基本介紹
- 書名：材料連線過程中的界面行為
- 出版社：哈爾濱工業大學
- 開本：0開
- 作者：方洪淵
- 出版日期：2005年9月1日
- ISBN：7560321933
簡介,目錄,緒論,第一章 釺焊接頭的形成過程,第二章 釺料與母材間的相互作用,第四章 釺焊接頭的性能與接頭設計,第六章 鎳基高溫合金的擴散連線,第七章 鈦及鈦鋁合金屬間化合物的連線,第八章 陶瓷與金屬的擴散連線,
簡介
本書是國防科工委“十五”規劃重點教材。本書以材料連線過程中的界面行為為切入點來闡述連線接頭形成的物理本質。本書主要結合釺焊和擴散連線過程，重點論述材料過程中的固相與固相和固相與液相之間的相互作用問題，分析討論接頭形成過程所涉及到的溶解、擴散、氧化膜去除、界面反應及反應路徑等與界面行為相關的問題。
本書可作為材料加工工程學科的碩士研究生的主要專業課教材，還可作為焊接技術與工程專業本科生和材料成形及控制工程專業研修焊接方向的本科生的教學參考書，也可供從事材料連線工作的研究人員和工程技術人員參考。
目錄
緒論
0.1 材料連線的方法及其基本特徵
0.2 焊接技術的歷史與發展
0.3 研究材料連線過程中界面行為的必要性
第一章 釺焊接頭的形成過程
1.1 釺料的潤濕與鋪展過程
1.2 釺料的毛細填縫過程
1.3 影響釺料潤濕性的因素
1.4 釺料潤濕性的評定
第二章 釺料與母材間的相互作用
2.1 母材向液態釺料中的溶解
2.2 釺料與母材之間的擴散
2.3 釺焊接頭的金屬學形態
第三章 釺焊過程中材料表面氧化膜的去除
3.1 金屬表面的氧化膜及其去除
3.2 硬釺劑釺焊時母材表面氧化膜的去除
3.3 軟釺劑釺焊時母材表面氧化膜的去除
3.4 鋁及鋁合金釺焊時的去膜機制
3.5 無釺劑釺焊過程中母材表面氧化膜的去除
第四章 釺焊接頭的性能與接頭設計
4.1 釺縫的性能
4.2 釺焊接頭的強度
4.3 釺焊接頭的設計
第五章 擴散連線基礎理論
5.1 材料的擴散連線性
5.2 擴散連線原理
5.3 擴散連線接頭形式及材料的表面處理
5.4 液相擴散連線
5.5 擴散連線接頭的熱應力
第六章 鎳基高溫合金的擴散連線
6.1 鎳基高溫合金的特點
6.2 高溫合金的直接擴散連線
6.3 加中間層的擴散連線
6.4 定向凝固和單晶高溫合金的連線
6.5 鎳基高溫合金擴散連線實例
第七章 鈦及鈦鋁合金屬間化合物的連線
7.1 鈦合金的超塑成形擴散連線
7.2 TiAl金屬間化合物的分類及特點
7.3 Ti3Al金屬間化合物的連線
7.4 TiAl金屬間化合物的連線
第八章 陶瓷與金屬的擴散連線
8.1 陶瓷與金屬連線的基礎問題
8.2 Al2O3與金屬的擴散連線
8.3 Si3N4與金屬的擴散連線
8.4 SiC與金屬的擴散連線
參考文獻
