混合信號模數轉換CMOS積體電路設計

內容簡介

本書以混合信號ADC CMOS晶片設計為主線，由概論、模數轉換器算法和實現架構、帶隙參考電壓源、偏置電路和鏡像電流源、運算跨導放大器、比較器電路、放大器失調和斬波技術、採樣和MDAC電路、CMOS工藝技術與版圖設計共9章組成,具有以下特點：基礎知識和理論圍繞ADC設計展開，更系統全面；電路結構和設計圍繞ADC設計的要求展開，詳細解釋ADC設計參數之間的關係，並給出了嚴謹的理論推導。本書可作為高等學校電子信息專業和積體電路專業“高級模擬電路設計”課程的教材，也可以供從事數模轉換、模擬積體電路設計工作的工程技術人員參考。

目錄信息

第1章概論

1.1ADC設計概述

1.2積體電路設計工具

1.3ADC積體電路設計流程

1.4關於本書

參考文獻

第2章模數轉換器算法和實現架構

2.1ADC算法

2.2ADC的實現架構

2.2.1品質指標

2.2.2SigmaDelta架構

2.2.3逐次逼近架構

2.2.4流水線架構

2.3主要性能指標

2.3.1解析度

2.3.2DNL/INL非線性

2.3.3偏移誤差與增益誤差

2.3.4信噪比

2.3.5SINAD/THD/SFDR諧波失真

2.3.6ENOB有效位數

2.4速度、精度和功耗

2.5本章小結

參考文獻

第3章帶隙參考電壓源

3.1負溫度係數的電壓基準

3.2正溫度係數的電壓基準

3.3帶隙基準和帶隙電壓

3.4帶隙電壓的溫度係數

3.5帶隙電壓電路

3.5.1工藝參數的提取

3.5.2失調電壓的影響

3.5.3自動調零放大器原理

3.6本章小結

習題

參考文獻

第4章偏置電路和鏡像電流源

4.1偏置的基本概念

4.1.1特性曲線和工作區域

4.1.2和偏置相關的參數

4.1.3電路實現

4.2鏡像電流源

4.2.1鏡像電流源

4.2.2級聯鏡像電流源

4.2.3寬擺幅級聯鏡像電流源

4.2.4Sooch級聯鏡像電流源

4.2.5低壓偏置電路設計

4.2.6串聯MOS管

4.3抗電源電壓干擾

4.3.1電源敏感度和抑制比

4.3.2Widlar電流源

4.3.3自偏置電路

4.4放大器偏置電路設計

4.5本章小結

參考文獻

第5章運算跨導放大器

5.1放大器架構

5.1.1差分運算放大器

5.1.2共源共柵級聯放大器

5.1.3摺疊共源共柵級聯放大器

混合信號模數轉換CMOS積體電路設計

基本介紹

內容簡介

目錄信息

相關詞條

熱門詞條