減壓外延是指在低於一個大氣壓下進行化學氣相外延的方法。主要用於矽外延。
基本介紹
- 中文名:減壓外延
- 外文名:reduced pressure epitaxy
- 學科:材料工程
- 領域:工程技術
簡介,適用範圍,優點,使用要求,套用,
簡介
減壓外延是指在低於一個大氣壓下進行化學氣相外延的方法。
適用範圍
主要用於矽外延。
優點
此法可減少自摻雜效應、縮小過渡層厚度、改善外延層的厚度與電阻率的均勻性、減輕或排除埋層圖形的漂移。
使用要求
根據襯底與外延層的摻雜種類與濃度,器件的要求,使用的壓力一般在(1.3-26)×107Pa範圍內。對設備有較高的要求,反應室與常壓基本相同,使用高頻或輻射加熱,氣路系統及相應的自動化系統以保持相應的壓力,需排氣量更大的真空系統。
套用
減壓外延已用於超大規模積體電路用外延片的生產,並用於選擇外延等特殊工藝。