基本介紹
- 中文名:混合信號積體電路
- 外文名:mixed-signal IC
- 性質:積體電路
- 領域:硬體
混合信號積體電路(英語:mixed-signal IC),是結合了模擬與數字電路的積體電路。簡介一般而言,一個晶片在大的組合中能夠實行某些全部功能或子功能,像是手機的射頻子系統,或者是DVD播放機中讀取資料路徑和雷射讀取...
《數模混合信號積體電路電流測試方法及關鍵技術研究》是依託湖南大學,由朱彥卿擔任項目負責人的青年科學基金項目。中文摘要 本項目針對數模混合信號積體電路測試這一國內外前沿性基礎課題,結合積體電路的電流測試技術以及先進的信號分析、智慧型...
《ASIC設計混合信號積體電路設計指南》是2009年科學出版社出版的一本圖書 編輯推薦 本書涉及的內容非常全面,首先從半導體製備工藝入手,對代工廠進行分類,同時介紹基本的工藝流程;討論了用於專用積體電路設計的CAD工具,良好的工具對設計...
《混合信號積體電路測試與測量》要求讀者具有模擬和數字電路、計算機編程、線性連續時間和離散時間系統、基本機率和統計概念、數位訊號處理等基礎知識。作者簡介 Mark Burns是美國德州儀器半導體公司(TI)的會士,混合信號IC測試和測量領域的著名...
《混合信號專用積體電路設計》是2014年西安電子科技大學出版社出版的圖書,作者是來新泉。內容簡介 本書系統地介紹了混合信號積體電路的基本知識和設計方法,重點是數字積體電路、音頻積體電路和光電感測器晶片設計,兼顧了基礎理論和實踐,工程...
《數模混合信號積體電路的故障檢測與可測試設計技術》是依託清華大學,由王志華擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 本課題對模擬與數模混和積體電路的故障檢測方法進行了研究,提出了基於動態電源電流測試的可測試性設計方法。這種方法不對...
《混合信號模數轉換CMOS積體電路設計》是2015年12月1日出版的圖書,作者是李曉潮、邢建力、林海軍。內容簡介 本書以混合信號ADC CMOS晶片設計為主線,由概論、模數轉換器算法和實現架構、帶隙參考電壓源、偏置電路和鏡像電流源、運算跨導...
《CMOS : 混合信號電路設計》是2004年科學出版社出版的圖書,作者是R. Jacob Baker。內容簡介 該書主要介紹了CMOS數字/模擬混合信號積體電路設計的基礎理論和實踐。書中共有400多幅圖、100多個例子和200多個對應章節的習題;另外還有一個...
《混合信號設計方法學指導》是2015年科學出版社出版的圖書,作者是陳介斯、Michael Henrie。內容簡介 本書回顧混合信號設計的發展和通用方法,重點介紹近年來發展套用的積體電路混合信號設計的最新方法,包括系統級行為級模型,驗證方法,最新...
厚膜混合積體電路通常是運用印刷技術在陶瓷基片上印製圖形並經高溫燒結形成無源網路的積體電路。技術簡介 介紹厚膜混合積體電路(HIC)的概念及電路的特點,生產工藝的工序及過程,生產中所使用的各種材料。同時介紹了厚膜混合積體電路的套用和...
混合信號晶片測試系統是一種用於電子與通信技術領域的電子測量儀器,於2018年9月30日啟用。技術指標 V93K主要用於測試片上系統SoC晶片等複雜度較高的產品,滿足集成度高、測試引腳多的產品要求,上海華嶺具備強大的程式開發和硬體設計能力...
讀者可以通過本書將信號處理基本理論及其在積體電路設計中的套用聯繫起來,學會通過系統分析的觀點來解決積體電路設計中的一些問題。圖書目錄 譯者序 原書前言 第一部分綜述1 1模擬、數字和混合信號處理2 11數位訊號處理2 12摩爾定律...
積體電路是一種微小型化的電子電路,主要有半導體積體電路、薄膜積體電路、厚膜積體電路、混合積體電路等4類。其中半導體積體電路是依據固體的微觀及巨觀特性採用一系列摻雜工藝、細線條工藝、薄膜工藝等精密的微細加工工藝在單片半導體單晶...
混合信號專用積體電路(ASIC)網路收發器 低壓降(LDO)穩壓器,開關電源(SMPS)驅動器,預驅動器 電機驅動器(步進電機,無刷直流電機)DC-DC穩壓器 IGBT,(自保護)MOSFET 高壓整流器 LED照明控制器 I/O、電路及數據保護 信號放大 強固的...
數字電位器(Digital Potentiometer)亦稱數控可程式電阻器,是一種代替傳統機械電位器(模擬電位器)的新型CMOS數字、模擬混合信號處理的積體電路。數字電位器由數字輸入控制,產生一個模擬量的輸出。依據數字電位器的不同,抽頭電流最大值...
美新公司是全球首家將微機械系統(MEMS)和混合信號處理電路集成於單一晶片的慣性感測器公司。通過結合標準CMOS流程,美新公司已經成功生產出20多種更低成本、更高性能並處於世界領先水平的加速度感測器 基本信息 美新半導體 美新半導體通過...
德州儀器的7400系列電晶體-電晶體邏輯(TTL)晶片在20世紀60年代被開發出來,使計算機邏輯方面的積體電路的使用更加普及。微處理器 德州儀器在1967年發明了手持計算器(當時價格高達2,500美元)。隨後,在1971年研製出了單晶片微型計算機,並在...