深圳市江波龍電子股份有限公司:公司簡介,公司文化,發展歷程,公司分布,產品介紹,產

江波龍（股票代碼：301308），成立於1999年4月，主要從事Flash及DRAM存儲器的研發、設計和銷售。公司聚焦存儲產品和套用，形成固件算法開發、存儲晶片測試、封測設計與製造、存儲晶片設計等核心競爭力，提供消費級、工規級、車規級存儲器以及行業存儲軟硬體套用解決方案。

江波龍已形成嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體條四大產品線，旗下擁有行業類存儲品牌FORESEE和高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）。

基本介紹

公司名稱：深圳市江波龍電子股份有限公司
外文名：Shenzhen Longsys Electronics Co.,Ltd
所屬行業：製造業-計算機、通信和其他電子設備製造業
成立時間：1999年4月27日
總部地點：廣東深圳
經營範圍：Nand Flash（快閃記憶體）及DRAM（記憶體）套用和存儲晶片定製、存儲軟體開發
公司類型：股份有限公司
公司口號：存儲·無限可能

公司簡介,公司文化,發展歷程,公司分布,產品介紹,產品線,創新產品,品牌介紹,獲得榮譽,智慧財產權,經營模式,旗下產業園,

公司簡介

江波龍（股票代碼：301308）成立於1999年，主要從事Flash及DRAM存儲器的研發、設計和銷售。公司聚焦存儲產品和套用，專注固件算法開發、存儲晶片測試、封測設計與製造、存儲晶片設計等核心競爭力，提供消費級、工規級、車規級存儲器以及行業存儲軟硬體套用解決方案。

江波龍擁有嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體條四大產品線，旗下擁有行業類存儲品牌FORESEE和高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）。公司存儲器廣泛套用於智慧型手機、智慧型電視、平板電腦、計算機、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。

公司文化

企業定位

半導體存儲品牌企業

企業Slogan

英文：Everything for Memory

中文：存儲·無限可能

企業願景

讓存儲無處不在

企業使命

品牌、品質、品德、超越客戶期望

企業價值觀

務實本分、獨立創新、聯合創業

發展歷程

1999年，深圳市江波龍電子有限公司註冊成立，從事MASK ROM業務，開啟存儲之路

2002年，開發出基於AG-AND型快閃記憶體的隨身碟控制晶片，為國內市場提供高兼容性、高性價比的存儲解決方案

2005年，研發、生產及銷售SD卡和MMC移動快閃記憶體卡

2008年，發布隨身碟模組UDP產品，改變了隨身碟行業生產和商業模式

2009年，開發出NBOX多媒體播放器，成為國內使用TLC NAND Flash生產製造存儲產品的廠商

2010年，使用16層堆疊技術生產出Micro SD 32GB存儲產品

2011年，創立行業類存儲品牌FORESEE，發布eMMC、SSD存儲產品，獲得Oracle的技術授權，建立適合存儲市場的Oracle ERP系統，推動江波龍數位化經營

2012年，發布TSOP 48封裝的SD協定產品

2014年，江波龍正式啟用英文名“Longsys”，全面啟動全球化發展

2015年，DRAM技術實現商品化，推出LPDDR3和eMCP嵌入式存儲產品

2016年，發布一體化SSD模組產品SDP（SATA Disk in Package）

2017年，收購全球領先快閃記憶體存儲品牌Lexar雷克沙，成為江波龍全資子公司獨立運作，FORESEE發布SLC NAND、nMCP等存儲產品

2018年9月30日，正式改制為“深圳市江波龍電子股份有限公司”，發布1TB UFS、1TB Micro SD卡產品和1TB PCIe BGA SSD，存儲行業進入TB大容量時代

2019年，江波龍中山存儲產業園第一期建設完工並投入使用。

2020年，江波龍正式進軍記憶體條市場，全面覆蓋消費級、商用級、企業級記憶體產品，在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區籌建江波龍上海總部和上海研發中心。

2020年9月13日，加入中國安防半導體產業聯盟。

2021年，發布雷克沙時光機個人云存儲M2和DDR5 U-DIMM記憶體條；11月15日，江波龍上海總部在中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區奠基，將於2024年啟用。

2022年8月5日，在深交所掛牌上市，股票代碼為301308；發布車規級UFS和512Mb SPI NAND Flash；發布企業級SSD，跨出企業級SSD高端存儲領域的第一步；同年入選國家級專精特新“小巨人”企業。

