基本介紹
- 中文名：模組化手機
- 外文名：Project Ara
- 定義：自己實現DIY組裝的智慧型手機
- 代表：谷歌ProjectAra模組手機
簡介,開發歷程,所需費用,開發意義,市場前景,存在問題,硬體問題,通信問題,互通性問題,費用問題,售後問題,
簡介
模組化手機，是一類允許用戶自行更換配件的智慧型手機，這就像PC時代的DIY，用戶自己選購手機處理器、攝像頭、記憶體、通信模組、無線模組等配件，組成一台從外觀到性能上都能符合自己要求的智慧型手機。
以谷歌ProjectAra模組手機為例，它的核心是手機框架，分為迷你（45×118×9.7mm）、標準（68×141×9.7mm）和平板（91×164×9.7mm）三種尺寸，類同PC的主機板和機箱，這個框架由谷歌提供，售價50美元（約合人民幣310元），用戶可以在谷歌官方商店購買其他配件，也可以購買符合ProjectAra標準的第三方配件，然後根據官方提供的組裝方案就可以完成組裝。按照谷歌的構想，ProjectAra項目下，配件可以有刪減，你不喜歡拍照而更依賴續航，那就不裝攝像頭，多裝一塊電池，用戶甚至不需要考慮配件之間的兼容性，谷歌已經為你考慮好了。
開發歷程
模組化手機“模組化手機”的概念由來已久，清華大學經濟管理學院的謝偉於2004年發表了《模組化和中國手機製造業的興起》這篇文章。他主要回答了兩個問題：一，什麼是模組化？二，為什麼模組化對中國手機製造業的發展十分重要。他認為，下游的集成能力，是中國手機製造業興起的關鍵之一。
模組化手機
2004年左右，當時中國國內一家一線的設備製造商就付諸了行動，只是失敗了。
2008年，以色列有個公司就製造了MODU手機。Modu是一種體積非常小（小到上了金氏世界紀錄）的手機，它不僅自身有完整的手機功能，而且還可以插入其他外殼而變成一款新的手機。例如直接插入汽車裡來免持聽筒、插入類PSP的遊戲機里來在線上對戰、插入GPS、插入數字相框、插入TabletPC等等。其實和Projectara項目有異曲同工之處。
2012年初就有報導稱設計師卡米爾·以色列（CamilleIsrael）研發了一款神奇的模組化概念手機Mobikoma。Mobikoma由很多大小相同的小工具及可互相替代的小方模組組成。各模組都擁有獨立的電源和計算機處理器，可以獨立運作。每個模組都設有SIM卡槽和快閃記憶體盤，藍牙和Wi-Fi。另有一套模組可以連線相機。你可根據想要實現的功能來拼接各個模組。
在2013年六月份索尼公司的設計師FrancoisRybarczyk設計出了一款名為XTRUD的模組化手機，這款手機支持用戶拆解，內部零件可以進行定製或升級。XTRUD工程試驗機已經證明這一設計是極具可行性的。
2013年，摩托羅拉和3DSystems宣布建立合作關係，共同生產自定義模組化智慧型手機和系統。摩托對於ProjectAra官方的說法是：它的設計包括所謂的內骨骼(endo)和模組。內骨骼是框架結構，所有模組都附著其上。模組可以是任何東西，包括新的套用處理器、新的螢幕或者鍵盤、第二塊電池、脈搏血氧儀，或者其它什麼還沒有想到的。
在2013年中國國際信息通信展覽會上，中興也展示了一款模組化的概念手機Eco-Mobius。Eco-Mobius被分為核心模組、顯示模組、電池模組、以及攝影模組。不同的模組根據不同性能和標準可自由搭配在一起，比如電池模組能串聯成更大容量的電池組。除此之外，大螢幕設備甚至是平板可以通過更換更大的模板來進行組裝。這個創意還獲得了德國紅點設計大獎。
2013年12月9號，小米雷軍在微博上公布了名為“魔方”計畫的手機圖片，但隨後又將其刪除。這其中暗示小米研發模組手機的意圖非常明顯。這條微博引起了媒體的廣泛關注，將剛稍微冷淡一點的模組化手機又變得火熱。
