蘇州晶方半導體科技股份有限公司

蘇州晶方半導體科技股份有限公司（原名晶方半導體科技（蘇州）有限公司）成立於2005年6月，公司致力於研發、生產、製造、封裝和測試積體電路產品，銷售本公司所生產的產品並提供相關服務。

基本介紹

• 公司名稱：蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 成立時間：2005年6月
• 總部地點：蘇州
• 年營業額：56036.74萬元（2019年） 

公司簡介

2014年2月在上海證券交易所掛牌上市，證券代碼：603005。公司專注於感測器領域的晶圓級晶片尺寸封裝服務，為全球晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術的提供者。

主要產品/服務：

8英寸晶圓級晶片尺寸封裝

12英寸晶圓級晶片尺寸封裝

生物身份識別的晶圓級晶片尺寸封裝

微機電系統（加速度器）的晶圓級晶片尺寸封裝

環境光感應晶片的晶圓級晶片尺寸封裝

發光電子器件的晶圓級晶片尺寸封裝

DRAM自主封測

完整的快速打樣服務

企業榮譽

2020年7月，蘇州晶方半導體科技股份有限公司入選“2019江蘇百強創新企業榜單”。