武漢芯茂半導體科技有限公司於2014年12月24日在武漢東湖新技術開發區登記成立。法定代表人楊斌，公司經營範圍包括積體電路的封裝與測試；封裝與測試技術的研發等。 基本介紹 公司類型：其他有限責任公司登記機關：武漢東湖新技術開發區成立時間：2014年12月24日發照時間：2016年12月14日
