混凝土雷射整平機是建築施工的一種新型機器。
基本介紹
- 中文名：混凝土雷射整平機
- 產品類型：雷射整平機
傳統工藝與現代施工工藝對比,傳統方法施工工藝,傳統方法施工流程,與傳統施工方式對比,
傳統工藝與現代施工工藝對比
表格：
序號 內容 傳統工藝 雷射整平一次性成型
1 找平 支模板、打點、沖筋 以水平雷射為基準面控制地面，從而保證地面水平
2 單塊面積 寬度6M面積2000㎡內 3000㎡～5000㎡任意劃塊施工
3 平整度 達不到國家規範 超過國家規範
4 工效 700-800㎡/單班 2500～3500㎡/單班
5 施工縫 多 少
6 密實度 不均勻 均勻緻密
7 外觀 不美觀、接茬多 美觀、接茬少
8 班組人數 約17名 約8名
9 成本 高 低
10 工具 槽鋼、滾子、刮槓、振動棒 槽鋼、機器
11 操作 操作複雜，程式繁瑣 一人操作機器，一次性振搗、提漿、刮平。
傳統方法施工工藝
用砂漿沖墩、找標高、放線支側模，自卸汽車運砼、人工初步找平，用平板刮平，振搗器振實砼，然後用特製的雙排鋼管振動夯實並來回往返整平。
傳統方法施工流程
需要打點支控線，支槽鋼，支完槽鋼倒混凝土，鋪築完之後用滾子拉一邊然後用刮鋼刮一遍。完成之後達到初凝，然後上磨光機。
1、 打點，拉空線
採用機器施工工藝：雷龍-混凝土雷射整平機是用刮板將高出的砼帶走並初步刮平，達到設計要求標高。採用兩輪自動行走系統，振動頻率為4000次/分鐘，帶動整個振動板一起對砼產生振搗作用。雷龍混凝土雷射整平機的施工寬度為2.5米。
雷射整平機找平不需要拉控制線，也不需要支側模板來控制地面標高，而由整平機上的雷射測控系統實時控制，只要雷射發射器不受擾動，無論整平機移動到哪裡，都能確保鋪築後的地面整體上的標高不受影響。
採用機器施工流程：首先通過基準點，找到標高，調整雷射發射器控制標高。然後直接倒混凝土，機器一次性刮平、提漿、壓實。實現大面積攤鋪。
與傳統施工方式對比
1、採用混凝土雷射整平機施工的優勢
1.1施工質量高
①平整度誤差極小：
混凝土雷射整平機，套用於大面積地坪施工，地面標高容易控制，地面平整度誤差極小；因採用雷射對點，整塊地坪只需1-2個基準點標高，可減少因多個基準點之間所引起的誤差；
雷射發射器獨立布置，地坪標高始終以雷射發射器發射出的旋轉光束構成的平面為控制，只要雷射發射器不受擾動，無論瑞方混凝土雷射整平機走到哪裡，都能確保攤鋪後的地面整體上的標高不受影響，從而使地坪施工中大面積一次性鋪築得以實現，而且能保證整個地坪的水平度和平整度；
混凝土雷射整平機由雷射測控系統實時控制標高，找平不需要拉控制線，中間也不需要支側模板來控制地面標高，從而避免了施工過程中因模板（槽鋼）的震動而帶來的標高誤差，也減少了傳統人工分塊支模所引起的標高誤差。
②地面整體性更好：
混凝土雷射整平機，套用於地坪施工，非常容易實現大面積地坪一次性整體鋪築，這種鋪築技術可以根據需要任意劃塊分塊施工，連續作業至整個地坪完工（見圖7分塊施工示意圖），使地面整體性更好，這是採用傳統施工工藝所做不到的。
傳統工藝施工，一天支模，一天澆砼，只能一塊一塊要跳開施工，局限性很大，不能連續作業，且整體性不好，容易引起施工縫累積誤差。
③地面更密實均勻：
在對砼進行整平時，瑞方混凝土雷射整平機始終是勻速行駛的施工狀態，以每分鐘4000次的高頻振動器，讓整平頭振動板產生均勻的高頻振搗，使得混凝土地面更密實均勻。
1.2施工工效高（見圖8）
混凝土雷射整平機，套用於大面積地坪施工，作業功效大大提高，8名工人左右組成施工班組，每小時可完成300㎡的鋪築工作，平均單班可完成2500～3500㎡，特別適合工期要求緊、鋪築面積大、質量要求高的工程項目。
在大面積地坪施工中，傳統工藝的人工施工，班組人數由15名左右組成，單班完成工作量在700㎡左右。
1.3減少資源投入
①自動化程度高，勞動強度小，節省模板、槽鋼，減少人工投入（見圖8）：
混凝土雷射整平機，是手扶式，單人即可操作，套用於地坪施工，使繁重的體力勞動變為用機械攤鋪、振搗、找平、提漿、抹面，使操作人員大幅度減少，同時大大減輕了勞動強度。
大面積分塊一次性鋪築施工的實現，使分塊中間不需要支模，在減少支模板、槽鋼的同時（見圖7），也進一步減少了施工工序，加快了施工進度。
②地面的後期維護費用大大減少
混凝土雷射整平機，套用於大面積地坪施工，在減少施工縫的同時，也能有效解決地面空鼓、起殼、開裂、不平等問題，使地坪的後期維護費用大大減少。
