榮耀Magic 3 至臻版

榮耀Magic 3 至臻版

榮耀Magic 3 至臻版是榮耀於2021年8月12日發布的手機產品。

榮耀Magic 3 至臻版搭載6.76英寸OLED屏；配有陶瓷黑、陶瓷白兩種顏色；高度約162.8毫米，寬度約74.9毫米，厚度約9.94毫米；重量約236克。

榮耀Magic 3 至臻版搭載高通驍龍888 Plus八核處理器，預裝基於Android 11的Magic UI 5.0作業系統；後攝支持OIS光學防抖、100倍數字變焦等拍照功能，前置1300萬像素廣角鏡頭+3D景深鏡頭雙攝；搭載4600毫安時容量不可拆卸電池；為5G全網通手機。

基本介紹

  • 中文名：榮耀Magic 3 至臻版
  • 上市時間：2021年8月20日 
  • 所屬品牌：榮耀
  • 產品類型：手機
  • 發布時間：2021年8月12日 
  • 處理器：高通驍龍888 Plus
  • 機身配色：陶瓷黑、陶瓷白
  • 電池容量：4600毫安時
產品沿革,外觀特色,配置參數,功能特點,整機配件,系列機型,銷售信息,

產品沿革

2021年8月12日19:30，榮耀召開全球發布會，正式發布榮耀Magic 3 至臻版。
2021年8月20日10:08，榮耀Magic 3 至臻版正式開售。

外觀特色

  • 顏色參數
榮耀Magic 3 至臻版配有陶瓷黑、陶瓷白兩種顏色。
榮耀Magic 3 至臻版
榮耀Magic 3 至臻版機身配色
  • 尺寸重量
榮耀Magic 3 至臻版高度約162.8毫米，寬度約74.9毫米，厚度約9.94毫米；重量約236克。
  • 機身設計
榮耀Magic 3 至臻版正面搭載一塊89度超級曲面屏，採用了對稱美學設計；採用了超曲納米微晶玻璃面板、微晶陶瓷 + 鐳雕拉絲工藝；背部設計為凸顯鏡頭的結構，將六邊形設計融合進手機的後攝模組設計。

配置參數

榮耀Magic 3 至臻版配置參數
類別
描述
CPU
高通驍龍 888 Plus八核處理器，頻率為3.0吉赫茲X1*1+2.42吉赫茲A78*3+1.8吉赫茲A55*4
記憶體與容量
12GB+512GB，RAM：LPDDR5，ROM：UFS 3.1
不支持容量擴展
螢幕
主屏尺寸：6.76英寸
主屏材質：OLED
主屏解析度：2772x1344像素
像素密度：456每英寸像素
螢幕刷新率：120赫茲
其他螢幕參數：真10比特，DCI-P3色域，DeltaE＜0.8，89度超曲屏
相機
後置攝像頭：5000萬像素廣角鏡頭+6400萬像素黑白鏡頭+6400萬像素潛望式長焦鏡頭+6400萬像素超廣角鏡頭
前置攝像頭：1300萬像素廣角鏡頭+3D景深鏡頭
光圈：後置f/1.9+f/1.8+f/3.5+f/2.2，前置f/2.4
變焦倍數：後置：3.5倍光學變焦，10倍混合變焦，100倍數字變焦
對焦方式：後置：8×8 dToF雷射對焦系統
視頻拍攝：後置：4K（3840x2160）視頻錄製，前置：4K（3840x2160）視頻錄製
識別技術
指紋識別，面部識別
充電與電池
4600毫安時，不可拆卸式電池，66瓦有線充電，50瓦無線充電，無線反向充電
網路與制式
5G網路：移動5G（NR TDD），聯通5G（NR TDD），電信5G（NR TDD）
4G網路：移動TD-LTE，聯通TD-LTE，聯通FDD-LTE，電信TD-LTE，電信FDD-LTE
3G網路：移動3G（TD-SCDMA），聯通3G（WCDMA），電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM），電信2G（CDMA）
SIM卡類型：雙卡（Nano SIM卡）
WLAN功能：雙頻WIFI，WiFi6（IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax），2x2 MIMO，HE160，4096 QAM
NFC：支持NFC，支持讀卡器模式，點對點模式，卡模擬模式（錢包支付，SIM卡支付，HCE支付）
連線與共享：WLAN熱點，PC數據同步，OTG，手機投屏
藍牙：支持藍牙5.2，支持BLE/SBC/AAC/LDAC/APTX/APTX HD
其他網路參數：雙模5G
導航與定位
GPS導航，北斗導航，蜂窩網路定位，WLAN網路定位，Glonass，AGPS
感測器
重力感測器，環境光感測器，接近光感測器，紅外感測器，指紋識別，陀螺儀，指南針，色溫感測器
機身接口
USB Type-C接口
參考資料：

