戴爾PowerEdge R710

基本介紹

• 中文名：戴爾PowerEdge R710
• 外文名：DELL PowerEdge R710
• 記憶體：最高支持192GB的DDR3記憶體
• 處理器：5500和5600 系列
• 硬碟：支持6個3.5或8個2.5寸

概述

戴爾PowerEdge R710是採用Intel® Xeon® 處理器 5500和5600 系列的戴爾下一代DELL雙路2U機架式伺服器，支持最新的至強5600四核或六核處理器，最高支持192GB的DDR3記憶體（18插槽*16GB），支持6個3.5或8個2.5寸熱插拔硬碟，多種外部存儲和備份選擇，支持RAID6，和戴爾伺服器R610一樣，支持熱插拔電源、冷卻風扇，群集支持。自帶2個雙連線埠千兆網卡。作為戴爾伺服器的旗艦產品， 比起同類的HP DL380 G6、IBM x3650 M2來說，戴爾PowerEdge R710擁有最高的性價比，作為上一代產品PE2950的替代品，戴爾R710廣泛適用於虛擬化，資料庫，高性能計算（HPC）等企業對各方面要求苛刻的環境。

戴爾伺服器R710基本介紹

戴爾伺服器R710針對用戶的體驗設計：

新一代 Dell™ PowerEdge™ R710 專門依據客戶需求量身打造。 我們認真傾聽意見並且關注每個細節，將您的需求轉化為簡易的作業及各種創新功能

PowerEdge R710 利用了戴爾的系統通用性；IT 經理只要了解了一個系統，就了解了戴爾下一代伺服器的管理邏輯。 組件的邏輯布局和電源分布使未來的安裝更加簡單和直接，並使未來的重新部署變得更為簡單。

此外，戴爾最新的PowerEdge伺服器在其前端配備了一個互動式圖形液晶屏，用於系統運行狀況的監測、警報和基本管理配置的控制。 伺服器還內置了交流電錶和環境溫度計，使客戶可以從顯示器上直接監視相關數據，而無需任何軟體工具。

戴爾伺服器R710的虛擬性能:

PowerEdge R710 的設計記憶體容量比上一代 PowerEdge 2950 III 大 125%，並具有更多集成的 I/O。 增加的容量對虛擬化性能和擴展性是至關重要的。 R710 可以通過 SD 卡或內部 USB，利用領先的供應商提供的嵌入式虛擬機管理程式，實現更快的虛擬化部署。

Intel® VT FlexMigration 可以整合幾代基於 Intel® Xeon® 處理器的伺服器，改善了靈活性和投資保護。

全新的 DDR3 記憶體提供比上一代 FBD 或 DDR2 技術更高的頻寬和更低的能耗。 更多的記憶體插槽使您能夠採用更小、價格更低的 DIMM 來滿足您的計算需求，由此也可節約。

簡化的系統管理

下一代 Dell OpenManage™ 套件提供增強的操作和基於標準的命令，可與現有系統集成以便有效控制。

生命周期控制器是集成於伺服器上的高級系統管理之引擎。 它能夠利用作業系統載入前環境中被稱為統一伺服器配置器(USC)的直觀界面，來執行一整套配置功能，例如系統部署、系統更新、硬體配置和診斷等，從而簡化了管理員的任務。 這樣也就不必使用和維護多個分散的CD/DVD介質。

全新的戴爾管理控制台以Symantec的Altiris技術為後盾，可以為整個基礎架構提供單一視圖和通用數據源。 戴爾管理控制台以Symantec™管理平台為基礎（以前基於Altiris® Notification Server），是一種可輕鬆擴展的模組化基礎，可以提供基本的硬體管理功能，或諸如資產和安全性管理等更為高級的功能。 戴爾管理控制台有助於減少或消除人工流程，縮減維持運營的時間和成本，使客戶可以將更多的時間花在技術的戰略性使用上。

Dell Unified Server Configurator 僅允許從單個接入點訪問，以實現安全、高效和用戶友好的基礎架構管理。 該工具已嵌入並集成在系統中，可以提供快速持續的訪問，以及卓越的靈活性和高級功能。 USC 工具內置了驅動程式安裝、固件更新、硬體配置和診斷功能，可以全盤解決作業系統部署問題。

節能設計

PowerEdge R710 採用 Energy Smart™ （智慧型節能）技術，可在性能增加的同時降低能耗。 節能設計功能包括大小合乎系統需求的高效率電源供應器、更高的系統設計效率、策略導向的電源與散熱管理，以及符合標準的高效率“智慧型節能”組件。 所有這些要素確保我們最新的核心數據中心伺服器在提供您業務所需的性能的同時，提高能源效率。 經戴爾工程師測試表明，由於通風少，同類產品HP DL380中的處理器運行溫度比PowerEdge R710高17%，遠超過任意室溫下的英特爾設計規範。

