慧榮科技股份有限公司

慧榮科技股份有限公司(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO)成立於1995年。

基本介紹

  • 公司名稱:慧榮科技股份有限公司
  • 外文名:Silicon Motion Technology Corp.
  • 經營範圍:半導體記憶零組件(SDD)及系統之開發、買賣,2前項之進出口買賣 CC01080 電子零組件製造業 F119010 電子材料批發業F401010 國際貿易業等 
  • 企業註冊地:中國台灣地區 
公司簡介,管理團隊,產品及服務,發展歷程,所獲榮譽,

公司簡介

慧榮科技股份有限公司(Silicon Motion Technology Corp.,NasdaqGS:SIMO),以下簡稱慧榮科技,1995年成立於美國加州矽谷,企業辦公室設立於中國香港地區、中國台灣地區及美國。慧榮科技擁有20年以上的設計開發經驗,為SSD及其他固態存儲裝置提凝敬紙希供存儲解決方案,套用範圍包括智慧型手機、個人電腦、資料中心、商業及工控套用。
基於NAND Flash特性,慧榮科技開發出主控晶片IP組合,進而設計出搭載固件主控晶片平台的IC,以及完整的主控晶片Turkey解決方案。慧榮主控晶片兼容性支持Intel、Micron、Samsung、SK Hynix、Toshiba及Western Digital所生產的各式快閃記憶體,包括64層、72層、96層3D TLC及QLC產品。同時慧榮科技還可提供大型數據中心企業級SSD與工業級SSD解決方案,客戶包括多數的NAND快閃記憶體大乃糊剃廠、存儲裝置模組廠及OEM領導廠商。公司於2005年在NASDAQ上市。
慧榮提供專為中國大型數據中心市場所開發的定製化、高容量的SSD解決方案,同時也為工控和車蒸奔晚用市場提供高性能、小尺寸的單晶片SSD解決方案。主控晶片以SMI品牌推出,企業級SSD解決方案以Shannon Systems品牌推出,而單晶片工業級SSD則以FerriSSD及Ferri-eMMC品牌推出。

管理團隊

總經理
Wallace C. Kou: 從1995年想妹格於美國矽谷創立Silicon Motion開始,便一直擔任總經理。
財務長
Riyadh Lai:於2007年4月加入慧榮擔任財務長。
市場行銷暨研發資深副總
Nelson S. Duann:於2018年11月開始擔任慧榮科技市場行銷暨研發資深副總,主導移動存儲相關產品的開發與規劃工作。
資深副總暨總經理/寶存科技
Xueshi Yang:於 2015 年 7 月加入慧榮,作為企業級SSD產品線的總經理。負責企業級 PCIe SSD 的開發及商業化。
業務副總/移動存儲事業
Arthur Yeh:於2004年11月進入慧榮,擔任業務部副總,負責移動存儲產品行銷工作。
SMI USA總經理
Robert Fan:2016年11月開始擔任SMI USA總經理負責慧榮美國及歐洲區的營運團隊及慧榮全球總部的行銷公關及繪圖晶片事業部。
銷售及行銷副總/寶存科技
David Yu:於 2015 年 7 月加入慧榮,擔任企業級 SSD 產品線的銷售和行銷副總。
業務及行銷副總/希瑞科技
Leander Yu:於2017年7月加入慧榮,負責軟體定義儲存產品的規劃及銷售。

產品及服務

嵌入式存儲
固態硬碟主控晶片、單晶片SSDs / eMMC /UFS、UFS主控晶片、eMMC主控晶片、嵌入式快閃記憶體主控晶片。
擴展存儲
快閃記憶體卡主控晶片、隨身碟主控晶片。
嵌入式顯示晶片
USB/網路顯示解決方案、嵌入式GPU。

