3D電晶體用一個薄得不可思議的三維矽鰭片取代了傳統二維電晶體上的平面柵極，矽鰭片的三個面都安排了一個柵極，其中兩側各一個、頂面一個，用於輔助電流控制，而傳統電晶體只在頂部有一個。
基本介紹
- 中文名：新紀元IVB
- 外文名：IVB
- 電晶體：三維矽鰭片
- 作用：輔助電流控制
俗話說十年磨一劍，我等了整整十年遇到滿意的CPU放假就入手。第三代智慧型英特爾酷睿處理器第一次使用了22納米三柵極電晶體(3D電晶體)的設計方案。3D電晶體用一個薄得不可思議的三維矽鰭片取代了傳統二維電晶體上的平面柵極，矽鰭片的三個面都安排了一個柵極，其中兩側各一個、頂面一個，用於輔助電流控制，而傳統電晶體只在頂部有一個。由於這些矽鰭片都是垂直的，電晶體可以更加緊密地靠在一起，從而大大提高電晶體密度。這種設計可以在電晶體開啟狀態(高性能負載)時通過儘可能多的電流，同時在電晶體關閉狀態(節能)將電流降至幾乎為零，而且能在兩種狀態之間極速切換。 3D電晶體 22nm三柵極電晶體同時達成了兩個目的：首先，在同等面積的晶片上，電晶體的數量更龐大，CPU的性能也就更強；其次，電晶體的極速開啟和關閉減少了漏電，這也是Ivy Bridge處理器功耗更低的重要原因。SNB和IVB都稱為Bridge，是因為它們都是環形架構。只是IVB是22nm加3d三柵極電晶體工藝技術，SNB是平面的32nm工藝技術。
另外，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心顯示卡性能更好；但是，IVB的記憶體控制器跟SNB是一樣的。SNB和IVB都稱為Bridge，是因為它們都是環形架構。只是IVB是22nm加3d三柵極電晶體工藝技術，SNB是平面的32nm工藝技術。另外，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心顯示卡性能更好；但是，IVB的記憶體控制器跟SNB是一樣的。SNB、IVB是指一代平台，主要指CPU，也包括用於這一代CPU的主機板。“推土機”是AMD全新一代處理器微架構，將採用32nm SOI工藝，採用了全新的“模組化”設計，這讓“推土機”相比上一代的“馬尼庫爾”皓龍處理器可以在不增加功耗的前提下增加33%的核心數量、增加50%的吞吐量。面向桌面市場的AMD“推土機”處理器將代號為“Zambezi”，面向伺服器市場的代號分別為“Valencia”和“Interlagos”，它們分別面向入門級雙路和高端四路伺服器。
四核八線i73610QM等我一月…
