《微電子器件平面化用固結磨料拋光墊的製備機理研究》是依託南京航空航天大學，由朱永偉擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：微電子器件平面化用固結磨料拋光墊的製備機理研究
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：朱永偉
- 依託單位：南京航空航天大學
- 批准號：50675104
- 申請代碼：E0509
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2007-01-01 至 2009-12-31
- 支持經費：27（萬元）
項目摘要
研究微電子製造用固結磨料拋光墊製備的幾個基礎問題。本研究採用微銑削+電蝕方法製備拋光墊模具；採用機械化學表面改性技術改變納米磨粒的表面特性，使其與高聚物基體有良好的相容性與界面結合；利用計算機仿真技術分析離心分級過程中的顆粒運動規律，實現納米顆粒的精細分級，利用超聲與高速乳化剪下實現磨粒在基體中的均勻分布；比較含磨粒高聚物的彎曲強度，評價磨粒與基體的界面結合；最佳化高聚物基體的組成，合理控制其機械性能與溶脹特性，探索拋光墊的自修正機理。預期指標：提出固結磨料拋光墊製備的幾個基礎問題的解決方法，包括相應的工藝參數和拋光過程中拋光墊的自修正模型，並提供具有自修正功能的拋光墊樣品一個。
