產品沿革
2021年12月27日,榮耀手機官微公布了榮耀Magic V的首個官方預熱視頻。
2021年12月30日,榮耀官宣了榮耀Magic V摺疊屏手機。
2021年12月31日,時任榮耀CEO趙明發布新年致辭,透露榮耀Magic V將搭載榮耀自研的行業鉸鏈專利技術。
2022年1月10日,榮耀舉辦新品發布會,正式發布榮耀Magic V;同日22:00,榮耀Magic V開啟預售。
2022年1月18日10:08,榮耀Magic V正式發售。
2022年8月,媒體報導,榮耀 Magic V2 摺疊屏和 Magic UI 7.0 將在 12 月發布。
2023年6月29日,榮耀CEO趙明在在2023世界移動通信大會(上海)上透露,榮耀新款摺疊屏手機Magic V2將於7月12日在北京發布
2023年10月12日,榮耀正式發布Magic Vs2摺疊屏手機。
外觀特色
榮耀Magic V配有鈦空銀、燃橙色、亮黑色三種顏色。
榮耀Magic V使用了航天級用材,包括鋯基液態金屬,主體多採用高強碳纖維,鉸鏈的主軸還使用了高強鈦合金。
榮耀Magic V高度約160.4毫米,摺疊態寬度約72.7毫米,厚度約14.3毫米,展開態寬度約141.1毫米,厚度約6.7毫米;素皮版約288克(含電池)、玻璃版約293克(含電池)。
榮耀Magic V搭載一塊OLED摺疊屏,正面外屏採用中置打孔微曲屏的設計;機身對稱貼合,外加外屏微曲面的設計。
榮耀Magic V的後蓋部分擁有豎條紋肌理,在光線之下隨著折射呈現出光影流轉效果。在後攝模組上,繼承了榮耀標誌性的星環設計,在三體星環中鑲嵌了三顆攝像頭,背部呈對稱,採用3D雙曲鏡頭玻璃;後置三攝系統分別是主攝、超廣角和光譜增強鏡頭。
榮耀Magic V採用了“最不凸出”的轉軸設計。摺疊狀態下,其表面和機身邊緣平齊,不會“高高拱起”。轉軸表面全磨砂處理,沒有任何裝飾;並且採用了完全貼合的對稱式摺疊。
榮耀Magic V設有上下雙揚聲器,頂部設有紅外遙控模組和SIM卡槽。按鍵無論摺疊還是展開則都是在右側,分別是音量鍵和指紋電源鍵。
配置參數
類別 | 描述 |
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| 高通驍龍8 Gen1八核處理器,頻率為3.0吉赫茲X2*1+2.5吉赫茲A710*3+1.8吉赫茲A510*4 |
| 12GB+256GB、12GB+512GB, RAM:LPDDR5,ROM:UFS 3.1 不支持容量擴展 |
| 主屏尺寸:7.9英寸 主屏材質:OLED 主屏解析度:2272x1984像素 螢幕比例:10:9 像素密度:381每英寸像素 螢幕刷新率:90赫茲 副屏參數:6.45英寸,OLED,21:9,2560x1080像素,120赫茲,431每英寸像素,1920赫茲高頻PWM調光,100%DCI-P3,1000尼特全局最高亮度,90%屏占比,多曲面納米微晶玻璃 其他螢幕參數:100%DCI-P3,反射率<1.5% |
| 後置攝像頭:5000萬像素廣角鏡頭+5000萬像素光譜增強鏡頭+5000萬像素超廣角鏡頭 前置攝像頭:外屏:4200萬像素,內屏:4200萬像素 閃光燈:LED補光燈 光圈:後置f/1.9+f/2.0+f/2.2,前置外屏f/2.4+內屏f/2.4 視頻拍攝:後置:4K(3840x2160)視頻錄製,支持EIS視頻防抖,前置:4K(3840x2160)視頻錄製,支持EIS視頻防抖 |
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| 5G網路:移動5G(NR TDD),聯通5G(NR TDD),電信5G(NR TDD) 4G網路:移動TD-LTE,聯通TD-LTE,聯通FDD-LTE,電信TD-LTE,電信FDD-LTE 3G網路:移動3G(TD-SCDMA),聯通3G(WCDMA),電信3G(CDMA2000),聯通2G/移動2G(GSM),電信2G(CDMA) SIM卡類型:雙卡(Nano SIM卡) WLAN功能:雙頻WIFI,WiFi6(IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax),支持WiFi 2x2 MIMO技術,HE160,4096 QAM 藍牙:藍牙5.2,支持低功耗藍牙,支持SBC、AAC、LDAC、APTX、APTX HD 其他網路參數:LINK Turbo X多網智慧協同 |
