成都金聚合科技有限公司

成都金聚合科技有限公司於2019年05月10日成立。法定代表人宋青華,公司經營範圍包括:套用軟體開發;工程和技術研究和試驗發展;積體電路設計;工業設計服務;物聯網技術服務;信息技術諮詢服務;專業設計服務;自然科學研究和試驗發展;運行維護服務等。

基本介紹

  • 公司名稱:成都金聚合科技有限公司
  • 成立時間:2019年05月10日
  • 總部地點:中國(四川)自由貿易試驗區成都高新區天府五街200號1號樓B區4-5樓

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