2023年1月17日，江波龍中山二期封頂，擴大高端存儲測試產能；6月13日，江波龍擬購買巴西存儲器製造和銷售公司SMART的81%股權；6月27日，江波龍擬購買力成科技（蘇州）70%股權；7月28日，江波龍上海總部封頂，打造高端存儲研發綜合體。9月，公司兩款自研主控晶片已經完成流片驗證。10月1日，江波龍收購力成科技（蘇州）有限公司70%股權交易，已正式完成交割，並於即日起納入江波龍合併報表範圍。同時，本次交易的標的公司“力成科技（蘇州）有限公司”已更名為“元成科技（蘇州）有限公司”，並由江波龍新設全資子公司“江波龍電子（蘇州）有限公司”直接控股，餘下30%由PTI Technology (Singapore) Pte. Ltd.持股。

2023年11月27日，深圳市江波龍電子股份有限公司與金士頓科技公司共同簽署了意向性備忘錄，將共同出資設立合資公司，雙方分別持有合資公司51%和49%的股份。合資公司將獨立開展產品規劃、產品研發管理、產品供應鏈管理以及產品銷售。江波龍將為合資公司提供產品研發和技術方案支持，同時，金士頓科技也將為合資公司的核心資源採購和品牌需求等方面提供支持，合資公司將面向中國大陸客戶提供高品質與高附加值的嵌入式存儲產品。

2023年11月30日,深圳市江波龍電子股份有限公司發布晚間公告，宣布SMART Modular Technologies do Brasil–Indústria e Comércio de Componentes Ltda.（以下簡稱"SMART Brazil"）及其全資子公司SMART Modular Technologies Indústria de Componentes Eletrônicos Ltda. (以下簡稱"SMART Modular")的81%股權的收購案已正式完成交割，並於12月1日起納入江波龍合併報表範圍。根據規劃，交易完成後SMART Brazil將更名為"Zilia Technologies Indústria e Comércio de Componentes Eletrônicos Ltda"，SMART Modular將更名為"Zilia Technologies Indústria de Componentes Semicondutores Ltda."（以下合併簡稱"Zilia"），最終以巴西當地有關政府主管部門核定為準。

2024年3月20日，江波龍在CFMS2024上宣布與西部數據加強合作關係，積極探索並共同支持下一代基於人工智慧的移動終端存儲和套用的市場機遇。同日，江波龍提出了TCM（技術契約製造）創新經營模式。

公司分布

深圳總部

地址：深圳市南山區科發路8號金融服務技術創新基地1棟8樓A、B、C、D、E、F1

北京子公司

地址：北京市海淀區藍靛廠南路25號嘉友國際大廈908

上海子公司

地址：上海浦東新區科苑路399號5幢

中山子公司

地址：中山市翠亨新區和清路9號

香港子公司

地址：香港新界沙田安睦街28號永得利中心7樓B室

台灣子公司

地址：台北市內湖區文湖街12號10樓

America Office

地址：1737 N. First Street, Suite 680, San Jose CA 95112

產品介紹

產品線

江波龍已形成嵌入式存儲、固態硬碟（SSD）、移動存儲及記憶體條四大產品線，擁有行業類存儲品牌FORESEE和高端消費類存儲品牌Lexar（雷克沙）。公司存儲器廣泛套用於智慧型手機、智慧型電視、平板電腦、計算機、通信設備、可穿戴設備、物聯網、安防監控、工業控制、汽車電子等行業以及個人移動存儲等領域。