戴爾伺服器R710技術規格：

處理器	多達兩個雙核、四核或六核的英特爾至強5500 ,5600系列處理器; 這些多功能的單路和雙路 64 位多核伺服器和工作站的設計宗旨是提供業界領先的性能和最高能效，適用於各種不同類型的基礎設施，雲端、高密度和高性能計算（HPC）套用。; 戴爾伺服器R710晶片組; Intel 5520
作業系統	出廠安裝的作業系統： Microsoft Windows Server 2008 SP2; Microsoft Windows Small Business Server 2008，標準版和高級版; Microsoft Windows Essential Business Server 2008，標準版和高級版; Microsoft Windows Server 2008，標準版（x64，包含Hyper-V ）; Microsoft Windows Server 2008，企業版（x64，包括Hyper-V ）; Microsoft Windows Server 2008 R2; Microsoft Windower 2008，數據中心版（x64，附帶Hyper-V）; Microsoft Windows Servs Web Server 2008; Microsoft Windows HPC Server 2008; Novell SUSE Linux Enterprise Server 10 SP2NIX; Red Hat Enterprise Linux 5.2; 支持的作業系統; Microsoft Windows Server 2003; Novell SUSE Linux Enterprise Server 11; Red Hat Enterprise Linux 4.7; Red Hat Enterprise Linux 5.3; Sun Solaris 10
晶片組選項	Intel 5520
記憶體選項	高達 192GB （18 DIMM 槽）：1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz
硬碟	SAS,SATA,近線，SAS,SSD: 2.5 英寸 SAS (10K RPM)：36GB、73GB、146GB、147GB、300GB; 2.5 英寸 SAS (15K RPM) 36GB、73GB; 2.5 英寸 SATA II (5.4K RPM)：80GB、160GB、250GB; 2.5 英寸 SATA II (7.2K RPM)：80GB、120GB、1; 3.5 英寸 SATA (7.2K)：80GB、160GB、250GB、500GB、750GB、1TB; 3.5 英寸 SAS (15K)：73GB、146GB、300GB 60GB、250GB; 2.5 英寸 SSD：25GB、50GB、100GB、450GB; 3.5 英寸近線 SAS (7.2K)：500GB、750GB、1TB最大內部存儲：高達18 TB
磁碟存儲	磁碟存儲選件： Dell EqualLogicTM PS6000 系列 　PowerVaultTM RD1000 基於磁碟的備份系統; PowerVault MD3000 模組化磁碟存儲陣列 　 PowerVault MD3000i iSCSI 磁碟存儲陣列; PowerVault MD1000 SAS 外部存儲系統 　 Dell/EMC 產品： Dell/EMC AX150 和 AX150i 網路存儲陣列; Dell/EMC CX3-10c 多協定網路存儲陣列 　 Dell/EMC CX3-20 網路存儲陣列; Dell/EMC CX3-40 網路存儲陣列 　 Dell/EMC CX3-80 網路存儲陣列
驅動器托架	內部硬碟托架和熱插拔底板; 支持最多 6 個 3.5 英寸 SAS、SATA、近線 SAS 驅動器，無可選的靈活托架; 支持最多 8個 2.5 英寸 SAS、SATA、近線 SAS 驅動器，無可選的靈活托架; 最多八個2.5英寸驅動器，搭配可選的靈活托架; 外圍設備托架選件： 超薄光碟機托架，可選配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW
插槽包含項	2 PCIe x8 + 2 PCIe x4 G2 或 1 x16 + 2 x4 G2
驅動器控制器	PERC 6i 和 SAS 6/iR
RAID控制器	內部： PERC H200（6 Gb/秒）; PERC H700（6Gb /秒），配備512 MB非易失性高速快取; PERC H700（6 Gb/秒），配備512 MB電池後備高速快取；512 MB、1 G非易失性電池後備高速快取; SAS 6/iR; PERC 6/i，配備256 MB電池後備高速快取外部： PERC H800（6Gb /秒），配備512 MB非易失性高速快取; PERC H800（6 Gb/秒），配備512 MB電池後備高速快取；512 MB、1 G非易失性電池後備高速快取; PERC 6/E，配備256 MB或512 MB電池後備高速快取外部HBA（非RAID）： 6 Gbps SAS HBA; SAS 5/E HBA; LSI2032 PCIe SCSI HBA
