《模擬結構積體電路設計》是2011年8月機械工業出版社出版的圖書，作者是李效龍，劉魯濤。本書介紹的模擬結構積體電路設計是在提出了模擬積體電路設計一般架構的基礎上，對電路設計的實質，並對電路的拓撲結構、噪聲、非線性失真、頻寬、頻率補償以及直流偏置等進行較深入的討論。
基本介紹
- 書名：模擬結構積體電路設計
- 作者：李效龍，劉魯濤 編著
- ISBN：9787111345039
- 類別：電子技術
- 定價：￥20.00
- 出版社：機械工業出版社
- 出版時間：2011-8-1
- 開本：16開
內容簡介,編輯推薦,目錄,
內容簡介
本書可作為“模擬電子技術基礎”後續課程的教材，為高等院校電子信息、通信工程以及微電子等專業本科高年級學生和研究生學習模擬積體電路設計提供指導，也可供從事模擬積體電路設計工作的工程師和科技人員參考。
編輯推薦
由於積體電路設計耗時和繁瑣，而且需要長期經驗積累，因此人們需要一種通用的、簡單的電路設計方法。這本由李效龍、劉魯濤編著的《模擬結構積體電路設計》以放大器（尤其是負反饋放大器）為例具體介紹結構化設計的步驟等，以幫助讀者掌握這種策略性、系統性的電路設計方法。同時，這種方法還可以很容易地運用於放大器以外其他電路的設計。
目錄
前言第1章 模擬結構積體電路設計基礎 1.1 模擬結構積體電路設計的基礎知識 1.1.1 半導體器件在模擬結構積體電路設計中的作用 1.1.2 模擬結構積體電路設計的輔助定理 1.1.3 鏈矩陣 1.1.4 信號源的轉移 1.2 模擬結構積體電路設計的內涵第2章 模擬結構積體電路設計方法 2.1 Nullor 2.1.1 Nullor的概念 2.1.2 Nullor的綜合 2.2 模擬結構積體電路設計的原則 2.2.1 簡單原則 2.2.2 正交原則 2.2.3 層次原則 2.3 模擬結構積體電路設計的架構 2.4 模擬結構積體電路設計的流程 2.4.1 設計的出發點—電路的性能指標 2.4.2 巨觀設計—電路拓撲結構的篩選 2.4.3 Nullor的外圍電路設計 2.4.4 設計Nullor的輸入級——噪聲 2.4.5 設計Nullor的輸出級——失真 2.4.6 電路的頻寬估計 2.4.7 電路的頻率補償 2.4.8 電路的偏置設計 2.4.9 電路的性能折中第3章 電路拓撲結構 3.1 電路拓撲結構的選擇 3.2 負反饋放大器的拓撲
導電性能介於導體與絕緣體之間材料，我們稱之為半導體。在電子器件中，常用的半導體材料有：元素半導體，如矽（Si）、鍺（Ge）等；化合物半導體，如砷化鎵（GaAs）等；以及摻雜或製成其它化合物半導體材料，如硼（B）、磷（P）、錮（In）和銻（Sb）等。
