熔合面

雷射焊點表面存在金屬堆積，焊點中心則呈現不同程度的下塌，這主要是由於金屬來不及回填產生的。當雷射功率達到一定值時，熔池中的液態金屬急劇蒸發形成匙孔，並產生一個反衝力，把液態金屬推向熔池的邊緣，堆積在焊點周圍。當雷射停止作用時，金屬不再蒸發，反衝力消失，堆積的金屬在重力的作用下重填匙孔，同時液態金屬冷卻凝固。

基本介紹

• 中文名：熔合面
• 外文名：fusing interfacings

簡介

雷射焊點表面存在金屬堆積，焊點中心則呈現不同程度的下塌，這主要是由於金屬來不及回填產生的。當雷射功率達到一定值時，熔池中的液態金屬急劇蒸發形成匙孔，並產生一個反衝力，把液態金屬推向熔池的邊緣，堆積在焊點周圍。當雷射停止作用時，金屬不再蒸發，反衝力消失，堆積的金屬在重力的作用下重填匙孔，同時液態金屬冷卻凝固。

基本信息

如果金屬在沒有完全回填匙孔的情況下凝固，就會在焊點表面形成下塌。相對於連續焊來說，由於雷射點焊加熱時間短，金屬的冷卻凝固速度很快，所以下塌現象更明顯。另外，在點焊過程中還存在著金屬的損失，這種損失一方面是由於雷射點焊時金屬急劇蒸發，另一方面是金屬蒸發時產生的反衝壓力造成金屬的飛濺。在未熔透情況下焊點表面均無下塌現象，且功率變化對熔深的影響較大。焊點完全熔透，此時表面出現明顯下塌，甚至在焊點的表面中心形成凹坑，雷射功率越大，凹坑現象越明顯。氣孔現象要比熔透情況下明顯。氣孔位置一般出現在熔合面附近，這可能是由於雷射功率較小時熔池的攪動不夠劇烈，熔池中的氣泡無法很快的上浮，從而形成氣孔。

離焦量

直接改變了光斑直徑與能量密度的大小，離焦量向負方向和正方向增大時，都意味著光斑直徑的增大和能量密度的減小。在雷射點焊過程中，光斑直徑與雷射入射在試件上所形成的初始匙孔大小存在一定的對應關係，而能量密度則決定了熔池的擴展速度。當離焦量絕對值較小時，雷射光斑直徑小，雷射功率密度大，焊點熔池擴展的速度較快，但初始匙孔的直徑小；相反情況下，離焦量較大，初始匙孔的直徑大，但是熔池擴展速度變慢，得到的焊點尺寸不一定很大，故在離焦量的變化過程當中光斑直徑和焊點表面功率密度的綜合作用決定了焊點尺寸的大小。