通信選項	通信選項可選添加式網卡：雙連線埠10 GB增強型英特爾乙太網伺服器適配器X520-DA2（支持FcoE以供未來使用）; Intel PRO/1000 PT 雙連線埠伺服器適配器，千兆，銅線，PCI-E x4; Intel PRO/1000 VT 四連線埠伺服器適配器，千兆，銅線，PCI-E x8; Intel 10GBase-T 銅線單連線埠網卡，PCI-E x8; Intel 單連線埠伺服器適配器，萬兆，SR Optical，PCI-E x8; 英特爾® 千兆位ET雙連線埠伺服器適配器; 英特爾® 千兆位ET四連線埠伺服器適配器; Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom雙連線埠10 GbE SFP+; Broadcom® BMC57710 10Base-T 銅線單連線埠網卡，PCI-E x8; Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆銅線雙連線埠網卡，具有 TOE 和 iSCSI 卸載，PCI-E x4; Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆銅線雙連線埠網卡，具有 TOE，PCI-E x4; Broadcom® NetXtreme II® 57711雙連線埠直接連線10 GB乙太網PCI-Express網卡（支持TOE和iSCSI卸載）; Brocade® CNA (1020)雙連線埠伺服器適配器可選添加式 HBA：Qlogic® QLE 2462 FC4 雙連線埠 4 Gbps 光纖通道 HBA; Qlogic® QLE 2460 FC4 單連線埠 4 Gbps 光纖通道 HBA; Qlogic® QLE2562 FC8 雙通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4; Qlogic® QLE2560 FC8單通道HBA，PCI-E Gen 2 x4; Emulex® LPe-1150 FC4 單連線埠 4 Gbps 光纖通道 HBA，PCI-E x4; Emulex® LPe-11002 FC4 雙連線埠 4 Gbps 光纖通道 HBA，PCI-E x4; Emulex® LPe-12000 FC8 單連線埠 4 Gbps 光纖通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4; Emulex® LPe-12002 FC8 雙連線埠 4 Gbps 光纖通道 HBA，PCI-E Gen 2 x4; Brocade® FC4和8 GB HBA; Emulex® OCE10102-IX-DCNA iSCSI HBA立式適配器
電源選項	智慧型節能：兩個熱插拔高效570瓦PSU或兩個高輸出熱插拔870瓦PSUUPS（不間斷電源）： 1000瓦-5600瓦; 2700瓦-5600瓦高效在線上; 擴展電池模組(EBM); 網路管理卡散熱; 持續運行：10 C至35 C，10 %至80 %的相對濕度(RH)。; 10 %的年度運行時間：5 C至40 C，5 %至85 %的相對濕度(RH)。; 1 %的年度運行時間：-5 C至45 C，5 %至90 %的相對濕度(RH)。
可用性	熱插拔硬碟; 熱插拔冗餘電源; 熱插拔冗餘冷卻; ECC 記憶體; 備用行; 單設備數據校正 (SDDC); iDRAC6; 免工具機箱; 群集支持
顯示卡選項	Matrox G200
機箱包含項	R710物理尺寸： 2U; 高度：8.64 厘米（3.40 英寸）; 寬度：44.31 厘米（17.44 英寸）; 厚度：68.07 厘米（26.80 英寸）; 重量（最大配置）：26.1 千克（57.54 磅）風扇可選冗餘冷卻聲音; 23 ± 2 C 環境溫度下，通常配置3 2.5 英寸 機箱; 空閒：LwA-UL4 = 5.5 貝爾，LpAm5 = 39 dBA機架支持4-柱式機架：支持在符合EIA-310-E標準的19英寸方形或無螺紋的圓孔4柱式機架（包括所有Dell 42xx和24xx機架）中進行免工具安裝; 註：有螺紋的4柱式機架需要使用“戴爾軟體和外圍設備”中提供的靜止ReadyRails™套件或第三方轉換套件; 支持機架外系統的完全擴展，以便對關鍵內部組件進行維護; 支持可選的電纜管理臂 (CMA); 不包括 CMA 的導桿厚度：751 毫米; 包括 CMA 的導桿厚度：840 毫米; 方孔機架調整範圍：692-756 毫米; 圓孔機架調整範圍：678-749 毫米4 柱式和 2 柱式機架：支持在符合EIA-310-E標準的19英寸方形或無螺紋的圓孔4柱式機架（包括所有Dell 42xx和24xx機架）中進行免工具安裝; 支持在符合EIA-310-E標準的19英寸螺紋孔4柱式和2柱式機架中使用工具進行安裝; 導桿厚度：608 毫米; 方孔機架調整範圍：588-828 毫米; 圓孔機架調整範圍：574-821 毫米; 螺紋孔機架調整範圍：592-846 毫米
工作環境	Acoustics:Typically configured 2.5” chassis in 23 ± 2 C ambient; Idle: LwA-UL = 5.5 bels, LpAm = 39 dBA

戴爾專業技術支持服務

戴爾專業技術支持是一個支持服務套裝，可幫助簡化和最佳化您的 IT 環境。 從台式機到數據中心，戴爾專業技術支持通過當天、下一工作日和關鍵任務回響服務、資產和數據保護、專業現場服務、預防性維護和部件管理，以及遠程諮詢等服務，解決日常的特殊 IT 挑戰，全球指揮中心和來自世界各地的專家中心為這些服務提供支持。