熱封儀

儀器用途

熱封儀是針對包裝熱封強度檢測而研究生產的檢測儀器，熱封儀主要套用於測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。

由於設備屬於精密實驗室儀器，一般用於包材廠、食品、藥品、質檢所、研究院校等企、事業單位的實驗室檢測套用。

熱封儀主要是指實驗室封口制樣使用的試驗儀器。設備採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同的熱封材料，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。

產品包裝檢測眾多項目中，包裝的熱封強度檢測是評定保障熱封合部位封合強度的重要分析指標。這就需要對產品進行熱封試驗。若熱封合強度不足，則會導致包裝在熱封處裂開，發生食品、藥品泄漏、污染等問題。

QB/T 2358 塑膠薄膜包裝袋熱合強度試驗方法

ASTM F2029 通過測量密封強度測定撓性網熱密封性能用熔焊的標準實施規範

YBB00122003 熱合強度測定法

熱封儀根據熱封頭的設計不同，可分為單封頭熱封儀、雙封頭熱封儀、雙五點熱封儀。

單封頭熱封儀可對軟包裝材料在設定的溫度、壓力、時間下進行熱封試驗，從而方便、快捷地找出材料的最佳熱封工藝參數。

顧名思義，設備封頭設計為單封頭，下封頭精確控溫，可進行實驗溫度調控，溫度控制採用P.I.D控溫技術，控溫精確，升溫速度快。

雙封頭熱封儀採用熱壓封口法測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜的熱封溫度、熱封時間、熱封壓力等參數。熱封試驗儀通過其標準化的設計、規範化的操作，可獲得精確的熱封試驗指標。

設備採用上下封頭獨立控溫設計，可分別進行溫度控制，溫度控制採用P.I.D控溫技術，控溫精確，升溫速度快。

雙五點熱封儀可一次測定塑膠薄膜基材、軟包裝複合膜、塗布紙及其它熱封複合膜在一定熱封速度、熱封壓力和五種熱封溫度下的熱封參數。熱封材料的熔點、熱穩定性、流動性及厚度不同，會表現出不同的熱封性能，其封口工藝參數可能差別很大。使用該設備可準確、高效地獲得最佳的熱封性能參數。

設備採用了上下封頭獨立控溫的設計，上封頭特有的五個獨立控溫的設計，方便了客戶在試驗時候對溫度、測試效率的高標準要求。

（1）質量標準： QB/T2358-98塑膠薄膜包裝熱合強度試驗方法。
試樣製備：

（2）質量標準： QB/T2358-98塑膠薄膜包裝熱合強度試驗方法。