海思K3V2

海思 K3V2 ，是2012年業界體積最小的四核A9架構處理器。這是一款高性能CPU，主頻分為1.2GHz和1.5GHz，是華為自主設計，採用ARM架構40NM、64位記憶體匯流排，是Tegra 3記憶體匯流排的兩倍。

該款處理器規格為12*12mm， 同時內置業界最強的嵌入式GPU（圖形處理晶片），並採用手機晶片中最高端的64bit頻寬DDR記憶體設計來充分釋放四核的性能。具體來看，K3V2有四個A9核心，16個GPU單元，頻率1.5GHz，使用TSMC 40nm工藝製造，面積12mmx12mm，是繼英偉達tegra3之後第二款四核A9處理器。

而採用該處理器的華為AscendD quad / quad XL 高端智慧型手機已經於2012年8月在中國市場率先發售，然後鋪貨歐洲、亞太、澳洲、北美、南美和中東等全球市場。

基本介紹

• 中文名：海思K3V2
• 處理器：四核A9架構
• CPU：高性能
• 主頻：1.2GHz和1.5GHz

評論

江湖上對K3V2的一些評論：

看遠一點，華為的K3V2還要面臨很多挑戰。2012年是四核ARM的爆發年，高通新一代Krait架構的“驍龍”跑分也非常強悍，Ti的OMAP 5更是瞄準第一地位，還有三星的四核Exynos 5等等其他對手虎視眈眈。三星已經開始下一代基於A15架構晶片的開發，對比三星在下一代Cortex-A15架構Exynos 5系列中使用的ARM "Midgard"架構Mali T-604來說這點提升不算什麼，ARM承諾Mali T-604對比Mali-400 MP有4倍左右提高。

華為自己發布的性能圖示

此外，K3V2還只是單純的CPU+GPU，並沒有集成無線模組，而高度整合正是手機處理器的趨勢，在這方面NVIDIA、三星以及高通都已準備或者已經拿出可用方案了。

其他

中國智慧型手機CPU歷史

華為海思並非中國首個智慧型機CPU，卻是中國大陸首個四核心智慧型CPU。在它之前還有中國台灣MTK的MTK 6573 MTK 6575 MTK6577 的晶片，大陸展訊的SC8810等智慧型機晶片。

性能信息

據華為晶片部首席構架師稱，海思K3V2是華為晶片部費時兩年的工作成果，採用的是64位記憶體匯流排，是Tegra 3記憶體匯流排的兩倍，這是K3V2晶片性能提升的主要原因之一。官方聲稱這款晶片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。華為還表示公司將會把這款處理器晶片賣給其他企業。

華為自己發布的性能圖示

華為負責人表示，時間緊迫，華為的速度要超過摩爾定律。海思希望能夠在未來12個月內相繼推出採用A15和A7構架的晶片。這兩款晶片屆時可能會採用28納米製程，據華為透露，28納米製程可能還需要六個月的時間工藝才能成熟。

華為自己發布的性能圖示

參數

集成460MHz 的ARM926EJ-S 處理器，支持ARM® JazelleTM JavaTM 硬體加速

支持Mobile SDR/DDR SDRAM，提供片內8 層匯流排並行訪問，最高到30Gbps 的片內頻寬 。

支持8/16bit NandFlash 存儲訪問及Flash lock 功能

支持智慧型功耗性能調節（ Intelligence PowerPerformance Scaling）

支持豐富外設接口和感測檢查功能

豐富的媒體功能，提供完整的圖形加速、圖像處理和音頻處理解決方案

部分IO 支持1.8V/2.5V 電壓可配、工作模式可程式、支持低功耗模式

提供方案級完整的電源系統與多種充電方式

晶片符合RoHS 環保要求

TFBGA460 封裝、14mm%14mm、0.5mm pitch

能耗

能耗節能一直是華為手機的優點。此次依託全新核心K3V2創建的電源系統管理，在性能，發熱，網路技術上進行智慧型最佳化，消除電力空耗，使用同樣電池容量卻能延長30%使用時間。真正達到可以2天一充！而配備2500mAh的D quad XL更是保用三天！

海思K3V2的耗電演示圖：

測試信息

CPU性能

從CPU整數運算和浮點運算的分數來看，蘋果A6的單核性能和K3V2/4412的A9架構、高通S4自主krait架構的差距並不大，但是到了多執行緒測試的時候，A9架構的四核心優勢就顯示出來了，K3V2更是表現卓越。而在記憶體的表現方面，A6的確非常強勢，超出對比機型很多。