熱封檢測儀

熱封檢測儀採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。通過其標準化的設計、規範化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

基本介紹

• 中文名：熱封檢測儀
• 熱封溫度：室溫～300℃
• 控溫精度：±0.2℃
• 熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

產品特徵

微電腦控制、液晶顯示

選單式界面、PVC操作面板

數字P.I.D.溫度控制

下置式雙氣缸同步迴路

手動與腳踏二種試驗啟動模式

上下熱封頭獨立控溫

可定製多種熱封面形式

鋁灌封均溫加熱管

快拔插式加熱管電源接頭

防燙傷安全設計

RS232接口

技術指標

熱封溫度：室溫～300℃

控溫精度： ±0.2℃

熱封時間：0.1～999.9s

熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa

熱 封 面：330mm×10mm（可定製）

熱封加熱形式：單加熱或雙加熱

氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）

氣源接口：Ф6mm聚氨酯管

外形尺寸：536 mm (L)×335 mm (B)×413 mm (H)

電 源：AC 220V 50Hz

淨 重：43kg

相關標準

QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

儀器配置

標準配置：主機、腳踏開關

選 購 件：專業軟體、通信電纜、微型印表機、專用列印線

注：本機氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。