探傷檢測

常用的探傷方法有：X光射線探傷、超音波探傷、磁粉探傷、滲透探傷（著色探傷）、渦流探傷、γ射線探傷、螢光探傷等方法。

基本介紹

• 中文名：探傷檢測
• 定義：探測金屬材料的裂紋或缺陷
• 用途：檢測鐵磁性材料表面檢測方法
• 探傷方法：X光射線探傷、超音波探傷

基本簡介

探傷檢測是指探測金屬材料或部件內部的裂紋或缺陷。

磁粉探傷

原理

它的基本原理是：當工件磁化時，若工件表面有缺陷存在，由於缺陷處的磁阻增大而產生漏磁，形成局部磁場，磁粉便在此處顯示缺陷的形狀和位置，從而判斷缺陷的存在。

適用範圍

磁粉探傷是用來檢測鐵磁性材料表面和近表面缺陷的種檢測方法。

超音波探傷

原理

超音波在介質中傳播時有多種波型，檢驗中最常用的為縱波、橫波、表面波和板波。用縱波可探測金屬鑄錠、坯料、中厚板、大型鍛件和形狀比較簡單的製件中所存在的夾雜物、裂縫、縮管、白點、分層等缺陷；用橫波可探測管材中的周向和軸向裂縫、劃傷、焊縫中的氣孔、夾渣、裂縫、未焊透等缺陷；用表面波可探測形狀簡單的製件上的表面缺陷；用板波可探測薄板中的缺陷。

套用

水浸（噴水）法檢測鋼管、鍛件；單（雙）探頭檢測焊縫；多探頭檢測大型管道；板材超音波探傷；複合材料超聲探傷；非金屬材料檢測等套用。

X光射線探傷

X射線探傷原理

x射線的特性 X射線是一種波長很短的電磁波，是一種光子，波長為10-6~10-8cm
x射線有下列特點：
穿透性 x射線能穿透一般可見光所不能透過的物質。其穿透能力的強弱，與x射線的波長以及被穿透物質的密度和厚度有關。x射線波長愈短，穿透力就愈大;密度愈低，厚度愈薄，則x射線愈易穿透。在實際工作中，通過球管的電壓伏值(kV)的大小來確定x射線的穿透性(即x射線的質)，而以單位時間內通過x射線的電流 (mA)與時間的乘積代表x射線的量。
電離作用 x射線或其它射線(例如γ射線)通過物質被吸收時，可使組成物質的分子分解成為正負離子，稱為電離作用，離子的多少和物質吸收的X射線量成正比。通過空氣或其它物質產生電離作用，利用儀表測量電離的程度就可以計算x射線的量。檢測設備正是由此來實現對零件探傷檢測的。X射線還有其他作用，如感光、螢光作用等。
影像形成原理
X線影像形成的基本原理，是由於X線的特性和零件的緻密度與厚度之差異所致。