汪正平

汪正平，1947年3月29日出生於中國廣州，美國國家工程院院士、中國工程院外籍院士、香港科學院創院院士、香港中文大學工程學院院長及卓敏電子工程學講座教授。

1975年汪正平從賓夕法尼亞州州立大學博士畢業後到史丹福大學作博士後研究；1977年加入貝爾實驗室工作，先後擔任研究員、首席科學家、傑出科學家；1992年獲頒國際電氣與電子工程師學會會士；1995年進入喬治亞理工學院執教；2000年當選為美國國家工程院院士；2010年全職回國，被聘為香港中文大學工程學院院長，電子工程講座教授；2011年被聘為中國科學院深圳先進技術研究院“先進電子封裝材料”廣東省創新科研團隊帶頭人、電子封裝材料方向首席科學家；2013年當選中國工程院外籍院士；2015年當選為香港科學院創院院士。

汪正平長期從事電子封裝研究，在封裝材料領域已發表學術論文1000多篇，申請美國專利60餘項，被IEEE授予電子封裝領域最高榮譽獎——IEEE元件、封裝和製造技術獎。

基本介紹

• 中文名：汪正平
• 國籍：美國
• 出生地：中國廣州
• 出生日期：1947年03月29日
• 職業：教學科研工作者
• 畢業院校：賓夕法尼亞州州立大學
• 主要成就：2000年當選美國國家工程院院士
  2013年當選中國工程院外籍院士
  2015年當選香港科學院創院院士

人物經歷

1949年，在汪正平2歲的時候，舉家遷徙到香港定居，先後就讀元朗國小，其後升讀元朗公立中學。

汪正平教授

1965年年底，汪正平高中畢業，順利考入香港中文大學中文系。不久，美國的哥哥鼓勵汪正平轉讀美國普渡大學，主修化學。自此，他一直在美國生活。

1969年，畢業後美國普渡大學，獲得化學學士學位，之後進入賓夕法尼亞州州立大學就讀，先後獲得碩士學位（1972年）及哲學博士學位（1975年）。

1975年，汪正平博士畢業後到史丹福大學跟隨亨利·陶布教授（HenryTaube，1983年諾貝爾化學獎獲得者）作博士後研究。

1977年，汪正平離開校園，加入了美國電話電報公司（AT&T）轄下的貝爾實驗室工作，先後擔任研究員、首席科學家、傑出科學家。

1992年，汪正平獲貝爾實驗室頒發院士，同年獲頒國際電氣與電子工程師學會會士（IEEE Fellow）。

1995年，汪正平離開實驗室，到喬治亞理工學院執教，並成為喬治亞理工學院董事教授（Regents’ Professor）。

汪正平教授

2000年，當選為美國國家工程院院士。

2010年，汪正平全職回國，被聘為香港中文大學工程學院院長，電子工程講座教授（Choh Ming Li Professor of Electronic Engineering）。

2011年，汪正平被聘為中國科學院深圳先進技術研究院“先進電子封裝材料”廣東省創新科研團隊帶頭人、電子封裝材料方向首席科學家。

2013年12月19日，當選中國工程院外籍院士。

2015年，當選為香港科學院創院院士。

2017年12月，受聘重慶大學客座教授。

主要成就

科研成就

• 科研綜述
  

汪正平創新地採用矽樹脂對柵控二極體交換機（GDX）進行封裝研究，實現利用聚合物材料對GDX結構的密封等效封裝，顯著提高封裝可靠性，該塑封技術克服了傳統陶瓷封裝重量大、工藝複雜、成本高等問題，被Intel、IBM等全面推廣，塑封技術占世界積體電路封裝市場的95%以上。他還解決了長期困擾封裝界的導電膠與器件界面接觸電阻不穩定問題，該創新技術在Henkel（漢高）等公司的導電膠產品中長期使用。汪正平在業界首次研發了無溶劑、高Tg的非流動性底部填充膠，簡化倒裝晶片封裝工藝，提高器件的優良率和可靠性，被Hitachi（日立）等公司長期使用。

2011年，汪正平被聘為中國科學院深圳先進技術研究院電子封裝材料方向首席科學家，作為帶頭人組建並成功入選了“先進電子封裝材料”廣東省創新科研團隊。團隊全面開展電子封裝關鍵材料的研究工作，打造國際水平的電子封裝材料開發與成果轉化示範性平台，力爭改變中國高端電子材料和高性能器件依靠進口的局面，完善中國積體電路的上中下游產業鏈。

• 學術論著
  

截至2011年，汪正平以第一作者和通訊作者共發表研究論文1000餘篇（其中SCI收錄論文335篇，EI收錄625篇），其中包括發表於Science（科學）文章2篇，Journal of the American Chemical Society（美國化學會志）文章5篇，Nano Letters （納米快報）文章6篇，以及發表於ACS Nano（ACS納米）、Advanced Materials（先進材料）等電子材料領域頂級期刊論文多篇。撰寫了《Polymers for Electronic and Photonic Applications》（美國高校常用的材料和電子專業教科書）、《Electronic Packaging, Design, Materials, Process and Reliability》等12本學術專著，其中的多部著作已被翻譯成中文在中國國內出版。

