《微電子器件晶片製造與設計》是一本圖書，作者是王開建
基本介紹
- 中文名：微電子器件晶片製造與設計
- 作者：王開建
- 出版時間：2012年5月
- 出版社：電子工業出版社
- 頁數：156 頁
- ISBN：9787121153532
- 定價：25.00 元
微電子器件晶片製造與設計
相關詞條
- 微電子器件晶片製造與設計
微電子器件晶片製造與設計 《微電子器件晶片製造與設計》是一本圖書，作者是王開建
- IC晶片(微型電子器件)
相對於手工組裝電路使用個別的分立電子組件，積體電路可以把很大數量的微電晶體集成到一個小晶片，是一個巨大的進步。積體電路的規模生產能力，可靠性，電路設計的模組化方法確保了快速採用標準化積體電路代替了設計使用離散電晶體—分立晶體...
- 微晶片
這樣水平的微晶片將促使計算機及通信產業更新換代，大大改變人們生產、生活的面貌。科學家們已在討論把微晶片記憶線路植入人的大腦以治療老年性痴呆症，或增加人的記憶能力的可能性。用微晶片製做的手提式超級計算機、電子筆記本、微型翻譯機...
- CMOS晶片結構與製造技術
p晶片製造?p良率提升?p產品質量提高及電路失效分析等都是十分重要的。本書技術含量高，非常實用，可作為晶片設計?p製造?p測試及可靠性等方面工程技術人員的重要參考資料，也可作為微電子專業高年級本科生的重要參考書，還可供信息領域...
- 積體電路(微型電子器件或部件)
積體電路或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜...
- 微電子器件與IC設計
《微電子器件與IC設計》是2005年科學出版社出版的圖書，作者是劉剛、何笑明、陳濤。內容簡介 《微電子器件與IC設計》為教育部“電子科學與技術”教學指導委員會推薦用書。《微電子器件與IC設計》主要講述微電子器件及積體電路設計的基本...
- 集成晶片
國內目前為止只能生產傳統的熔融拉錐設備製造的光纖分路器和兩通道的波分復用器。這同我國光電子學研究和通信技術市場巨大需求是很不相符的。光晶片是用半導體加工（即晶圓加工），但是這個行業不同於一般的行業，過去由於國內的晶片設計...
- 微電子
微電子技術的核心在於其積體電路晶片的製造，結合微電子技術的發展歷程來看，先進的微電子技術的發展都是在不斷的突破積體電路單個晶片元件的集成數量，現今，單個晶片上能夠集成近千億電晶體，該集成數量已經超過超大集成規模的限制，但從...
- LED晶片
矽是熱的良導體，所以器件的導熱性能可以明顯改善，從而延長了器件的壽命。碳化矽襯底（CREE公司專門採用SiC材料作為襯底）的LED晶片，電極是L型電極，電流是縱向流動的。採用這種襯底製作的器件的導電和導熱性能都非常好，有利於做成面積較...
- 微電子器件(晶片中的線寬在一微米上下的器件)
一種說法是，微電子器件常是指晶片中的線寬在一微米上下的器件，更小的稱作納米電子器件。微電子器件是利用微電子工藝技術實現的微型化電子系統晶片和器件，這樣可以使電路和器件的性能、可靠性大幅度提高，體積和成本大幅度降低。電阻 在...
- 微電子元器件
軍用矽積體電路面臨的難題是如何解決晶片結構的複雜性及設計問題。同時，高可靠的半導體材料和工藝技術也是按照這一發展路線進行了成功的研發，形成了微電子元器件技術與產品的發展主流，以及軍民積體電路的協同發展局面。第二條線路是迄今為止...
- 微電子器件與IC設計基礎
《微電子器件與IC設計基礎》是2009年8月科學出版社出版的圖書，作者是劉剛、雷鑒銘。本書主要講述微電子器件和積體電路的基礎理論，可作為高等院校通信、計算機、自動化、光電等專業本科生學習微電子及IC方面知識的技術基礎課教材。內容簡介...
