榮耀 Magic3 Pro(榮耀Magic 3 Pro)

榮耀 Magic3 Pro

榮耀Magic 3 Pro一般指本詞條

榮耀Magic 3 Pro是榮耀於2021年8月12日發布的手機產品。

榮耀Magic 3 Pro搭載6.76英寸89度超級曲面屏;配有亮黑色、釉白色、晨暉金三種顏色;玻璃版高度約162.8毫米,寬度約74.9毫米,厚度約8.99毫米;重量約213克;素皮版高度約162.8毫米,寬度約74.9毫米,厚度約9.5毫米;重量約212克。

榮耀Magic 3 Pro搭載高通驍龍888 Plus八核處理器,預裝基於Android 11的Magic UI 5.0作業系統;後置5000萬像素廣角鏡頭+6400萬像素黑白鏡頭+6400萬像素潛望式長焦鏡頭+1300萬像素超廣角鏡頭四攝,支持OIS光學防抖、100倍數字變焦等拍照功能,前置1300萬像素廣角鏡頭+3D景深鏡頭雙攝;搭載4600毫安時容量不可拆卸電池;為5G全網通手機。

基本介紹

  • 中文名:榮耀Magic 3 Pro
  • 上市時間:2021年8月20日 
  • 所屬品牌:榮耀
  • 產品類型:手機
  • 發布時間:2021年8月12日
  • 電池容量:4600毫安時
  • 處理器:高通驍龍888 Plus
  • 螢幕尺寸:6.76英寸
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產品沿革

2021年8月12日19:30,榮耀召開全球發布會,正式發布榮耀Magic 3 Pro。
2021年8月20日10:08,榮耀Magic 3 Pro正式開售。

外觀特色

  • 顏色參數
榮耀Magic 3 Pro配有亮黑色、釉白色、晨暉金三種顏色。
榮耀 Magic3 Pro
榮耀Magic 3 Pro機身配色
  • 尺寸重量
榮耀Magic 3 Pro玻璃版高度約162.8毫米,寬度約74.9毫米,厚度約8.99毫米;重量約213克;素皮版高度約162.8毫米,寬度約74.9毫米,厚度約9.5毫米;重量約212克。
  • 機身設計
榮耀Magic 3 Pro正面搭載一塊OLED螢幕,正面採用左上角雙打孔的前置方案;容納主攝的同時,還在其中放下3D深感攝像頭模組,支持人臉識別;螢幕兩側採用89度超曲面屏的設計,框線被收窄,使得屏占比達到94.86%。
榮耀Magic 3 Pro背部採用“繆斯之眼”設計,多顆主攝像頭採用對稱的圓形排列方案,後攝模組從右側逆時針方向依次是主攝、3.5倍長焦鏡頭、dTof雷射對焦模組和廣角鏡頭,正中是一顆黑白鏡頭。榮耀Magic 3 Pro利用物理凹陷原理將光線匯聚在攝像頭中央。
榮耀Magic 3 Pro手機頂部和底部設有上下雙揚聲器,頂部設計了紅外模組,可以遙控電器,底部則是Type-C接口和SIM卡槽。

配置參數

榮耀Magic 3 Pro配置參數
類別
描述
CPU
高通驍龍888 Plus八核處理器,頻率為3.0吉赫茲X1*1+2.42吉赫茲A78*3+1.8吉赫茲A55*4
記憶體與容量
8GB+256GB、12GB+256GB、12GB+512GB,RAM:LPDDR5,ROM:UFS 3.1
不支持容量擴展
螢幕
主屏尺寸:6.76英寸
主屏材質:OLED
主屏解析度:2772x1344像素
像素密度:456每英寸像素
螢幕刷新率:120赫茲
其他螢幕參數:DCI-P3色域,DeltaE<0.8,89度超曲屏,1920赫茲高頻PWM調光,萊茵TUV硬體級低藍光認證
相機
後置攝像頭:5000萬像素廣角鏡頭+6400萬像素黑白鏡頭+6400萬像素潛望式長焦鏡頭+1300萬像素超廣角鏡頭
前置攝像頭:1300萬像素廣角鏡頭+3D景深鏡頭
光圈:後置f/1.9+f/1.8+f/3.5+f/2.2,前置f/2.4
變焦倍數:後置:3.5倍光學變焦,10倍混合變焦,100倍數字變焦
對焦方式:後置:8×8 dToF雷射對焦系統
視頻拍攝:後置:4K(3840x2160)視頻錄製
前置:後置:4K(3840x2160)視頻錄製,前置:4K(3840x2160)視頻錄製
識別技術
指紋識別,面部識別
充電與電池
4600毫安時,不可拆卸式電池,66瓦有線充電,50瓦無線充電,無線反向充電
網路與制式
5G網路:移動5G(NR TDD),聯通5G(NR TDD),電信5G(NR TDD)
4G網路:移動TD-LTE,聯通TD-LTE,聯通FDD-LTE,電信TD-LTE,電信FDD-LTE
3G網路:移動3G(TD-SCDMA),聯通3G(WCDMA),電信3G(CDMA2000),聯通2G/移動2G(GSM),電信2G(CDMA)
SIM卡類型:雙卡(Nano SIM卡)
WLAN功能:雙頻WIFI,WiFi6(IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax),2x2 MIMO,HE160,4096 QAM
NFC:支持NFC,支持讀卡器模式,點對點模式,卡模擬模式(錢包支付,SIM卡支付,HCE支付)
連線與共享:WLAN熱點,PC數據同步,OTG,手機投屏
藍牙:支持藍牙5.2,支持BLE/SBC/AAC/LDAC/APTX/APTX HD
其他網路參數:雙模5G
導航與定位
GPS導航,北斗導航,蜂窩網路定位,WLAN網路定位,Glonass,AGPS
感測器
重力感測器環境光感測器,接近光感測器,紅外感測器,指紋識別,陀螺儀,指南針,色溫感測器
機身接口
USB Type-C接口
參考資料:

