於峰崎 研究員，博士生導師，深圳市射頻積體電路重點實驗室主任，集成電子研究中心主任（中科院深圳先進技術研究院），獲美國UCLA積體電路與系統博士學位。
基本介紹
- 中文名：於峰崎
- 國籍：中國
- 民族：漢
- 職業：先進技術研究員
- 主要成就：獲美國UCLA積體電路與系統博士學位。
個人履歷
1995年至1996年，被Rockwell，Science Center聘為設計工程師，從事無線感測系統的研發。
1996年至1998年，被Intel聘為模擬電路設計工程師，從事奔騰II中PLL的研發。
1998年至1999年，被Teradyne聘為高工，從事CMOS ASIC的研發工作。
1999年至2003年，被Valence聘為Sr.Principal Engineer，主持CMOS RF晶片的研發。在美國工作期間成功地主持和參與了多個CMOS RF晶片的研發，其中包括：CMOS 802.11abg RF chip，CMOS RF land mobile phone chip，ADSL CMOS analog front-end chip，GPS CMOS RF chip等等。
2003年回國，被中科院計算所聘為研究員，任蘇州中科積體電路設計中心副總經理，兼RF項目部經理，組建了CMOS RF晶片設計團隊，主持CMOS 802.11g RF 晶片、低功耗積體電路、感測晶片的研發。
2006年被中科院深圳先進技術研究院聘為研究員，近三年的時間內申請專利16項，受權1項；發表EI和SCI檢索的論文60餘篇.主要科研方向是低成本、低功耗射頻(RF)積體電路與系統，其中包括RFID 射頻晶片、CMOS感測器晶片、RFID系統、無線感測器網路等。
