杭州芯雲半導體集團有限公司

杭州芯雲半導體集團有限公司

杭州芯雲半導體集團有限公司於2020年05月11日成立,專注積體電路領域。

基本介紹

  • 公司名稱:杭州芯雲半導體集團有限公司
  • 外文名:Hangzhou Xinyun Semiconductor Group Co., Ltd. 
  • 所屬行業:積體電路
  • 成立時間:2020年05月11日
  • 總部地點:浙江省杭州市濱江區浦沿街道六和路368號一幢(南)樓
  • 公司口號:用“芯”創造美好未來!
業務範圍,使命,願景,價值觀,
芯雲半導體是杭州朗迅科技股份有限公司的子公司,已在多地投產高端晶片測試基地,並在上海等地設立工程研發中心。
朗迅芯雲半導體為產業客戶提供包括晶圓測試(Circuit Probe Test)、成品測試(Final Test),老化測試(Burn-In Test)和系統級測試(System Level Test)服務等高端晶片全流程測試服務。同時為客戶提供ATE軟硬體開發、工程實驗室、研發實驗室運營科技創新平台,並推動建設良性循環的產業人才生態。公司自研建設了IT化、自動化的產線體系、質量全生命周期管理生產體系。測試的產品覆蓋智慧型終端、核心算力、人工智慧、車載、通訊等科技主流晶片領域。
公司聯合產業全鏈共同建設技術先進、安全可靠、自主可控的積體電路產業體系,用“芯”創造美好未來。

業務範圍

量產測試服務
ATE軟硬體開發
工程實驗室

使命

打造自主可控的高端晶片供應鏈

願景

建設世界一流的積體電路測試基地

價值觀

客戶第一,踔厲奮發,持續最佳化

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