晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸

《晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸》是2017年10月01日實施的一項行業標準。

基本介紹

• 中文名：晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)外形尺寸
• 外文名：Outline Dimensions of Wafer Level Chip Scale Package
• 標準標號：T/JSSIA 0004—2017
• 發行時間：2017年09月29日
• 實施日期：2017年10月01日

起草人

孫宏偉、徐虹、吉勇、翟玲玲、喻瓊、高國華、顧越、司文全、顏燕

起草單位

華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司、華天科技（崑山）電子有限公司、華潤微電子股份有限公司、江陰長電先進封裝有限公司、通富微電子股份有限公司、蘇州晶方半導體科技股份有限公司、中國電子科技集團公司第五十八研究所

適用範圍

本標準適用於晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）的成品器件尺寸檢驗

主要內容

本標準規定了晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）的外形尺寸，適用於晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）的成品器件尺寸檢驗。