WEK-6310為無色透明液體免洗的 環保助焊劑。固含量低，適用於噴霧波峰焊，發泡波峰焊，手浸等工藝。對於裝有SMD的PCB能有優良的潤滑效果，並能有效地減少SMD的 連錫現象。
基本介紹
- 中文名：無鉛環保助焊劑
- 產品有：WEK-6310
- 特性：無鹵素殘留
- 適用範圍：電子，計算機，家電
簡介,產品特性,適用範圍,WEK-6310規格表,
簡介
WEK-6310為無色透明液體免洗的 環保助焊劑。固含量低，適用於噴霧波峰焊，發泡波峰焊，手浸等工藝。對於裝有SMD的PCB能有優良的潤滑效果，並能有效地減少SMD的 連錫現象。
產品特性
1， 無鹵素殘留，能 有效提高焊接品質和 可靠性
2， 薄層樹脂保護膜能有效防止水分及其他有 害物質侵蝕。
3， 助焊劑中含有的 活性物質在 焊接後焊點不 再具有腐蝕性。
4， 優良的 潤滑性和助焊效果能 有效滿足SMTA要
適用範圍
廣泛使用於電子，計算機，家電，通訊類，儀錶板等行業和產品。
操作須知；
1， 嚴禁與其它種類助焊劑，稀釋劑混用
2， 用於密閉噴霧焊接時，可以不必添加稀釋劑。噴霧罐，噴霧嘴應經常清理。
3， 用於浸焊，浸焊槽或發泡槽內的焊劑連續使用一周時應排出清理浸焊槽。
4， 對於氧化嚴重的 線路板或引縫管腳，建議處理後再焊接
5， 合理調整浸液量；發泡高度浸液量以使助焊劑能在電路板上分布均勻，對於IC插座更要 慎重調整。
6， 焊接工位，清潔工位應有通風處。
儲存和包裝規格；易燃，應密閉於遠離火源的乾燥通風處。20L每桶。
操作須知；
1， 嚴禁與其它種類助焊劑，稀釋劑混用
2， 用於密閉噴霧焊接時，可以不必添加稀釋劑。噴霧罐，噴霧嘴應經常清理。
3， 用於浸焊，浸焊槽或發泡槽內的焊劑連續使用一周時應排出清理浸焊槽。
4， 對於氧化嚴重的 線路板或引縫管腳，建議處理後再焊接
5， 合理調整浸液量；發泡高度浸液量以使助焊劑能在電路板上分布均勻，對於IC插座更要 慎重調整。
6， 焊接工位，清潔工位應有通風處。
儲存和包裝規格；易燃，應密閉於遠離火源的乾燥通風處。20L每桶。
WEK-6310規格表
PROERTIES 專案 SPECS
JOINTSCOLOUR 助焊劑型號 WEK-—6310
JOTNTSCOLOUR 焊點顏色 光亮型
SOLIDCOMPONENT 固態成分 ≤2.5
PHYSICALSTATE 外觀 無色透明
COLIOUPOFLIQUI 液體顏色 無色
SPECIFICGRAVITY 比重 0.812±0.005
BOILINGPOINT（℃） 沸點 81.5±2.5
TLVOFSOLVENT（PPM） 溶液吸入容許率 365PM
SPPESDFACTOR(%) 擴散性 ≥92
HALIDECONTENT%JNSOLUTION 鹵素含量 無
PHVALUE 酸鹼值 4.00±0.30
THINERUSED 使用稀釋劑 MT—520
INSLITONRESIANCEV 絕緣阻抗值 >1×10
CORRODETESTTOMIL—14256D 美軍腐食標準 通過
APPLICATIONS 使用方法 發泡沾浸噴霧
DREELTIME 浸錫時間 2¬—4
DREELTIMEPRE—TEMPERATVRE（℃） 預熱溫度 90—110
SOLDERTEMPEAPAYURE（℃） 焊錫溫度 260—275
JOINTSCOLOUR 助焊劑型號 WEK-—6310
JOTNTSCOLOUR 焊點顏色 光亮型
SOLIDCOMPONENT 固態成分 ≤2.5
PHYSICALSTATE 外觀 無色透明
COLIOUPOFLIQUI 液體顏色 無色
SPECIFICGRAVITY 比重 0.812±0.005
BOILINGPOINT（℃） 沸點 81.5±2.5
TLVOFSOLVENT（PPM） 溶液吸入容許率 365PM
SPPESDFACTOR(%) 擴散性 ≥92
HALIDECONTENT%JNSOLUTION 鹵素含量 無
PHVALUE 酸鹼值 4.00±0.30
THINERUSED 使用稀釋劑 MT—520
INSLITONRESIANCEV 絕緣阻抗值 >1×10
CORRODETESTTOMIL—14256D 美軍腐食標準 通過
APPLICATIONS 使用方法 發泡沾浸噴霧
DREELTIME 浸錫時間 2¬—4
DREELTIMEPRE—TEMPERATVRE（℃） 預熱溫度 90—110
SOLDERTEMPEAPAYURE（℃） 焊錫溫度 260—275
唯爾克化工