- 積體電路設計
積體電路設計涉及對電子器件(例如電晶體、電阻器、電容器等)、器件間互連線模型的建立。所有的器件和互連線都需安置在一塊半導體襯底材料之上,這些組件通過半導體器件製造工藝(例如光刻等)安置在單一的矽襯底上,從而形成電路。 中文名 ...
- soc(系統級晶片)
因為涉及到“Chip”，SoC身上也會體現出“積體電路”與“晶片”之間的聯繫和區別，其相關內容包括積體電路的設計、系統集成、晶片設計、生產、封裝、測試等等。跟“晶片”的定義類似，SoC更強調的是一個整體，在積體電路領域，給它的定義...
- 微電子IC製造技術與技能實訓
晶圓級晶片封裝、載體疊層、MEMS（微電子機械系統）、板級立體組裝；接著系統介紹實用表面組裝技術（SMT），包括PCB設計仿真和檢測、SMT工藝、SMT產品製造、SMT微組裝設備；最後論述微電子組裝技術，包括BGA、FC、MCM、PoP、光電子。
- 自己設計製作CPU與單片機
可以說 CPU 設計環境和工藝技術阻礙了我國微電子工業的發展。現在這個問題應該說已經解決了。十幾年前發展起來的 FPGA 晶片，使這一切都變得簡單了。 FPGA 的出現標誌著一個全新的個人設計製作 CPU 晶片的時代到來了。從進入計算機領域的...
- 系統晶片設計原理(2007年機械工業出版社出版的圖書)
1．1系統晶片是微電子技術發展的必然 1．2電子設計自動化技術和硬體描述語言 1．2．1電子設計自動化技術發展概述 1．2．2Top．Down設計方法 1．2．3硬體描述語言 第2章CMOS數字積體電路 2．1引言 2．2積體電路的主要生產工藝 2．...
- 晶片製造——半導體工藝製程實用教程(第六版)(2015年電子工業出版社出版...
《晶片製造——半導體工藝製程實用教程（第六版）》是2015年1月1日電子工業出版社出版的圖書，作者是韓鄭生。內容簡介 本書是一本介紹半導體積體電路和器件製造技術的專業書籍，在半導體領域享有很高的聲譽。本書的討論範圍包括半導體工藝的...
- 晶圓
製作流程 如圖1所示，常見的 200mm CMOS 晶片的晶圓製造過程。化學氣相沉積是在製造微電子器件時被用來沉積出某種薄膜的技術，這種薄膜可能是介電材料或者半導體。物理氣相沉積技術則是使用惰性氣體，撞擊濺鍍靶材，在晶圓表面沉積出所需的...
- ic積體電路
積體電路（integrated circuit，港台稱之為積體電路）是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的電晶體、二極體、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，製作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然後封裝在一...
- 光刻機
IC 設計主要根據晶片的設計目的進行邏輯設計和規則制定，並根據設計圖製作掩模以供後續光刻步驟使用。 IC 製造實現晶片電路圖從掩模上轉移至矽片上，並實現目標晶片功能，包括化學機械研磨、薄膜沉積、光刻、刻蝕、離子注入等步驟。 IC 封測...
- Foundry-Fabless
如今業內談到IC設計時，多數是指Fabless模式，特別是數字IC設計。製造廠商 晶片設計：國內的十大晶片設計公司如下，按營收規模排序：華為海思/紫光展銳/中興微電子/華大半導體/智芯微電子/匯頂科技/士蘭微電子/大唐半導體/敦泰科技/中星微...
- 積體電路(IC)製程簡論
3.4G/W(Good?chip/Wafer，合格晶片/矽圓片)檢測工程——判定 晶片是否合格 3.5如何定義成品率——對綜合實力的檢驗 3.6“後”工程——從劃片到成品檢驗 3.7IC設計圖的製作——要做到技術先進性與市場需求兼顧 專題欄： 計算機...
