《撓性印製線路板用壓延銅箔》是2015年10月1日實施的行業標準。
基本介紹
- 中文名:撓性印製線路板用壓延銅箔
- 標準號:YS/T 1039-2015
- 技術歸口:全國有色金屬標準化技術委員會
- 發布日期:2015-04-30
- 批准發布部門:工業和信息化部
- 實施日期:2015-10-01
《撓性印製線路板用壓延銅箔》是2015年10月1日實施的行業標準。
《撓性印製線路板用壓延銅箔》是2015年10月1日實施的行業標準。適用範圍本標準適用於製造撓性印製線路板用壓延銅箔(以下簡稱銅箔)。起草單位菏澤廣源集團山東天和壓延銅箔有限公司、有色金屬技術經濟研究院、中鋁上海銅業有限公...
撓性電路板具有柔性,擺脫了常規電路平面設計的局限性,可以向三維空間布置線路,其電路更加靈活,技術含量更高,而壓延銅箔也由於其本身的柔韌性及抗折彎性,成為製造撓性印製電路板的最佳選擇。[3]廣泛套用於撓性覆銅板(FCCL)、撓性線路板(FPC)、5G通訊用FPC、6G通訊用FPC、電磁禁止罩、散熱基板、石墨烯薄膜製備基底...
撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate,FCCL)(又稱為:柔性覆銅板)是撓性印製電路板(Flexible Printed Circuit board,FPC)的加工基板材料,是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的。由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所複合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板(簡稱“3L-FCCL”)。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為...
撓性PCB用基板材料的新發展(4)――FPC用壓延銅箔的新成果 撓性PCB用基板材料的新發展(5)――FPC用電解銅箔的新成果 覆銅板前沿技術發展篇 基板材料對PCB殘留應力的影響 ――PCB基板材料性能的有關理論探討之 現代覆銅板的技術開發 對未來我國覆銅板業技術發展的戰略與任務的探討 對積層法多層板用基板材料技術發展...
麥拉是PET薄膜的工業稱呼,生產廠家有杜邦,東麗等幾個大型跨國廠量產。通常麥拉的性能基本上是穩定的,整個銅箔麥拉性能好壞取決於銅箔的好壞與否。要生產與現代的電子技術相適應的壓延紫銅箔和電解銅箔在高頻信息傳輸與精細線路及撓性印製電路領域的空缺,其在生產技術上面遇到的主要關鍵問題就應該包括如下幾個方面:(1...
因此,電解銅箔除像壓延銅箔可以廣泛套用於建築裝飾材料、撓性母線、電波禁止板、高頻匯流排及熱能蒐集器外,主要用於印刷線路板的導電材料和鋰電池的電極材料。 {zzjj} 目錄 第1章 概 論1 1.1 金屬箔的生產 1.1.1 壓延法1 1.1.2 濕式法2 1.1.3 乾式法3 1.2 金屬箔材分類5 1.3 電解法生產銅箔的...
剛性多層印製板:rigidmultilayerprintedboard19、撓性多層印製板:flexiblemultilayerprintedboard20、撓性印製板:flexibleprintedboard21、撓性單面印製板:flexiblesingle-sidedprintedboard22、撓性雙面印製板:flexibledouble-sidedprintedboard23、撓性印製電路:flexibleprintedcircuit(FPC)24、撓性印製線路:flexibleprinted...
2.6.2光面處理銅箔或反向處理銅箔 2.6.3壓延退火銅箔 2.6.4銅箔純度和電阻率 2.6.5其他類型銅箔 2.7參考文獻 第3章基材的性能 3.1引言 3.2熱性能、物理性能及機械性能 3.2.1熱機械分析Tg和CTE 3.2.2CTE值 3.2.3測量Tg的其他方法 3.2.4分解溫度 3.2.5分層時間 3.2.6耐電弧性 3.2.7...
公司主要產品:厚度4-100微米、最大寬幅660毫米的各類銅及銅合金壓延銅箔產品。企業介紹 靈寶金源朝輝銅業有限公司成立於2011年5月,位於河南省靈寶市,是一家專業生產高精度銅及銅合金系列壓延箔材的企業。公司可生產厚度4-100微米、最大寬幅660毫米的各類箔材。經營範圍 朝輝銅業可穩定提供各種規格的ZH-R系列高...
突破電解銅箔高精度高純電解液過濾、有害雜質的去除、新型電解添加劑、環保型合金化、無鉻防氧化等關鍵技術,開展壓延銅箔機理研究,掌握高壓延、高精度核心技術,實現超高溫延伸率撓性板用、高功率密度逆變器印製板用系列銅箔產業化。突破鍵合絲用原料純度、晶相組織控制技術,提升鍵合絲強度和延伸率等關鍵參數,實現金...