戴風偉，男，中國科學院大學專任教師。
基本介紹
- 中文名：戴風偉
- 國籍：中國
- 畢業院校：內蒙古工業大學
- 職稱：專任教師
人物經歷,教育背景,工作經歷,科研成果,專利成果,出版信息,科研項目,
人物經歷
教育背景
2004-09--2007-03 北京科技大學 研究生
1998-09--2002-07 內蒙古工業大學 本科
工作經歷
2009-08~2022-01,中國科學院微電子研究所, 副研究員
2007-04~2009-08,清華-富士康納米科技研究中心, 研發工程師
2004-09~2007-03,北京科技大學, 研究生
1998-09~2002-07,內蒙古工業大學, 本科
科研成果
專利成果
（ 1 ） 一種TSV轉接板互連結構, 2019, 第 1 作者, 專利號: CN110867429A
（ 2 ） 一種用於三維扇出型封裝宙驗灶充的塑封結構, 2019, 第 1 作者, 專利號: CN110828431A
（ 3 ） CN110828408A 一種三維扇出型封裝結構及其製造方法, 2019, 第 1 作者, 專利號: CN110828408A
（ 4 ） 一種集成天線結構的2.5D多晶片封裝結構及製造方法, 2019, 第 1 作者, 專利號: CN110649001A
（ 5 ） TSV結構及TSV露頭方法, 2018, 第 1 作者, 專利號: CN109671692A
（ 6 ） 重雅蒸習布線層結構及其製備方法, 2018, 第 1 作者, 專利號: CN109671698A
（ 7 ）凶臘雅 一種光模組封裝結構及製作方法, 2018, 第 1 作者, 專利號: CN108983374B
（ 8 ） 晶圓級帶TSV通孔的薄晶圓清洗裝置及清洗方法, 2017, 第 1 作者, 專利號: CN107346755B
出版信息
發表論文
（1） TSV轉接板空腔金屬化與RDL一體成形技術研究, Study Of RDL and Metallization Of Cavity Integral Forming Technology, 半導體技術, 2020, 第 2 作者
（2） 基於雙面Ｔ章射龍ＳＶ互榆煮連多碑廈技術的超厚矽轉接板製備, [23] Fabrication of the Ultra-thick Silicon Interposer Based on Double-sided TSV Interconnection Technolog, 微納電子技術, 2019, 第 2 作者
（3） Investigation of intermetallic compound and voids growth in fine-pitch Sn–3.5Ag/Ni/Cu microbumps, Journal of Materials SCIence: Materials in Electronics, 2017, 第 7 作者
（4） Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100 Gbps short reach optical interconnect, Microwave and Optical Technology Letters, 2017, 第 5 作者
（5） Development and reliability study of 3D WLCSP for CMOS image sensor using vertical TSVs with 3:1 aspect ratio, Microsystem Technologies, 2017, 第 5 作者
科研項目
（ 1 ） 新型多種異質晶片SiP集成舉精踏局封裝技術工藝開發, 主持, 國家級, 2017-01--2020-12
（4） Design and fabrication of a small-form transmitter optical subassembly for 100 Gbps short reach optical interconnect, Microwave and Optical Technology Letters, 2017, 第 5 作者
（5） Development and reliability study of 3D WLCSP for CMOS image sensor using vertical TSVs with 3:1 aspect ratio, Microsystem Technologies, 2017, 第 5 作者
科研項目
（ 1 ） 新型多種異質晶片SiP集成封裝技術工藝開發, 主持, 國家級, 2017-01--2020-12