創新產品

2002年 AND Flash USB

開發出基於AG-AND型快閃記憶體的隨身碟控制晶片

2006年 MMC mobile

開電源IC將MLC使用在雙電壓MMC mobile 產品上

2008年 UDP模組

定製USB控制器，發布一體化封裝隨身碟模組

2009年 NFC microSD

發布NFC支付存儲卡

2010年 EUDM

使用16層堆疊技術生產Micro SD 32GB產品

2011年 Wi-Fi Micro SD

研發生產Wi-Fi Micro SD卡，為手機擴展Wi-Fi功能

2012年 etSD

研發生產tSD產品，採用SD協定及TSOP封裝智慧型Micro SD卡產品

2014年 eMCP

將eMMC和LPDDR3封裝在一起的嵌入式存儲晶片

2015年 Type-C USB3.1

首推Type-C USB3.1 高速U3

推出基於NAND Flash 生產的蘋果隨身碟，支持IOS系統

2016年 Mini SDP

發布一體化SSD模組產品SDP（SATA Disk in Package）

2017年 PCIe BGA SSD

7月14日，發布小尺寸SSD，尺寸僅為11.5mm X 13mm

2018年 NM Card

發布標準存儲卡NM Card，尺寸與Nano SIM卡相同，共用卡槽

2019年工業寬溫 eMMC

8GB-64GB容量選擇，工作溫度-40~85°C

2020年車規級eMMC

通過AEC-Q100 可靠性驗證標準

2021年時光機個人云存儲M2

存儲物聯新形態，實現存儲連線、連線存儲的物聯網屬性

2021年發布DDR5記憶體條

包括UDIMM和SODIMM兩個形態

2022年車規級UFS

正式發布車規級UFS，覆蓋UFS2.1、UFS 3.1協定

2022年企業級SSD

江波龍首次發布企業級規格的SSD，包含NVMe SSD與SATA SSD，容量最大可達7.68TB

2023年自研BGA SSD

江波龍推出了公司首款自研XP2200 PCIe Gen4×2 BGA SSD，套用於更輕薄的移動智慧型終端

2024年自研MLC NAND Flash

自研32Gb 2D MLC NAND Flash採用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數據訪問頻寬可達400MB/s，將有望套用於eMMC、SSD等產品上。

2024年 LPCAMM2記憶體新形態

推出LPCAMM2記憶體新形態，容量覆蓋16GB、32GB、64GB，與傳統的SODIMM形態相比，體積減少了近60%，能效提升了近70%，功耗減少了近50%，同時其速率高達7500Mbps，性能優於DDR5 SODIMM

2024年 CXL 2.0記憶體拓展模組

發布首款採用自研架構設計的CXL 2.0記憶體拓展模組，容量覆蓋64GB、128GB、192GB以及正在研發中的512GB，支持記憶體池化共享。

2024年 QLC eMMC

將3D QLC技術套用於eMMC產品，推出滿足終端套用“降本擴容”需求的QLC eMMC，該產品基於WM6000自研主控、採用獨特的QLC算法和自研固件進行開發

品牌介紹

FORESEE

行業類存儲品牌

行業類存儲品牌FORESEE創立於2011年，專注以技術為引擎，以客戶為中心，以創新為突破，持續深耕存儲行業市場。目前擁有嵌入式存儲（含工業存儲）、移動存儲、固態硬碟及記憶體條4條產品線。

Lexar雷克沙

國際高端消費類存儲品牌

Lexar雷克沙品牌初創於1996年，2017年被江波龍收購。從存儲卡、隨身碟、讀卡器、固態硬碟、記憶體條到各類存儲設備，Lexar（雷克沙）產品覆蓋專業影像存儲、移動存儲、個人系統存儲等領域。

獲得榮譽

2023年1月，江波龍位列《2022年·胡潤中國500強》第458名。

智慧財產權

2024年2月6日訊息，根據企查查數據顯示江波龍（301308）新獲得一項外觀設計專利授權，專利名為“數據存儲器”，專利申請號為CN202330397405.3，授權日為2024年2月6日。

經營模式

江波龍由傳統定製化客戶合作模式向JDM（聯合開發製造）、TCM（技術契約製造）聯合創新合作經營模式升級，通過連線產業鏈合作夥伴，實現技術市場化、服務差異化、經營價值化、成本透明化的業務模式，提高國記憶體儲產業鏈從原廠、封裝測試、產品製造到行業套用的效率和效益，進而增強存儲產業綜合競爭力，擴大全球市場占有率。

旗下產業園

江波龍中山存儲產業園一期

江波龍中山存儲產業園是由深圳市江波龍電子股份有限公司投資建設的綜合性存儲產業園，集研發、測試、存儲文化展示、員工生活於一體，致力於打造未來存儲工程師園區。

園區位於廣東省中山市翠亨新區和清路9號，即深中通道出口處，占地約74畝，自2017年3月25日開始正式施工，分兩期建設完成。第一期已於2019年4月底建成並正式投入使用。

江波龍上海研發中心

江波龍電子於2020年8月起建設上海研發中心，專注高端存儲產品的研發。上海研發中心於2021年3月啟用，辦公面積約2,000㎡，配套有600㎡的驗證實驗室。

江波龍中山存儲產業園二期

江波龍中山存儲產業園二期項目於2021年啟動建設，建設面積約為11萬平方米，園區主要由研發大樓、嵌入式存儲測試中心、數據中心存儲專線、智慧型物流倉儲等幾大功能區域組成。根據規劃，研發大樓、嵌入式存儲測試中心專注於商規級、工規級、車規級存儲器的測試生產線，擴大高端存儲測試產能。

2023年1月17日，二期項目主體結構順利封頂。

江波龍上海總部

江波龍上海總部位於臨港新片區，項目於2021年啟動建設，占地面積約14畝，總建築面積約4.3萬平方米，可容納超過800名研發人員，打造以高端存儲產品創新、存儲產業鏈交付、離岸跨境業務、企業品牌文化展示為主的研發辦公綜合體。

深圳市江波龍電子股份有限公司