晶方科技半導體科創產業園

2022年9月21日，晶方科技半導體科創產業園在園區奠基開工，為園區積體電路產業創新集群發展注入澎湃動能。

基本介紹

• 中文名：晶方科技半導體科創產業園
• 成立時間：2005年6月

園區介紹

蘇州晶方半導體科技股份有限公司2005年6月在園區成立，是園區評定的總部企業和產業鏈鏈主企業，2014年在上海證券交易所上市，公司擁有完整的、大規模的8英寸和12英寸晶圓級晶片尺寸封裝量產線。7月，由晶方科技、蘇州產研院與園區共同打造的車規半導體產業技術研究所在園區揭牌啟動，將在智慧型感測、車用動態互動照明、三代半導體高功率器件等方向展開深入研究並形成相關技術和項目的產業集聚。晶方科技半導體科創產業園項目位於方洲路，占地面積約90畝，項目基建總投資約5億元，建築總面積12萬平方米，其中研發用綜合樓約3萬平方米，廠房與生產配套約9萬平方米，計畫在2024年建成投用，將有效保障晶方半導體創新發展的新需求。

發展目標

積體電路是園區重點發展的新興產業和未來產業。2005年，園區被認定為首批國家積體電路產業園，經過十幾年精耕細作，形成了以“晶片設計—晶圓製造—封裝測試”為核心，以設備、原材料及服務產業為支撐的積體電路全產業鏈。2021年營收突破700億元，占全市70%，引進了中科院蘇州納米所、中科院計算所等一批國字號科研院所，建設了國際科技園、中科集成等一系列創新載體和服務平台，企業集聚度、技術水平和人才儲備均位居全國前列。當前，園區正著力提升創新策源能力、創新成果轉化能力、創新資源集聚能力、創新人才培養能力，加快打造融通共生的創新生態，更高質量推動積體電路產業創新集群發展，力爭到2025年，產業規模突破1000億元。