模組手機

在2014年1月的美國CES國際消費電子展上，中興展出了一款模組化的概念手機，用戶可以自由訂製拆卸更換手機的記憶體、處理器以及鏡頭等組件，極具創意。

模組手機三季度面世

模組化DIY手機有望於Q3面世

中興有計畫在2014年推出相應的初級產品，這款產品旨在讓用戶自己DIY，增加用戶的參與感，其最早可能在2014年三季度亮相。如果能夠成真，想必會對如今更多拼硬體、比大小的手機圈帶來新一輪的革新，你是否期待呢？