2015年1月，谷歌正式推出了一款可以市售的機型Spiral2。雖說Spiral2的配置低於很多旗艦機型，但它的意義是重大的（市售）。谷歌給出的訊息顯示，該機配備了720p屏，提供處理器有兩個版本NVIDIATegraK1和MarvellPXA1928。此外，該機還提供500萬像素後置攝像頭，支持3G網路，其會率先在波多黎各開賣。對於這款手機，谷歌表示Spiral2是由11個模組組成，而年底他們會推出20-30個模組的手機。ProjectAra手機最快將會在2015年11月份送到開發者手裡，更重要的是，谷歌還會帶著這個項目重回中國市場。
所需費用
模組化手機公開的處理器晶片的供應商主要有高通、邁威爾、瑞芯微電子以及英偉達，高通旗下的處理器主要有驍龍810、驍龍805和驍龍615三種，邁威爾和英偉達分別是PXA1928、TegraK1，瑞芯的處理器型號暫未公布，記憶體模組則有3GB、4GB、存儲器分為16GB、32GB和64GB，攝像頭分為1600萬像素和2070萬像素。這些配件價格雖然谷歌沒有給，但techinsighs的拆解成本估算可以拿來參考。
模組化手機
以三星GalaxyNote4為例，5.7英寸QHD螢幕、驍龍805處理器、前後置攝像頭分別為370萬像素和1600萬像素，RAM和ROM分別為3GB和32GB，電池容量為3000毫安時，這些配置的估算成本大致為260.50美元，約合人民幣1617元，如果裝配一台配置和Note4相當的旗艦型ProjectAra手機，在不考慮模組配件定製化成本的情況下，至少需要1617元+310元（框架費用）=1927元。若從這個角度出發來看ProjectAra手機，不足2000元的價格就能組裝一台旗艦手機，還是挺理想的，如果有些配置不需要，比如攝像頭，手機還會更便宜。
開發意義
模組化手機對大部分手機用戶而言，可以自定義硬體配置和可以隨時更換是模組化最初衷的理念之一。有用戶有感而發“我心目中最理想的手機是這樣的……”之類的留言，所以模組化手機對這部分用戶來說就是最大的意義，大家也很好理解。
模組化手機
根據摩托羅拉Phonebloks的概念，用戶可以依照自己需要打造專業化的模組化手機，就是譬如喜歡拍照的可以安裝最頂級的攝像頭，喜歡需要長續航就選更大的電池，而其他模組就相應降級或者乾脆去掉。
至於可更換的設計，肯定有人會說現在手機更新換代這么快，隨時一年或更短時間就要換手機，而且手機還很容易二手賣出去，為何還要這么麻煩換模組？中興的設計還包含環保概念，更換零件而不是整台手機丟棄，在資源浪費和環境污染方面為地球減壓。當然這個說法對用戶而言可能感受不深。其實另外的解讀可以是，最大限度利用模組的價值。現在你想要拍照手機，不久可能就想要HiFi手機，因此你可以多買幾個模組放著更換，又或者跟其他用戶交換模組。另外，模組如果單獨出售，就避免了現在維修手機被調包或者收取高價的問題。
市場前景
模組化手機具有較好前景的市場。隨著各類智慧型手機的頻繁推出，處理性能快速提升，手機日益成為具有較強處理能力的多任務、多業務處理平台。
手機從其功能設定來看，其基礎功能為：
1、語音通訊；
2、文字互動通訊。
基礎擴展功能為：
1、網路數據通訊；
2、多媒體互動通訊。
擴展功能為：
1、手機本地套用；
2、基於基礎功能的通訊套用。
隨著處理能力的提高，其套用範圍也在不斷擴大，而手機的處理能力也逐漸向計算機業的發展趨勢看齊，出現高處理能力，高顯示能力等眾多趨勢。手機與上網本、筆記本、手持遊戲設備等中間領域覆蓋的趨勢十分明顯。但是，由於受到便攜的限制，手機在很多方面無法取代以上設備，但其處理能力若僅是為了顯示能力的提升，又顯得支撐力度不足。在商務領域，基於手機系統開發的外圍系統很多，如各式藍牙設備、微型列印設備、掃描接收設備等。但在民用個人領域尚未有太多的此類套用。
從計算機業以及眾多行業的發展規律來看，專業設備向民用設備轉型多數是時間問題。一般表現為對核心能力的充分保留和提升，將外圍業務轉交市場，如此可獲得更高的利潤率，而市場則形成較為廣泛的產業鏈集成。