功能特點

  • 處理器
榮耀Magic 3 Pro搭載高通驍龍888 Plus八核處理器,其採用X1架構和A78架構,單核性能提升了5.6%,同時AI算力提升至32T,提升超過20%。結合榮耀的OS Turbo X、GPU Turbo X技術協同運作。
  • 影像系統
榮耀Magic 3 Pro採用了由5000萬像素F/1.9主攝+6400萬像素F/1.8黑白鏡頭+6400萬像素F/3.5長焦鏡頭+1300萬像素F/2.2超廣角鏡頭在內的四攝方案,更有8×8 dToF雷射對焦系統的加入。其中主攝擁有1/1.56英寸大底,長焦鏡頭在擁有1/2英寸底的同時還支持OIS光學防抖、3.5倍光學變焦、10倍混合變焦以及100倍數字變焦。
榮耀Magic 3 Pro支持HONOR Image Engine圖像引擎,通過IMAX ENHANCED的認證;;手機內置了一個電影模式,手機可使用電影專用的21:9畫幅拍攝,提供了多個快捷按鈕,比如慢動作,4K HDR以及8種預設的3D LUT調色;在專業模式中,用戶能夠找到LOG格式的開關。該模式用於視頻拍攝,可以記錄更高動態範圍的畫面細節。
  • 續航能力
榮耀Magic 3 Pro內置4600毫安時容量電池,支持66瓦有線超級快充和50瓦無線超級快充,兼容40瓦和10瓦兩檔,還支持無線反向充電和50瓦無線車充,雙超級快充均獲得了德國TüV萊茵安全快充認證。
  • 散熱系統
榮耀Magic 3 Pro支持超導六方晶石墨烯技術及超薄VC液冷立體散熱系統,加上“AI智慧型散熱管理”,17顆溫度感測器可實時識別用戶套用場景,動態調整熱管理方案。
3D人臉識別
榮耀Magic 3 Pro支持3D深感信息採集,3D面容信息在設備本機安全區域處理,可採集更多面部數據;提供了金融支付級安全保護,可支持支付寶人臉支付和全天候人臉解鎖。
  • 防塵抗水
榮耀Magic 3 Pro支持IP68級防塵抗水,在正常使用狀態下可防濺、抗水、防塵,還可應對日常淋雨、潑灑等情形。
  • 網路方面
榮耀Magic 3 Pro支持5G SA/NSA網路,主副卡都支持SA,還支持LinkTurbo X技術,同時支持雙Wi-Fi及雙蜂窩網路技術,可以自動切換不同網路。

整機配件

榮耀Magic 3 Pro整機配件
名稱
數量
Type-C數據線
1根
SuperCharge充電器
1個
取卡針
1個
快速指南
1份
TP保護膜(出廠已貼上)
1張
會員權益禮包
1個
三包憑證
1份
超薄透明軟殼
1個
參考資料:

系列機型

榮耀Magic 3 Pro系列機型
機型
處理器
螢幕尺寸
後置相機
高通驍龍888
6.76英寸
5000萬像素廣角鏡頭+6400萬像素黑白鏡頭+1300萬像素超廣角鏡頭
參考資料:

銷售信息

榮耀Magic 3 Pro銷售信息
版本
開售價格
開售日期
開售國家/地區
8GB+256GB
5999元
2021年8月20日
中國
12GB+256GB
6299元
12GB+512GB
6799元
參考資料:

產品評價

榮耀Magic 3 Pro憑藉89度的超曲面螢幕、驍龍888 Plus處理器,以及後置多主攝協同的計算攝影帶來的全時段、全焦段的影像能力,在整體上有了高端的氣質,而在整體配置上也確實配得上“頂級旗艦”之名,各項技術集於一身,契合了Magic系列全能科技旗艦的定位。(快科技 評)

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