深圳市微組半導體科技有限公司

深圳市微組半導體科技有限公司於2017年10月18日成立。法定代表人胡靖林，公司經營範圍包括：半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、晶片返修設備、微觀加工設備、視像檢查設備、非標自動化設備、工裝治具的研發和銷售；提供相關生產工藝的技術服務；國內貿易；貨物及技術進出口；半導體元器件微組裝設備、封裝測試設備、泛半導體設備、表面貼裝周邊設備、晶片返修設備的租賃等。