流動沸騰是指流體在流動過程中被加熱，流體的流動可以是自然循環，也可以是靠泵驅動的強迫循環。
| 中文名稱 | 流動沸騰 |
| 英文名稱 | flow boiling |
| 定 義 | 在流體流動系統內流道加熱壁面產生蒸汽的現象。 |
| 套用學科 | 電力（一級學科），核電（二級學科） |
基本介紹
- 中文名：流動沸騰
- 外文名：flow boiling
圖表示的是一垂直放置的均勻加熱通道，欠熱液體從底部進入管內向上流動，圖中示出了所遇到的流型和相應的傳熱分區，在圖的左側給出了壁面溫度和流體溫度沿高度的變化情況。
此時，在熱流密度較低情況下，流道內會相繼出現下列傳熱工況：
（1）單相液體強迫對流換熱（A區）：流體剛進入通道的時候，是單相對流區，此區內液體被加熱溫度升高，流體溫度低於飽和溫度，壁溫也低於產生氣泡所必需的溫度。
（2）泡核沸騰。泡核沸騰又可分成兩種情況。
a）欠熱泡核沸騰（B區）：此時液體的主流溫度還沒有達到飽和溫度，但壁面已經超過飽和溫度，在壁面上產生了氣泡。氣泡脫離壁面後進入主流區，與欠熱水相遇後冷凝，所以氣泡主要存在於壁面附近。
b）飽和泡核沸騰（C、D區）：發生在液體主流溫度已經達到飽和溫度的情況下，主流中存在分立的氣泡。其中C和D區的流型是不相同的，但它們的傳熱分區是相同的。
在泡核沸騰工況下，壁面上的氣泡不斷產生又不斷脫離，對邊界層產生很大的擾動，對傳熱有明顯的改善作用。
（3）通過液膜的強迫對流蒸發（E、F區）。這時兩相流中的含汽率已經相當大，兩相流呈環狀流動結構，即液體薄層沿壁面流動，形成一個環狀液膜，中間是汽芯。熱量傳到液膜與汽芯的交界面，液體的蒸發將熱量帶走。
（4）缺液區的傳熱（G區）。液體呈滴狀混在蒸汽中一起流動。由於此時液膜已經燒乾，加熱表面與蒸汽相接觸，與液膜燒乾前相比，傳熱係數大幅度降低，壁溫突然升高。但因為液滴對傳熱有增強作用，所以傳熱係數仍然高於下一階段單向蒸汽時的傳熱。液膜燒乾時的工況，即強迫對流蒸發到缺液區傳熱的轉折點，也是F區和G區的分界點，稱為燒乾點。一般把環狀流動時的液膜中斷或燒乾稱為沸騰臨界（CHF），有時將這種沸騰臨界稱為燒乾沸騰臨界。從燒乾點開始到全部變成單相汽的區段稱為缺液區。在燒乾點，壁面溫度跳躍性地升高。
（5）單相蒸汽的對流換熱（H區）：該區的特徵是，流體是單相過熱蒸汽，傳熱係數降低，壁溫將進一步升高。
與池式沸騰不同的是，這種流動沸騰工況的沸騰臨界是液體被燒乾，而不是生成的氣泡來不及擴散到主流中去。在流動沸騰中，也有類似於池式沸騰那樣的沸騰臨界問題，當熱流密度較高時，也會出現類似問題。當加熱壁面的熱流密度提高時，壁面生成的氣泡數量增多，當熱流增加到一定程度時，產生的氣泡來不及向主流擴散，在離開壁之前就連成一片，形成一個汽膜，汽膜覆蓋了傳熱表面，形成很大熱阻，造成傳熱惡化，壁面溫度急劇上升。傳熱表面被汽膜覆蓋時的沸騰工況稱為膜態沸騰，由泡核沸騰轉變成膜態沸騰的現象稱為偏離泡核沸騰點，也稱為DNB沸騰臨界。圖2-13是兩種沸騰臨界示意圖。
