新型介質集成懸置線前端電路與系統

《新型介質集成懸置線前端電路與系統》是依託電子科技大學,由馬凱學擔任醒目負責人的面上項目。

基本介紹

• 中文名：新型介質集成懸置線前端電路與系統
• 依託單位：電子科技大學
• 項目類別：面上項目
• 項目負責人：馬凱學

項目摘要

本項目將對申請人獲得美國專利中提出的新型介質集成懸置線高品質小型化電路與系統進行理論研究和工程實現。運用商用多層高頻印製電路板（PCB）或多層低溫共燒陶瓷（LTCC）等材料和加工工藝，引入介質集成懸置線這一全新的多層自封裝傳輸結構，以把微波毫米波前端電路如濾波器，混頻器，壓控振盪器等全部集成於介質集成懸置線為核心的多層設計平台上。研製出具有體積小、成本低、可靠性好、高集成化程度、自封裝等優點的新型微波毫米波前端系統。這也將使基於該技術設計的多晶片MCM具備高品質自封裝的優點。它的研究將在前端電路與系統方面開闢一個新的領域，從而推動該技術實現的前端電路與系統在軍事和民用的廣泛套用，為我國現代國防通信雷達等前端系統開闢新的設計實現手段。由於這種多層結構的新穎性、高性能、自封裝、小型化、低成本和高集成度等特性，而且適於大規模生產, 其發展前景十分看好, 可望在軍用和民用方面取得顯著成效。

結題摘要

傳輸線作為微波毫米波電路與系統最基本的組成部分，其大小、損耗、傳輸等特性直接或間接的決定了微波毫米波電路與系統的大小和性能的優良。傳統的波導懸置線電路已經被證明是非常優異的傳輸線系統，尤其是套用於各種濾波器等微波器件，具有低損耗、弱色散等優勢。但是傳統的波導懸置線電路需要加工機械盒體以形成必須的空氣腔體結構，後期需要額外的裝配工作，使得整體電路的體積笨重、加工成本高昂，也不利於其他平面電路集成。本項目對申請人所獲得美國專利中提出的新型介質集成懸置線高品質小型化電路與系統進行理論研究和工程實現，運用商用多層印製電路板加工工藝，引入介質集成懸置線這一全新的多層自封裝傳輸結構，把微波毫米波前端電路如濾波器、混頻器、壓控振盪器等全部集成於介質集成懸置線為核心的多層設計平台上，研製出具有體積小、成本低、可靠性好、高集成化程度、自封裝等優點的新型微波毫米波前端系統。目前基於介質集成懸置線平台，已經研製出了多種具有優良性能的前端電路和子系統，包括寬頻過渡結構、耦合器、濾波器、巴倫、魔T等高性能無源電路，開關、功率放大器、低噪放、壓控振盪器等高性能有源電路、天線單元和天線陣列，以及Butler矩陣網路和天線陣列集成的能夠波束掃描的射頻前端子系統電路，共發表50篇高水平學術論文，其中SCI收錄文章24篇，申請國家發明專利21項，實用新型專利2項，已授權專利4項，同時基於介質集成懸置線平台獲得國內外獎項榮譽4項，大會特邀專題報告6次，獲得了國內外業界的廣泛關注。由於介質集成懸置線這一多層結構的新穎性、高性能、自封裝、小型化、低成本和高集成度等特性，而且適於大規模生產, 其發展前景十分看好, 可望在軍用和民用領域取得重要的套用。