晶片開封機分用化學腐蝕和雷射開封兩種，區別是雷射開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較容易。
基本介紹
- 中文名：晶片開封機
- 開封,：即開蓋/開帽,
- 保持：晶片功能的完整無損
- 去封範圍：：* 普通封裝* COB、BGA *
簡介,用途,
簡介
開封, 即開蓋/開帽, 指去除ic封膠, 同時保持晶片功能的完整無損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame不受損傷, 為下一步晶片失效分析實驗做準備.
用途
去封範圍：* 普通封裝* COB、BGA * 陶瓷、金屬等其它特殊封裝
酸法塑膠封裝器件自動開封機 DECAP
* 對各種不同的塑膠封裝進行開封
* 專利混酸技術使開封效果更好更穩定
使用酸的種類：硫酸，發煙硝酸，混酸。
NSC / PS102W (NEW MODEL) Auto-Mixed-Acid Type
01 使用酸的種類 3 種: 硫酸, 發煙硝酸, 混酸
02 工作溫度範圍 可以到達 250 度 (較廣的範圍)
03 混酸的工作溫度範圍 可以到達 250 度
04 酸的混合 機器可以自動混合9種不同比率的混酸
05 酸混合的方法 (*) 通過使用具有專利技術的混合攪拌器, 使得不同比率的混酸得到完全充分的攪拌和混合
06 機器結構(*) 分離式結構設計, 控制部分可以和開封部件彼此分開.
07 設備的排氣設計 不需要, 因為控制部分有很好的密封性, 並且是和開封部件彼此分開.
08 腐蝕時間的設定範圍 0-99min59sec
09 使用的溫度感測器 (*) 最先進的鉑金溫度感測器
10 溫度控制 使用P.I.D. 法
11 清潔用的氣體 N2
12 工作壓力 3Kg/cm2
13 消耗量 2 l/min
14 在使用後自動關閉N2 Yes
15 控制部分安放的位置 在通風櫃的裡面或外面
16 腐蝕頭的材料 特富龍
17 腐蝕頭 新設計的腐蝕頭可以廣泛使用於不同的腐蝕區域,不需要更換腐蝕頭
18 腐蝕區域的保護蓋材料 (*) 雙層設計的蘭寶石玻璃
19 腐蝕區域保護蓋的設計 (*) 垂直移動
20 熱交換器 內部管道式設計, 使得有更好的密封及保護. 有四根加熱棒, 加熱更均勻
21 控制器 微處理器
22 酸的選擇 一鍵式選擇
23 設備自我診斷系統 有
24 BGA 固定器 有，標準部件使用於所有BGA
25 小樣品適配器 有 專為小樣品設計，使小樣品DECAP 更容易
