手機中板對板連線器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小。
基本介紹
- 中文名：手機板對板連線器
- 分類：科技產品
- 服務產品：手機
- 屬性：連線器
介紹,特點,
介紹
,目前主要以0.4mm間距為主,... Socket 、卡類和BTB等類型連線器的設計開發和量產。關於板對板連線器，手機中板對板連線器的發展趨勢是引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mmpitch為主，會逐步發展到0.35mm甚至更小,後續要求高度更低和具有禁止效果。同時BTB(板到板連線器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
特點
1. 超低高度的雙片式連線器。組合高度為0.9mm。0.4mm間距下實現組合高度為0.9mm的超低高度。為機器的進一步薄型化做出貢獻。
2. 耐環境性強！採用接觸可靠性高的“堅固連線”。
3. 提高插座和插頭的組合力。通過在固定金屬件部和觸點部採用簡易鎖扣機構，在提高組合力的同時，使鎖定時更具有插拔實感。
4. 可簡易進行機器電路設計的構造。1)通過在連線器底面設定絕緣壁，使PC板走線和金屬端子不進行接觸即可在連線器底面部進行走線配線，為PC板的小型化做出貢獻。
5. 備有檢查用連線器。備有適用於模組單元檢查、機器組裝工序檢查的檢查用連線器。
6. 對應RoHS指令。泛套用於手機、筆記本電腦、LCD模組、PDA、數位相機、MP3等電子及通訊產品。
