整平劑

是一種加入到電鍍液中能改善鍍層的平整性,使獲得的鍍層比基體表面更為平滑物質

基本介紹

  • 中文名:整平劑
  • 目的:測定銅電鍍液中整平劑的含量
  • 作用:鍍層光亮又有很好的整平
  • 途徑電鍍過程
簡介,測定,

簡介

電鍍過程中,鍍件表面的微觀高峰處比低谷處更易吸附整平劑,從而該處的沉積阻力較大,沉積速率較慢。經一定時間後,微觀低谷處逐漸被鍍層填滿,使鍍層得到整平。如在光亮鍍溶液中添加丁炔二醇吡啶喹啉化合物,既可使鍍層光亮又有很好的整平作用。

測定

1.目的
用CVS測定銅電鍍液中整平劑的含量
2.儀器和藥品
1)儀器
CVSQL-5)分析器
1 ml、2 ml的移液管各1支
5ml、10 ml的吸液管分別1支、2支
100ml的量筒2個
100ml的燒杯4個
取液器 DG-100DG-1000 各一個
擦拭紙
2)藥品
五水硫酸銅42g/l
硫酸300 g/l
氯化鈉 50ppm
0.1M的氯化鉀
10%的硫酸
整平劑
光亮劑
3.分析方法
在分析兩個項目之前都要先用100ml的VMS對儀器的電極進行活化。
測定儀器的校正因子
在CVS平台上放100mlVMS,選擇“Caribrate”,點擊“Proceed”測定“Caribrate factor”。出現需要添加的對話框時,用注射器添加所顯示的量,然後點“確定”,一般重複添加4次。(所添加的溶液是99mlVMS+1ml整平劑)
整平劑的濃度測定
在CVS平台上放100mlVMS,選擇“analysis”,點擊“Proceed”測定整平劑的濃度測定。出現需添加對話框時,用注射器添加所顯示量,然後點“確定”,一般重複添加4次。(所添加的溶液是所需測定的溶液)

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