| GPS,蜂窩網路定位,WLAN網路定位,Glonass, 北斗導航,AGPS |
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功能特點
處理器
榮耀Magic V搭載了高通驍龍8 Gen1八核處理器,驍龍8移動平台基於4納米工藝製造,採用了ARMv9指令集,其中超大核採用了ARM Cortex X2核心架構,大核與小核分別採用Cortex-A710、Cortex-A510核心架構。GPU則是採用Adreno 730。Magic V還搭載了OS Turbo X技術,運用超低時延引擎、抗老化引擎、智慧記憶體引擎,實現平台級重構,系統級調校,提升系統流暢性、系統抗老化性和系統功耗表現。還採用GPU Turbo X 圖形加速引擎技術,其基於遊戲特徵對CPU/GPU/DDR全流程最佳化。在遊戲中,藉助AI智慧型調度,調配算力資源。GPU Turbo X還採用AI Rendering技術,該技術通過高級AI渲染生成高保真的遊戲畫質。
榮耀Magic V配備了後置5000萬多主攝融合計算攝影,包含了一枚5000萬像素廣角攝像頭、5000萬像素超廣角攝像頭以及5000萬像素光譜增強攝像頭,構建了後置攝像頭矩陣。還在內外雙屏均配備了一枚4200萬像素的前置攝像頭。
榮耀Magic V搭載基於Android 12的Magic UI 6.0作業系統,其從單套用的平行視界遞進顯示,多套用、多任務的多視窗、懸浮視窗、智慧分屏等一系列的顯示、互動和操作邏輯入手,以智慧型化、簡便化的操作方式,讓用戶在運行單個程式的時候更加高效。
榮耀Magic V採用獨立安全存儲晶片和雙TEE安全系統。其配備一顆獨立安全存儲晶片,擁有獨立的記憶體、持久化存儲介質、加密/解密邏輯電路、處理器以及軟體系統等,存儲開機密碼、人臉信息、指紋信息的加密鑰等核心信息;雙TEE安全系統(主晶片廠商TEE+榮耀HTEE)持續打造可信的系統安全能力和友好的安全生態。榮耀Magic V還提供了剪貼簿去隱私和丟失模式等功能。
榮耀Magic V螢幕採用21.3:9的螢幕比例,在看電影的時候,Magic V可以實現全螢幕播放,不用擔心上下黑邊。螢幕支持最高120赫茲的刷新率。
榮耀Magic V在展開後,提供了7.9英寸的內屏視野,長寬比為10.3:9,解析度為2272x1984,像素密度達到381每英寸像素,適用於多任務場景。內屏支持最高90赫茲刷新率,內屏全局最高亮度800尼特,峰值最高亮度1000尼特,在戶外陽光下也能看得清。內屏提供了100% DCI-P3色域、10bit色彩、HDR10+、1920赫茲高頻PWM調光等顯示技術的支持,而且Magic V是獲得IMAX Enhanced認證的摺疊屏手機,可以為用戶帶來較出色的顯示效果。
榮耀Magic V採用超薄懸浮水滴鉸鏈結構,Magic V合起時的機身厚度僅有14.3毫米,螢幕展開狀態下機身厚度僅有6.7毫米。薄懸浮水滴鉸鏈結構消除了摺疊產生的超大縫隙,實現了左右螢幕的嚴絲合縫貼合狀態,在視覺觀感和防異物進入等方面都擁有較好的表現。
榮耀Magic V採用了磁控納米光學膜,緩解了螢幕反光問題,降低螢幕摺痕對視覺體驗造成的影響。同時表面還覆蓋有AF防指紋塗層,通過蒸鍍的方式在手機螢幕外表面鍍上一層納米化學材料,使螢幕表面的張力降至最低,讓粉塵與產品表面的接觸面積減少近90%。
榮耀Magic V支持全場景AI智慧型散熱管理,利用機器學習,在無外部測試儀器情況下,榮耀Magic V能掌握自身的表面溫度,同時基於手機多形態、熱源動態分布等多因素仲裁,最佳化性能資源調度,保障散熱體驗同時充分釋放遊戲、充電性能。
整機配件
銷售信息
產品評價
榮耀Magic V讓用戶“一部到位”,從21.3:9的舒適外屏到針對大屏作出的多層次最佳化,Magic V真正做到內外雙屏都好用。其搭載的驍龍8處理器使其擁有強勁性能,外觀設計使其富有高級感,而5000萬像素後置三攝、66瓦超級快充、4750毫安時電池等配置讓手機的綜合體驗十分出色。
(中關村線上 評)