散熱模組

散熱模組(Thermal Module)顧名思義為運用於系統/裝置/設備等散熱用途的模組單元，現習已專指筆記型電腦的散熱裝置，而後擴及指稱運用熱導管的桌上型電腦及投影機等的散熱裝置(Cooler)。

基本介紹

• 中文名：散熱模組
• 外文名：Thermal Module
• 用途：散熱
• 套用：筆記型電腦

筆記型電腦散熱機制

因筆記型電腦的內部空間特性，須采RHE(Remote Heat Exchanger)的熱交換概念來解決系統廢熱的問題，因此，筆記型電腦的散熱裝置基本上由導熱段、散熱段及彈力鎖固機構三大部份、加上一些附屬貼件（標籤、導電泡棉、Mylar...）所構成；其中熱導管於導熱段中擔負起快速熱傳導的角色，風扇則於散熱段提供強制對流所需的氣流，分別為導熱段及散熱段的技術核心。

在筆記型散熱模組日趨的廣泛套用中，各品牌商逐步以高性能的散熱條件為基礎，開發高端的伺服器和個人、工作電腦，如平板電腦、一體機、高性能遊戲機。

散熱模組中常用材料與熱流示意圖

於是散熱模組將不再單純的只服務於筆記型電腦，它在顯示卡和高端機的套用上顯示出更為明顯的性能。

熱導管

熱導管（或稱熱管）是一種具有快速均溫特性的特殊材料，其中空的金屬管體，使其具有質輕的特點，而其快速均溫的特性，則使其具有優異的熱超導性能；熱管的運用範圍相當廣泛，最早期運用於航天領域，現早已普及運用於各式熱交換器、冷卻器、天然地熱引用等，擔任起快速熱傳導的角色，更是現今電子產品散熱裝置中最普遍高效的導熱（非散熱）元件。

熱導管基本上是一內含作動流體之封閉腔體，藉由腔體內作動流體持續循環的液汽二相變化，及汽&液流體於吸熱端及放熱端間汽往液返的對流，使腔體表面呈現快速均溫的特性而達到傳熱的目的；

其作動機制為，液相作動流體於吸熱端蒸發成汽相，此一瞬間在腔體內產生局部高壓，驅使汽相作動流體高速流向放熱端，汽相作動流體於放熱端凝結成液相後，藉由重力/毛細力/離心力…回流至吸熱端，循環作動。由此可知，熱導管作動時，氣流系由氣壓壓力差驅動，液流則須依使用時之作動狀態，採用或設計適合的回流驅動力。

熱導管理想作動時，作動流體處於液&汽兩相共存的狀態，兩相無溫差，亦即整個腔體內均處於均溫狀態，此時雖然有熱能進出此一腔體系統，但吸熱端與放熱端卻是等溫，形成等溫熱傳的熱超導現象。

熱抽換

熱抽換，即“帶電插拔”，指可以在計算機運作時插上或拔除硬體。配合適當的軟體，便可以在不用關閉電源的情況下插入或拔除支持熱插拔的周邊設備，不會導致主機或周邊設備燒毀，並且能夠即時偵測及使用新的設備。相比即插即用（Plug-and-Play），熱插拔對軟硬體的要求還包含了電源、信號與接地線的接觸順序。