打底層

打底層是指在焊接打底層焊道時,選用較小的焊條(一般直徑為3.2mm)。運條方法視間隙大小而定,間隙小時,用直線形運條法:間隙大時,採用直線往返運條法,以防止燒穿。當間隙特別大而無法一次焊成時,可採用縮小間隙法完成打底層的焊接,即先在坡口兩側各堆敷一條焊道,然後再焊一條中間打底焊道,完成打底層的封閉焊縫焊接。

基本介紹

  • 中文名:打底層
  • 適用領域工業
  • 焊條直徑:3.2mm
  • 類型:焊接名詞術語
焊條(coveredelectrode),是在金屬焊芯外將塗料(藥皮)均勻、向心地壓塗在焊芯上。焊芯即焊條的金屬芯,為了保證焊縫的質量與性能,對焊芯中各金屬元素的含量都有嚴格的規定,特別是對有害雜質(如硫、磷等)的含量,應有嚴格的限制,優於母材。焊條由焊芯及藥皮兩部分構成。其種類不同,焊芯也不同。焊芯成分直接影響著焊縫金屬的成分和性能,所以焊芯中的有害元素要儘量少。焊接碳鋼及低合金鋼的焊芯, 一般都選用低碳鋼作為焊芯,並添加錳、矽、鉻、鎳等成分(詳見焊絲國家標準G1300一77)。採用低碳的原因一方面是含碳量低時鋼絲塑性好,焊絲拉拔比較容易,另一方面可降低還原性氣體CO含量,減少飛濺或氣孔,並可增高焊縫金屬凝固時的溫度,對仰焊有利。加入其他合金元素主要為保證焊縫的綜合機械性能,同時對焊接工藝性能及去除雜質,也有一定作用。高合金鋼以及鋁、銅、鑄鐵等其他金屬材料,其焊芯成分除要求與被焊金屬相近外,同樣也要控制雜質的含量,並按工藝要求常加入某些特定的合金元素。焊條就是塗有藥皮的供焊條電弧焊使用的熔化電極,它是由藥皮和焊芯兩部分組成的。在焊條前端藥皮有45°左右的倒角,這是為了便於引弧。在尾部有一段裸焊芯,約占焊條總長1/16,便於焊鉗夾持並有利於導電。焊條的直徑(實際上是指焊芯直徑)通常為2、2.5、3.2或3、4、5或6mm等幾種規格,最常用的是小3.2、小4、小5三種,其長度“L”一般在200~550 mm之間。

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