斯蒂格釉裂試驗是評定陶瓷坯體和釉之間的適合程度的試驗，是在一薄棒上施釉，冷卻後測其有無任何變形來進行評定的。
基本介紹
- 中文名：斯蒂格釉裂試驗
- 外文名：Steger's crazing test
- 所屬類別：專業術語
- 領域：陶瓷材料
釉層厚度對釉裂的影響,坯體中石英粒度對釉裂的影響,防止製品釉裂的途徑,
釉層厚度對釉裂的影響
從實驗和理論研究得出，在坯釉相同的條件下，釉層越厚，越易發生釉裂。在坯釉接觸部位，坯中組分逐漸向釉中溶解，釉中鹼性組分也會不斷蒸發麵導致釉中二氧化矽量相對的增高。釉中二氧化矽增加，會引起釉總體膨脹係數降低，並且使釉層中應力分布不均，呈現坯釉結合部位的應力最大，隨著離開坯體的距離增大，應力逐漸減少，釉層厚的製品經過壓應力的極小值而釉層表面壓應力復又增加。可是就整體而言，如果釉層厚度增大，壓應力有減少的趨勢，會增大釉裂的可能性，如果減少釉層厚度，則從該釉層兩面產生變質，結果引起整個釉層的很大質變，膨脹係數降低，使釉層中的壓應力急劇增加，降低釉裂的可能性。
坯體中石英粒度對釉裂的影響
眾所周知，固體的反應速度或固體的相變速度與固體的顆粒密切相關。石英的粒度對陶瓷製品的性質有很大影響，粒度對抗裂性的影響因瓷化程度面異。但是，石英粒度對抗裂性的影響還取決於坯料燒成條件及坯體的瓷化程度。
對於玻化瓷同一配方，在低溫快燒的條件下，加入的石英原料的顆粒細還中殘留石英量少隨著加入粒度增大，坯中殘留石英量增加。這表明石英粒度增大，殘餘石英量愈高，其結果使坯體膨脹係數增大，對抗裂性有一定改善。與此相反，如果石英粒度愈細，坯體中殘餘石英越少，抗裂性呈下降趨勢。對於具有吸水性的半玻化瓷，由於良好的燒結，吸水率降低，而初期釉應力增大，抗後期和裂能力提高，所以石英粒度越細，更容易燒結，也會提高抗裂性。
防止製品釉裂的途徑
①適當減少長石用量，增加滑石或鎂質粘土用量，以降低釉中鹼金屬氧化物的含量，提高鹼土金屬氧化物組分。
②在釉料的助熔組分中，儘可能以分子量小的氧化物來代替分子量大的氧化物。
③在釉中可引入適量的鋯英石，提高釉中SiO2、Al2O3含量，有效地降低釉的膨脹係數。
④在坯料中添加白雲石，可促進其與釉反應生成較厚的中間層
⑤提高坯料中Al2O3的含量，對降低吸濕膨脹有一定好處
⑥使用細磨石英粉
⑦延長高火保溫期或酌情提高燒成溫度
⑧急劇冷卻到大約700℃，然後緩冷。
⑨釉層厚度要適當
