《焊接有限元技術（初雅傑 ）》是2020年化學工業出版社出版的圖書，作者是初雅傑、劉鵬、馬群雙。
基本介紹
- 中文名：焊接有限元技術（初雅傑 ）
- 作者：初雅傑、劉鵬、馬群雙
- 出版社：化學工業出版社
- ISBN：9787122357625
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《焊接有限元技術》以焊接有限元分析為目的介紹了ANSYS軟體的基本操作和實體建模、格線劃分、後處理等功能和操作；講解了ANSYS命令流與參數化設計語言（APDL）以及ANSYS在溫度場、應力場及耦合場的套用；通過工程實例介紹了電子封裝焊接、電弧焊接、攪拌摩擦焊接和壓力焊接等有限元分析的過程和要點。《焊接有限元技術》部分案例以GUI和APDL兩種方式展開。讀者可以下載命令流程式代碼。
圖書目錄
第1章 有限元基礎 1
1.1 有限元產生的背景 1
1.2 有限元分析的作用及套用領域 2
1.3 有限元的基本解題思想 3
1.4 有限元常用軟體簡介 5
1.5 有限元軟體在焊接中的套用 6
第2章 ANSYS軟體基礎 9
2.1 ANSYS軟體的模組組成 9
2.2 ANSYS單位制的使用 12
2.3 ANSYS圖形界面的互動操作（GUI） 12
2.4 ANSYS的資料庫操作與檔案管理 18
2.5 ANSYS線上幫助 20
2.6 ANSYS軟體的退出 21
第3章 ANSYS實體建模 22
3.1 有限元實體建模基礎 22
3.2 基本圖元對象的建立 23
3.2.1 點定義 23
3.2.2 線定義 27
3.2.3 面定義 30
3.2.4 體定義 33
3.3 布爾運算 37
3.3.1 加（Add） 37
3.3.2 粘接（Glue） 37
3.3.3 搭接（Overlap） 37
3.3.4 減（Subtract） 38
3.3.5 切分（Divide） 38
3.3.6 相交（Intersect） 38
3.3.7 互分（Partition） 39
3.4 圖元對象的其他操作 39
3.4.1 移動 39
3.4.2 旋轉 40
3.4.3 複製 40
3.4.4 鏡像 41
3.4.5 刪除 41
3.5 從第三方軟體中導入模型 42
3.5.1 IGES格式模型的導入 42
3.5.2 SAT格式模型的導入 42
3.6 實例1——工字梁的焊接 42
3.7 實例2——板筒焊接 46
3.8 實例3——圓筒焊縫 48
第4章 ANSYS格線劃分 52
4.1 定義單元屬性 52
4.1.1 單元類型 52
4.1.2 實常數和截面屬性 54
4.1.3 材料屬性 55
4.2 指定格線控制及生成格線 58
4.2.1 分配單元屬性 58
4.2.2 格線密度控制 60
4.2.3 生成和改變格線 63
4.3 格線劃分方式 64
第5章 ANSYS載入與求解 71
5.1 載荷種類及載入方式 71
5.2 定義載荷 74
5.3 求解 84
5.3.1 求解控制及求解器 84
5.3.2 多載荷步求解 87
第6章 ANSYS後處理 88
6.1 後處理概述 88
6.2 結果檔案 88
6.3 後處理可用的數據類型 89
6.4 通用後處理器POST1 89
6.5 時間歷程後處理器POST26 91
第7章 ANSYS命令流與參數化設計語言（APDL） 93
7.1 ANSYS命令流概述 93
7.2 ANSYS基本操作命令及流檔案分析 95
7.2.1 命令流基本關鍵字 95
7.2.2 前處理器 96
7.2.3 載入與求解 103
7.2.4 後處理操作 105
7.2.5 實用選單操作 106
7.2.6 流檔案分析 108
7.3 ANSYS參數化設計語言（APDL） 109
7.3.1 自定義工具列 110
7.3.2 定義參數 110
7.3.3 使用參數 110
7.3.4 獲取資料庫數據 111
7.3.5 數組初步 112
7.4 宏基礎 113
7.4.1 控制語句 115
7.4.2 建立宏的技巧 117
7.4.3 關於命令流的注意事項 117
7.5 編寫命令流的良好習慣 118
7.6 APDL操作練習 118
第8章 焊接工程有限元分析 127
8.1 焊接過程有限元分析的意義和特點 127
8.2 焊接溫度場的分析理論 128
8.2.1 熱源計算模型 129
8.2.2 熱源計算模型的選取 130
8.3 焊接應力和變形的分析理論 130
8.4 材料性能及邊界條件的影響 131
8.5 焊接過程有限元仿真 132
8.5.1 焊接過程溫度場模擬分析 132
8.5.2 焊接過程應力場模擬分析 134
8.5.3 焊接金屬熔敷及凝固的模擬 135
8.6 基於ANSYS軟體的熔焊過程仿真 136
第9章 粘接封裝結構有限元分析 145
9.1 電子封裝工藝簡介 145
9.2 電子封裝國內外研究現狀 146
9.3 電子封裝的焊料研究 147
9.4 電子封裝面臨的工程問題 149
9.5 晶片與基板粘接組裝問題描述 149
9.6 GUI操作 150
第10章 方形扁平封裝結構有限元分析 157
10.1 方形扁平封裝器件簡介 157
10.2 QFP結構焊點在溫度循環載荷下的有限元分析 157
10.2.1 Anand黏塑性本構模型 157
10.2.2 材料參數 158
10.2.3 單元類型 159
10.2.4 有限元模型 159
10.2.5 載荷及邊界條件 159
10.2.6 分析過程的APDL命令流 160
10.2.7 結果分析 171
10.2.8 結論 172
10.3 QFP結構焊點在位移循環載荷下的有限元分析 172
10.3.1 分析方案 172
10.3.2 分析過程的APDL命令流 172
10.3.3 結果分析 176
10.3.4 結論 177
第11章 焊球組裝結構有限元分析 179
11.1 問題描述 179
11.2 模型建立過程和參數定義 180
11.2.1 模型建立過程 180
11.2.2 參數定義 180
11.3 實體建模 182
11.3.1 單元複製得到完整結構 184
11.3.2 邊界條件 185
11.4 載入及求解 185
11.5 結果分析 187
第12章 對接接頭雙面焊溫度場及應力場分析 190
12.1 問題描述 190
12.2 操作步驟 191
第13章 丁字接頭溫度場及應力場分析 203
13.1 生死單元法 203
13.2 問題描述 204
13.3 操作步驟 205
第14章 攪拌摩擦焊有限元分析 212
14.1 問題描述 212
14.2 材料的本構模型 213
14.3 單元的選擇 213
14.4 邊界條件和載荷 213
14.4.1 熱邊界條件 213
14.4.2 力學邊界條件 214
14.4.3 載荷 214
14.5 GUI操作 214
14.5.1 前處理 214
14.5.2 求解 219
14.5.3 後處理 223
第15章 平板堆焊熱應力分析 224
15.1 問題描述 224
15.2 操作步驟 225
第16章 點焊有限元分析 231
16.1 問題描述 231
16.2 操作步驟 231
16.2.1 模型建立 231
16.2.2 點焊和接觸的定義 233
16.2.3 載入與求解 233
16.2.4 查看結果 235
參考文獻 236
