手機維修技能與考證培訓教程

手機維修技能與考證培訓教程

《手機維修技能與考證培訓教程》是2010年機械工業出版社出版的圖書,作者是梅秀紅。

基本介紹

  • 書名:手機維修技能與考證培訓教程
  • 作者:梅秀紅 主編
  • ISBN:9787111313724
  • 定價:¥33.00
  • 出版社:機械工業出版社
  • 出版時間:2010-10-1
  • 開本:16開
內容簡介,目錄,

內容簡介

本書採用了一種新型的“目標——任務——準備——行動——評估”五步訓練法,即OPTPAE科學訓練程式。在每個能力點的訓練中,均按照五步訓練法組織教學和訓練,具有內容豐富、資料翔實、圖文並茂、直觀易懂、實用性強的特點。
本書可作為手機維修初、中、高級職業技能培訓與考核的鑑定教材,也可作為中職學校、技工學校電子通信專業的一體化教材,還可用於高職高專學生的技能訓練及職業資格考試用書,同時也是通信行業手機維修人員的自學用書,以及電子通信技術人員的參考用書。

目錄

前言
本書教學(培訓)大綱
項目l 手機維修行業人員服務規範
任務1 前台服務
任務2 做好靜電防護
任務3 職業素質培養
項目2 識別與檢測手機中的常用元器件
任務1 用萬用表檢測手機板中的貼片電阻器
任務2 用萬用表檢測手機板中的貼片電容器
任務3 用萬用表檢測手機板中的貼片電感器
任務4 用萬用表檢測手機板中的半導體二極體
任務5 用萬用表檢測手機板中的半導體電晶體
任務6 用萬用表檢測手機板中的半導體場效應電晶體
任務7 識別手機中的特殊元器件
綜合技能訓練1 手機板中元器件實物的識別及測量
項目3 拆焊手機板中的元器件
任務1 拆裝常見手機機殼
任務2 貼片元器件拆焊技術之一——扁平元器件拆焊技術
任務3 貼片元器件拆焊技術之二——BGA晶片拆焊技術
綜合技能訓練2 如何拆裝封膠晶片及修復晶片焊盤
項目4 手機中的通信技術基礎
任務1 調頻無線傳聲器組裝
任務2 製作超外差接收機電路
任務3 組裝與調試鎖相環電路
項目5 手機電路板中的元器件實物與功能圖的對應
任務1 分析數碼手機的功能圖
任務2 分析手機中的電源電路設計形式
任務3 手機電路板中的元器件實物與功能圖的對應
項目6 測量手機中的信號
任務1 手機維修中穩壓電源的使用
任務2 手機維修中示波器的使用
任務3 測量手機中的供電
任務4 手機維修中頻率計及頻譜儀的使用
任務5 測量手機中的射頻信號
任務6測量手機中的邏輯處理及接口電路信號
項目7 手機識圖及故障檢修技巧
任務1 維修手機中快速判斷故障的方法與技巧
任務2 電源開機過程的識圖與維修技巧
任務3 射頻電路的識圖與維修技巧
任務4 邏輯處理及控制接口電路的識圖與維修技巧
任務5 手機電路中的新技術套用:
任務6 軟體全能操作與維修
綜合技能訓練3 手機電路與工具改造
綜合技能訓練4 電源開關機部分檢測與維修
綜合技能訓練5 射頻部分檢測及不入網故障維修
綜合技能訓練6 控制與接口部分檢測及常見接口故障維修
項目8 手機整機電路分析與常見故障檢修
任務1 諾基亞系列代表機種N8850/8210型手機整機分析與維修
任務2 三星系列手機維修實戰指導
項目9 手機維修專業強化訓練與考證
任務1 手機維修考證應知與應會訓練
一、知識要求
二、技能要求
三、鑑定內容
初級知識要求試題
一、單項選擇題
二、多項選擇題
三、填空題
四、判斷題
五、問答題
六、英文註解
初級技能要求試題
一、焊接理論
二、焊接實操
三、維修實操及答辯
四、手機拆裝與測試實操
五、寫碼
中級知識要求試題
一、單項選擇題
二、多項選擇題
三、填空題
四、判斷題
五、問答題
六、英文註解
中級技能要求試題
一、焊接理論
二、焊接實操
三、維修實操
四、裝機與測試操作
五、寫碼
六、故障維修
高級知識要求試題
一、單項選擇題
二、多項選擇題
三、填空題
四、判斷題
五、問答題
六、英文註解
高級技能要求試題
一、焊接理論
二、焊接實操
三、維修實操
四、分析作圖
項目10 手機電路中的專業英語翻譯
任務掌握手機中常見專業英文的縮寫與中英文對照
附錄
附錄A 三星系列E700/E708型手機整機電路原理圖(見文後插頁)
附錄B 諾基亞系列N8850/8210型手機整機電路原理圖(見文後插頁)
附錄C 諾基亞系列N8850/8210型手機元件分布圖(見文後插頁)
附錄D 諾基亞系列N8850/8210型手機機板故障維修圖(見文後插頁)
參考文獻

相關詞條

熱門詞條

聯絡我們