晶士DDR400256M

晶士DDR400256M是一款台式機。

基本介紹

• 中文名：晶士DDR400256M
• 適用類型：台式機
• 記憶體類型：DDR
• 記憶體容量：256M

主要參數

型號 　DDR400 256M

插腳數目 　184pin

性能參數

記憶體主頻 　DDR400(PC3200)

顆粒封裝 　TSOP

ECC校驗 　不支持

參數解釋

ECC

ECC記憶體即糾錯記憶體，簡單的說，其具有發現錯誤，糾正錯誤的功能，一般多套用在高檔桌上型電腦/伺服器及圖形工作站上，這將使整個電腦系統在工作時更趨於安全穩定.

記憶體

目前工作站中常用的記憶體有SDRAM、DDR及RAMBUS等幾種記憶體。 SDRAM SDRAM是“Synchronous Dynamic random access memory”的縮寫，意思是“同步動態隨機存儲器”，就是我們平時所說的“同步記憶體”，這種記憶體採用168線結構，它的插槽如下： DDR DDR是一種新誕生的記憶體技術，DDR，英文原意為“DoubleDataRate”，顧名思義，就是雙數據傳輸模式。之所以稱其為“雙”，也就意味著有“單”，我們日常所使用的SDRAM都是“單數據傳輸模式”，這種記憶體的特性是在一個記憶體時鐘周期中，在一個方波上升沿時進行一次操作（讀或寫），而DDR則引用了一種新的設計，其在一個記憶體時鐘周期中，在方波上升沿時進行一次操作，在方波的下降沿時也做一次操作，之所以在一個時鐘周期中，DDR則可以完成SDR兩個周期才能完成的任務，所以理論上同速率的DDR記憶體與SDR記憶體相比，性能要超出一倍，可以簡單理解為100MHZ DDR=200MHZ SDR。 DDR記憶體採用184線結構，DDR記憶體不向後兼容SDRAM，要求專為DDR設計的主機板與系統，DDR2 SDRAM記憶體詳解 RAMBUS RAMBUS記憶體是RAMBUS公司推出的新一帶記憶體，這種記憶體能夠提供十倍於普通DRAM和三倍於PC100 SDRAM的性能，單根的RAMBUS DRAM，即RDRAM，在16位的數據傳輸通道上速度可高達800MHz。

顆粒封裝

顆粒封裝其實就是記憶體晶片所採用的封裝技術類型，封裝就是將記憶體晶片包裹起來，以避免晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕晶片上的精密電路，進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在製造工序和工藝方面差異很大，封裝後對記憶體晶片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。　隨著光電、微電製造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此晶片元件的封裝形式也不斷得到改進。晶片的封裝技術多種多樣，有DIP、POFP、TSOP、BGA、QFP、CSP等等，種類不下三十種，經歷了從DIP、TSOP到BGA的發展歷程。晶片的封裝技術已經歷了幾代的變革，性能日益先進，晶片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便。DIP封裝 TSOP封裝 BGA封裝 CSP封裝。

插腳數目

記憶體的金手指數目，即插腳數目，常見有184針。