手機業也許亦會這樣，手機廠商專注於核心平台的開發，如數據處理能力、圖形處理能力等，充分開放軟硬體接口，用戶可根據需求，自行定義產品軟硬體組合，以獲取所需的產品。鑒於目前手機開發平台基本處於標準化狀態，因此，模組化的手機，或移動通訊處理終端的模組化將是降低社會成本、提升客戶滿意度、提升產業鏈聚集能力，提升企業利潤的較好選擇。
存在問題
硬體問題
模組化手機現代設備之間的信號傳輸極其迅速，要適應這一情況，最容易也最便宜的方式就是讓零組件靠得更近。例如，在現代手機中，無線接收組件、RAM和CPU都在同一塊晶片上。基本上就是把CPU和無線接收組件放在同一塊矽片上，然後在上面加一塊RAM。
模組化手機
通信問題
手機裡面的積體電路基本都固定在特定的處理器針上，它們不是在一條單匯流排上通信的。這將限制模組的大小和位置。如果要實現模組化手機的話，模組之間達到高速信號通信仍然十分昂貴。CPU、RAM、ROM，這些高速組件都需要昂貴的插槽。嚴格來講，ROM組件的速度並不需要一個太貴的插槽，但仍然會使用戶最終為此多付出4-20美元。
互通性問題
即使模組化手機真的能做出來，這一領域也缺乏標準化。有實驗者花了數天的時間來讓一個處理器上的顯示外圍組件和一塊螢幕相連。光為解決這一問題就用到了數千頁的檔案、一個套用工程師和一台15000美元的示波器。各個模組組件之間的兼容性調試需要花費巨大的精力和金錢。
模組化手機這一概念很酷，但無法用電子信號來實現，光學互聯或許可行，不過這一技術還為時過早。晶片上的光學互聯仍在研究之中，為此已投入巨大的經費。Intel曾展示過令人印象深刻的光學技術，應該會在5年內上市。最終我們將能夠讓積體電路光學互聯互聯，從而達到超高速的通信，屆時模組化手機將更具可行性。
費用問題
單純的只配備一台很普通的ProjectAra手機，它確實便宜，但真正去買ProjectAra的消費者應該不會這么做，因為它的訴求是個性化。模組化手機的初衷是打造個性化，而個性化就意味著你需要很多的配件來更換，這一點Gopro用戶應該深有體會，配件多的根本就買不夠。
舉個例子，當你買了Gopro主機，你可能會考慮穩定器、固定支架、背夾電池、定製雲台等等，同樣的，當你買了ProjectAra手機之後，因為框架本身支持硬體搭配的方式趨於多樣化，各種配置的配件也必然會相應增多，比如標配了一塊5.7英寸的QHD螢幕，但是有些場合下需要考慮續航，可能會配一塊5.7英寸的1080p螢幕，或者配一塊電子墨水屏，或者說想給手機裝一個投影或者遊戲控制器模組，這種備用的個性化配件成本會不斷累積。
當然，如果在副廠產品能夠過谷歌認證的情況下，這個成本還是有可能大大降低的，但谷歌要挑戰的是，讓整個行業在打造一些標準件晶片的同時，去做一些定製件，關鍵點是——在標準流程之外做定製，成本增加是必然。
售後問題
ProjectAra模組化手機採用電永磁（電永磁是一種可由電力控制的磁鐵，只需在充磁或退磁時需要電力，之後不需電力即可保持磁力）連線，且支持熱插拔，正常使用情況下不會有問題，但如果受到很強的外力衝擊，發生損壞的可能性非常高，有用戶這樣調侃，“這要是掉地上了，得撿多久啊”，“大姐啊，別踩我的CPU，哎呀，我的攝像頭”。儘管只是一些調侃，但電永磁連線的不穩定性確實客觀存在，且可能對模組配件的壽命造成不可預測的影響，這也就會引申出售後服務的問題。
對於一般的一體化手機來說，當手機出現問題後，售後相對簡單，直接找對應的品牌售後，但考慮到模組化手機的高度定製特性，不同模組之間存在品牌獨立的可能，這時候如果配件出問題，除了螢幕摔碎這種直觀可見的問題，對一般的消費者來說，要確定哪一部分配件存在問題相當有難度，你可能不知道哪裡出了問題，也就不知道找哪一家模組配件商做售後維修，這方面問題所衍生的售後成本偏高。
