普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時,氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用,產生高壓水蒸氣或二氧化碳氣體,可使銅破裂。這種現象常稱為銅的“氫病”。
所產生的水汽不溶於銅,沿晶粒邊界溢出,使晶粒之間脹裂,冷卻後以空洞形式存在於晶界上,在銅的表面上可看到凸出的小泡或在內部形成微裂紋,結果使銅材變脆,強度降低,造成慢性漏氣,這種現象稱為“氫病”。因此,純銅不能在氫氣中退火、釺焊或封接,需要在真空中熱處理。無氧銅含氧量低,故可以在氫氣中熱處理,不會發生“氫病”。
普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時,氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用,產生高壓水蒸氣或二氧化碳氣體,可使銅破裂。這種現象常稱為銅的“氫病”。
所產生的水汽不溶於銅,沿晶粒邊界溢出,使晶粒之間脹裂,冷卻後以空洞形式存在於晶界上,在銅的表面上可看到凸出的小泡或在內部形成微裂紋,結果使銅材變脆,強度降低,造成慢性漏氣,這種現象稱為“氫病”。因此,純銅不能在氫氣中退火、釺焊或封接,需要在真空中熱處理。無氧銅含氧量低,故可以在氫氣中熱處理,不會發生“氫病”。
普通紫銅在含氫或一氧化碳的還原性氣氛中加熱時,氫或一氧化碳易與晶界的氧化亞銅(Cu2O)作用,產生高壓水蒸氣或二氧化碳氣體,可使銅破裂。這種現象常稱為銅的“氫病...
tu2氧和雜質含量極低,純度高,導電.導熱性極好,延展性好,透氣率低,無“氫病”或極少“氫病”;加工性能和焊接.耐蝕.耐寒性均好的材料。...
TP2磷脫氧銅焊接性能和冷彎性能好,一般無“氫病”傾向,可在還原性氣氛中加工、使用,但不宜在氧化性氣氛中加工、使用。TP1的殘磷量比TP2少,故其導電、導熱性較...
TP1磷脫氧銅焊接性能和冷彎性能好,一般無“氫病”傾向,可在還原性氣氛中加工、使用,但不宜在氧化性氣氛中加工、使用。...
含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。...
純度高,導電、導熱性極好,無“氫病”或極少“氫病”;加工性能和焊接、耐蝕、耐蝕性均好。C1020無氧銅力學性能 編輯 注:棒材的縱向室溫拉伸力學性能...
TU2無氧銅純度高,導電、導熱性極好,無“氫病”或極少“氫病”;加工性能和焊接、耐蝕、耐蝕性均好。TU2無氧銅用於電真空器件和儀器、儀表用。...
T3紫銅有較好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釺焊。但含降低導電、導熱性雜質較多,含氧量較T2更高,更易引起“氫病”,不能在高溫(如>370℃)還原性氣氛...
純度高,導電、導熱性極好,無“氫病”或極少“氫病”;加工性能和焊接、耐蝕、耐蝕性均好。無氧銅棒熔煉方法 編輯 普通無氧銅棒採用半連續鑄造方式時,熔體在熔煉...
T1純銅有良好的導電,導熱,耐腐蝕和加工性能,可以焊接和纖焊。含降低導電,導熱性的雜質較少,微量的氧對導電,導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在...
氧和雜質含量極低,純度高,導電.導熱性極好,延展性好,透氣率低,無“氫病”或極少“氫病”;加工性能和焊接.耐蝕.耐寒性均好...
tp1無氧銅是焊接性能和冷彎性能好;一般無“氫病”傾向,可在還原性氣氛中加工使用,但不宜在氧化性氣氛中 使用。TP1的殘留磷量比TP2少,故其導電.導熱性較TP2高。...
C1100紫銅板,有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釺焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不...
含降低導電.導熱性的雜質較少,微量的氧對導電.導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370°)還原性氣氛中加工(退火.焊接等)和使用...
氧和雜質含量極低,純度高,導電.導熱性極好,延展性極好,透氣率低,無“氫病”或極少“氫病”;加工性能和焊接.耐蝕.耐寒性均好TU1無氧銅力學性能 編輯 ...