功能特點

  • 處理器
榮耀Magic 3 至臻版搭載高通驍龍888 Plus八核處理器，在晶片算力和AI性能等方面提升，配合榮耀自研性能最佳化引擎；支持OS Turbo X，超低時延引擎、抗老化引擎和智慧記憶體引擎三大引擎；GPU Turbo X圖形加速引擎，在驍龍888 Plus晶片加持下，提升3D圖形運算效率。
榮耀Magic 3 至臻版
榮耀Magic 3 至臻版
榮耀Magic 3 至臻版後置搭載四攝鏡頭，主攝是5000萬像素，感測器為IMX700，1/1.28英寸大底，支持4合1像素，可合成2.4微米像素，還支持8核全像素對焦。主攝之外，採用黑白鏡頭6400萬像素及長焦6400萬像素鏡頭，焦距為11毫米。
榮耀Magic3 至臻版配備了一顆1X主攝（彩色鏡頭）與一顆3.5X光學變焦的長焦鏡頭，在1X至3.5X之間的中近焦段，通過主攝的畫面裁切以及數字變焦實現連續變焦；榮耀Magic3 至臻版將主攝與長焦鏡頭進行圖像融合，通過長焦鏡頭來增加主攝拍攝圖片中間部分的清晰度，可以覆蓋54-94毫米焦段，使變焦成像清晰度提升180%。。
榮耀Magic3 至臻版採用了AI智慧型融合方案，主攝清晰度提升了18%，進光量提升了13%。
榮耀Magic 3 至臻版內置4600毫安時容量電池，支持66瓦有線超級快充和50瓦無線超級快充，兼容40瓦和10瓦兩檔，還支持無線反向充電和50瓦無線車充，雙超級快充均獲得了德國TüV萊茵安全快充認證。
榮耀Magic 3 至臻版支持超導六方晶石墨烯技術及超薄VC液冷立體散熱系統，加上“AI智慧型散熱管理”，17顆溫度感測器可實時識別用戶套用場景，動態調整熱管理方案。
榮耀Magic 3 至臻版配備89度超級曲面屏，120赫茲高刷，DCI-P3廣色域，色準DeltaE<0./8，1920赫茲高頻PWM護眼。
3D人臉識別
榮耀Magic 3 至臻版支持3D深感信息採集，3D面容信息在設備本機安全區域處理，可採集更多面部數據；提供了金融支付級安全保護，可支持支付寶人臉支付和全天候人臉解鎖。
榮耀Magic 3 至臻版支持IP68級防塵抗水，在正常使用狀態下可防濺、抗水、防塵，還可應對日常淋雨、潑灑等情形。
榮耀Magic 3 至臻版擁有雙立體聲揚聲器、DTS:X Ultra算法、音頻變焦、三個錄製麥克風。

整機配件

榮耀Magic 3 至臻版整機配件
名稱
數量
Type-C數據線
1根
Type-C轉3.5毫米耳機轉接線
1根
SuperCharge充電器
1個
取卡針
1個
快速指南
1份
三包憑證
1份
TPU保護殼
1個
參考資料：

系列機型

榮耀Magic 3 至臻版系列機型
機型
處理器
螢幕尺寸
後置相機
榮耀Magic 3
高通驍龍888
6.76英寸
5000萬像素廣角鏡頭+6400萬像素黑白鏡頭+1300萬像素超廣角鏡頭
榮耀Magic 3 Pro
高通驍龍888 Plus
5000萬像素廣角鏡頭+6400萬像素黑白鏡頭+6400萬像素潛望式長焦鏡頭+1300萬像素超廣角鏡頭
參考資料：

銷售信息

榮耀Magic 3 至臻版銷售信息
版本
開售價格
開售日期
開售國家/地區
12GB+512GB
7999元
2021年8月20日
中國
參考資料：

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