發展歷程

1995年坑祝多:慧榮科技(Silicon Motion)成立於美國加州矽谷。
1997年:推出第一顆低耗電的繪圖處理器IC。
1998年:推出第一顆CF主控晶片(慧亞)。
2002年:SMI(Silicon Motion Inc.)公司與台灣慧亞科技合併,更名為慧榮科技(Silicon Motion, Inc.)。
2003年:推出SD及MMC主控晶片。
2004年:推出直接轉換CDMA Rx/Tx IC、GPS接收器功率放大器模組(FCI)和CDMA低噪聲放大器(FCI)
2005年:慧榮科技(Silicon Motion)於NASDAQ公開上市。同年推出microSD主控晶片及USB2.0隨身碟悼才滲戶控制晶片。
2006年:推出第一顆MP3主控晶片,第一顆CDMA射頻收發器(FCI)及第一顆T-DMB/DAB三頻帶移動電視調諧器IC (FCI)
2007年:推出第一顆SSD主控晶片。
2008年:推出支持SLC 與 MLC Hybrid架駝府構的SSD主控晶片,並成功打入筆記本電腦市場。
2009年:推出Compact Flash(CF)卡主控晶片,速度達600x (90MB/s)
2010年:推出支持各大廠SLC、MLC及TLC快閃記憶體的UHS-I(SD3.0)主控晶片,每秒數據傳輸速度達95MB
2011年:推出支持各大廠MLC及TLC快閃記憶體的超高速USB3.0主控晶片,每秒數據傳輸速度達180MB
2012年:推出套用於主流SSD及Cache SSD的SATA III SSD主控晶片
2013年:新款SATA III Client SSD主控晶片開始量產,提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache儲存解決方案
2014年:推出支持TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD主控晶片
2015年:併購寶存科技(Shannon Systems);推出支持美光16奈米128Gb TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片解決方案
2016年:推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制晶片;推出SD5.1控制晶片;推出支持3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片
2017年:收購大兆科技(Bigtera);Open Channel SSD開始送樣給第一家大型數據中心的客戶。
2018年:推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案。
2022年:邁凌科技(MaxLinear)宣布,已經與慧榮科技(Silicon Motion)達成一項最終協定,將以現金和股票交易方式進行收購,交易總價約為38億美元(約合人民幣253億元),預計交易會在18個月內完成。
2023年6月2日訊息,慧榮科技在 2023 台北國際電腦展上展示了新的筆記本電腦外接顯示器的設計方案,支持有線擴展和無線擴展。
2023年7月,邁凌科技宣布放棄收購慧榮科技。

所獲榮譽

2012年12月:獲全球半導體聯盟(GSA)2012最佳財務管理公司獎。
2016年12月:獲全球半導體聯盟(GSA)2016最佳財務管理公司獎。

產品及服務

嵌入式存儲
固態硬碟主控晶片、單晶片SSDs / eMMC /UFS、UFS主控晶片、eMMC主控晶片、嵌入式快閃記憶體主控晶片。
擴展存儲
快閃記憶體卡主控晶片、隨身碟主控晶片。
嵌入式顯示晶片
USB/網路顯示解決方案、嵌入式GPU。

發展歷程

1995年:慧榮科技(Silicon Motion)成立於美國加州矽谷。
1997年:推出第一顆低耗電的繪圖處理器IC。
1998年:推出第一顆CF主控晶片(慧亞)。
2002年:SMI(Silicon Motion Inc.)公司與台灣慧亞科技合併,更名為慧榮科技(Silicon Motion, Inc.)。
2003年:推出SD及MMC主控晶片。
2004年:推出直接轉換CDMA Rx/Tx IC、GPS接收器功率放大器模組(FCI)和CDMA低噪聲放大器(FCI)
2005年:慧榮科技(Silicon Motion)於NASDAQ公開上市。同年推出microSD主控晶片及USB2.0隨身碟控制晶片。
2006年:推出第一顆MP3主控晶片,第一顆CDMA射頻收發器(FCI)及第一顆T-DMB/DAB三頻帶移動電視調諧器IC (FCI)
2007年:推出第一顆SSD主控晶片。
2008年:推出支持SLC 與 MLC Hybrid架構的SSD主控晶片,並成功打入筆記本電腦市場。
2009年:推出Compact Flash(CF)卡主控晶片,速度達600x (90MB/s)
2010年:推出支持各大廠SLC、MLC及TLC快閃記憶體的UHS-I(SD3.0)主控晶片,每秒數據傳輸速度達95MB
2011年:推出支持各大廠MLC及TLC快閃記憶體的超高速USB3.0主控晶片,每秒數據傳輸速度達180MB
2012年:推出套用於主流SSD及Cache SSD的SATA III SSD主控晶片
2013年:新款SATA III Client SSD主控晶片開始量產,提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache儲存解決方案
2014年:推出支持TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD主控晶片
2015年:併購寶存科技(Shannon Systems);推出支持美光16奈米128Gb TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片解決方案
2016年:推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制晶片;推出SD5.1控制晶片;推出支持3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片
2017年:收購大兆科技(Bigtera);Open Channel SSD開始送樣給第一家大型數據中心的客戶。
2018年:推出全新雙模企業級SSD控制晶片解決方案。
2022年:邁凌科技(MaxLinear)宣布,已經與慧榮科技(Silicon Motion)達成一項最終協定,將以現金和股票交易方式進行收購,交易總價約為38億美元(約合人民幣253億元),預計交易會在18個月內完成。
2023年6月2日訊息,慧榮科技在 2023 台北國際電腦展上展示了新的筆記本電腦外接顯示器的設計方案,支持有線擴展和無線擴展。
2023年7月,邁凌科技宣布放棄收購慧榮科技。

所獲榮譽

2012年12月:獲全球半導體聯盟(GSA)2012最佳財務管理公司獎。
2016年12月:獲全球半導體聯盟(GSA)2016最佳財務管理公司獎。

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