成都芯谷項目,位於成都市雙流區。總規劃總占地面積約20平方公里,重點發展IC設計、IC製造、IC封裝測試及IC配套產業鏈的國家級積體電路示範區。預計該項目到2020年,其全口徑總產出達到300億元,其中積體電路產業達到200億元。按照規劃,成都芯谷將建成一座產業要素完備、城市功能完善、商務商業繁榮、生態環境優美、綠色低碳、宜居宜業的國際化、現代化新城。
基本介紹
- 中文名:成都芯谷
- 外文名:The Chengdu corevalley industrial park
- 啟動日期:2016年12月30日