熱設計的理論基礎是傳熱學和流體力學熱量總是從溫度高的部分向溫度低的部分流動。
，熱量的流動大致有3種不同的形態：傳導、對流、輻射。這3種傳熱形式中，對熱可靠性試驗設汁有重要意義的是它們在傳熱過程中的熱阻，其計算公式可參閱文獻熱設計的目的就是要減小傳熱路徑上的熱阻，使熱量迅速傳到熱地(散熱器、機箱等)。由電子元器件的結片至熱地之間的總熱阻可劃分為器件級、組裝級和系統級：器件級熱阻又稱為內阻；組裝級熱阻又稱為外阻：系統級熱阻又稱為最終熱阻內外熱阻與器件結溫的關係為
A一-為冷卻劑的進口溫度，t印製電路板熱設計總的要求就是使熱源至耗熱空間(如散熱器等)熱通道的熱阻降至最小或者是將印製電路板的熱流密度限制在可靠性規定的範圍內。為保證可靠性指標的實現，必須要採取有效的熱設計措施。熱設計措施主要包括：
a)散熱。利用空氣或液體作為冷卻劑，靠自然對流或強制對流的方式，帶走印製電路板的耗熱。
b)製冷利用製冷技術，如溫差電器件、某些液體的蒸發吸熱等，使印製電路板的工作環境溫度低於周圍環境的溫度。
c)恆溫。利用變相材料的吸、放熱過程，可變導熱管的控溫特性，溫差電效應等，使印製電路板的工作溫度嚴格恆定在某一溫度範圍．以保證器件工作的穩定性。
d)管傳熱。利用熱管高效傳熱的特性，解決大溫差條件下溫度的均衡，密封機箱內熱量導出．以減少溫差或溫升對設備的危害。計中，可根據印製電路板的實際工作環境，選擇一種或幾種熱設計措施．以保證引制電路板的溫度分布均勻且溫升不超過可靠性測試規定的限值。
A一-為冷卻劑的進口溫度，t印製電路板熱設計總的要求就是使熱源至耗熱空間(如散熱器等)熱通道的熱阻降至最小或者是將印製電路板的熱流密度限制在可靠性規定的範圍內。為保證可靠性指標的實現，必須要採取有效的熱設計措施。熱設計措施主要包括：
a)散熱。利用空氣或液體作為冷卻劑，靠自然對流或強制對流的方式，帶走印製電路板的耗熱。
b)製冷利用製冷技術，如溫差電器件、某些液體的蒸發吸熱等，使印製電路板的工作環境溫度低於周圍環境的溫度。
c)恆溫。利用變相材料的吸、放熱過程，可變導熱管的控溫特性，溫差電效應等，使印製電路板的工作溫度嚴格恆定在某一溫度範圍．以保證器件工作的穩定性。
d)管傳熱。利用熱管高效傳熱的特性，解決大溫差條件下溫度的均衡，密封機箱內熱量導出．以減少溫差或溫升對設備的危害。計中，可根據印製電路板的實際工作環境，選擇一種或幾種熱設計措施．以保證引制電路板的溫度分布均勻且溫升不超過可靠性測試規定的限值。