發表時間	論著（論文）名稱	發表載體	論著（論文）作者
1989.6	Understanding the Use of Silicone Gels for Non-hermetic Plastic Packaging	IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology	Ching-Ping Wong, J. M. Segelken, and J. W. Balde
1998.11	High Performance No Flow Underfills for Low-cost Flip-chip Application: Part I–Materials Characterization	IEEE Transactions on Components, Hybrids and Manufacturing Technology	Ching-Ping Wong, Songhua. Shi, and G. Jefferson
1999.10	Thermal Conductivity, Elastic Modulus, and Coefficient of Thermal Expansion of Polymer Composites Filled with Ceramic Particles for Electronic Packaging	Journal of Applied Polymer Science	Ching-Ping Wong, and Raja. S. Bollampally
2000.12	MICROELECTRONICS: Flip the chip	Science	Chingping Wong， Shijian Luo and Zhuqing Zhang
2005.6	Electronics Without Lead	Science	Y. Li，K Moon，and Chingping Wong*
2006.2	Well-Aligned Open-Ended Carbon Nanotube Architectures: An Approach for Device Assembly	Nano Letters	Lingbo Zhu, Yangyang Sun, Dennis W. Hess, and Ching-Ping Wong*
2008.3	Self-Assembled Monolayer-Assisted Chemical Transfer of In Situ Functionalized Carbon Nanotubes	Journal of the American Chemical Society	Wei Lin, Yonghao Xiu, Ching-Ping Wong* et al.
註：* 為通訊作者

• 授權專利
  

截至2011年，汪正平獲得授權56項美國專利。

專利保護期	專利名稱	授權國家
2001.1-2021.1	Reworkable Epoxy Underfill Encapsulants	美國
2001.1-2021.1	No Flow Epoxy Underfills Resins, anhydride, fluxing Agent and Surfactant	美國
2002.4-2022.4	Reorkable High Temperature Adhesives	美國
2006.1-2026.1	Low Stress Conformal Coating for MEMS based MCM Encapsulations	美國
2010.5-2030.5	Insulation coating and process	美國
2003.4-2023.4	High Dielectric constant Nano-structure polymer-ceramic Composite for integrated capacitor application	美國
2007.3-2027.3	用於導電膠的hydroxyalkyls 接枝的Poly(arylene ether)s 樹脂	美國
2004.6-2024.6	The Process and Materials for Low-Cost Flip-Chip Solder Interconnect Structure for Wafer Level No Flow Process	美國
2004.5-2024.5	Joining Electroconductive Materials with Electricocondctive Adhesives Containing Epoxy Modified Polyurethane	美國
2003.5-2023.5	No Flow Reworkable Underfills for Flip-Chip Applications	美國

• 學術交流
  

汪正平多年來堅持參加中國國內的電子封裝國際會議並做特邀報告、短課培訓，把國際先進的電子封裝技術帶回國內，推動中國電子封裝學術界和產業界的發展。

人才培養

汪正平多年來奔走中美兩地，推動中國電子封裝技術在學術、產業化和國際合作方面的發展。努力為中國國家培養人才，幫助建立與美國國家封裝研究中心的國際合作，為國家建設電子封裝人才梯隊。

• 教學改革
  

汪正平在香港中文大學擔任工程學院院長之後，採取改革舉措，力爭培養高端科研人才。

• 團隊建設
  

汪正平在中國科學院深圳先進技術研究院作為帶頭人成功組建“先進電子封裝材料廣東省創新科研團隊”，完善中國積體電路上中下游產業鏈，打造國際水平的電子封裝材料開發與成果轉化示範性平台。

榮譽表彰

時間	榮譽/表彰
1992年	國際電氣與電子工程師學會會士（IEEEFellow）
2000年	美國國家工程院院士
2004年	喬治亞理工學院1934年度校友傑出教授獎
2007年	Sigma Xi’s Monie Ferst 獎
2008年	美國製造業工程師協會“電子生產卓越貢獻獎”
2012年	德勒斯登巴克豪森獎
2013年	中國工程院外籍院士
2015年	香港科學院創院院士
	IEEE電子元件封裝和生產技術領域獎
	David Feldman卓越貢獻獎
	Third Millennium Medal
	EAB教育獎
2018年	2018年最廣獲徵引研究人員（Highly Cited Researchers 2018）

社會任職

時間	擔任職務	來源
1992年-1993年	國際電機及電子工程師學會（IEEE）電子元件封裝和生產技術學會會長

個人生活

汪正平的父母在廣州接受教育，並在報館中從事記者工作。

人物評價

汪正平是塑封技術的開拓者之一。他的學術成就蜚聲國際，其研究領域包括聚合電子材料、電子、光子及微機電器件封裝及互連材料、界面結合、納米功能材料的合成和特性等。汪教授成功開創嶄新原料，為半導體的封裝技術帶來革命性影響，對業界貢獻至鉅。（香港科學院評）

汪正平通過開拓新的材料，從根本上改變了半導體封裝技術，為業界作出貢獻。他在電子材料、電子、光子及微機電器件封裝及互聯材料、界面結合、納米功能材料的組合和特性各研究方面也都卓有建樹。並被譽為“現代半導體封裝之父”，已獲得業界普遍認可。（中國科學院評）