《微波固態放大器》是2015年出版的圖書，作者是崔萬照。
本書提供了微波功率放大器關鍵設計環節的專業指導，涉及了較寬範圍的內容：高功率放大器的要求、有源器件、器件模型、功率放大器技術、功率合成器，常規功率放大器設計、高效放大器、線性放大器設計、偏置電路、熱設計等。
基本介紹
- 中文名：微波固態放大器
- 作者：崔萬照
- 出版社：國防工業出版社
- 出版時間：2015年2月
- 頁數：288 頁
- 定價：78 元
- 開本：16 開
- 裝幀：精裝
- ISBN：9787118095999
內容簡介,編輯推薦,目錄,
內容簡介
書名：微波固態放大器
書號：978-7-118-09599-9
作者：崔萬照
出版時間：2015年2月
譯者：
版次：1版1次
出版基金：裝備科技譯著出版基金
字數：350
中圖分類：TN722
叢書名：
編輯推薦
本書描述了主要的有源器件，討論了大信號特性，闡述了所有重要的電路設計步驟。該領域的專業人員可以通過本書掌握設計參數與技術實現之間的聯繫，並能有效地利用現有技術獲得微波固放的最佳解決方案。
目錄
第1章緒論
1.1本書的範疇
1.2未來的發展
參考文獻
第2章高功率放大器
2.1套用與指標
2.2有源器件
參考文獻
第3章有源器件物理
3.1 引言
3.2固態物理基礎
3.3半導體中的電荷輸運
3.4結和勢壘
3.5場效應電晶體和金屬一半導體場效管
3.6異質結電晶體
參考文獻
第4章器件表征和建模
4.1簡介
4.2小信號表征方法和模型
4.2.1 MESFET和HEMT的小信號模型
4.2.2 HBT小信號模型
4.3大信號特性
4.3.1 負載牽引
4.3.2 大信號特性：調幅一調幅轉換和調幅一調相轉換
4.3.3 參數與偏置電壓的關係
4.4大信號模型
4.4.1 MESFET和HEMT大信號模型
4.4.2 HBT大信號模型
參考文獻
第5章噪聲及相位噪聲
5.1引言
5.2半導體中的噪聲
5.3有源器件中的噪聲
5.4相位噪聲
5.5放大器中的相位噪聲
參考文獻
第6章微波功率放大器技術
6.1引言
6.2波導器件
6.3微波積體電路
6.3.1微波印製電路
6.3.2混合電路
6.3.3 小型化混合或半單片陶瓷電路
6.3.4單片電路
參考文獻
第7章功率合成器與功率分配器
7.1引言
7.2平衡式電路和正交耦合器
7.2.1交指耦合器
7.2.2分支線耦合器
7.2.3 同相和正交的威爾金森耦合器
7.2.4三種微帶正交耦合器對比
7.3 180°耦合器
7.4集總元件λ/4變換器
7.5徑向合成器
7.5.1微帶線
7.5.2徑向波導
7.5.3 圓錐波導
7.6耦合器陣列
參考文獻
第8章功率放大器設計基礎
8.1 引言
8.2負載牽引設計
8.3寬頻匹配網路
8.4 Bode和Fano——匹配的理論限制
8.5頻寬與功率
8.6負載線設計
8.7大信號仿真設計：諧波平衡
8.8潛在不穩定性
8.8.1 低電平振盪：羅萊的k因子
8.8.2內部振盪
8.8.3參量振盪
8.8.4偏置振盪
參考文獻
第9章高效放大器
9.1 簡介
9.2 A類輸出功率及效率與負載線的關係
9.3 AB類峰值電壓與導通角和負載線的關係
9.4過激勵放大器
9.4.1 B類效率最最佳化和F類
9.4.2 B類輸出功率最最佳化
9.4.3 A類最佳負載
9.4.4 A類最佳輸出功率和效率
9.5 E類放大器
9.6實際器件與電路
參考文獻
第10章線性功率放大器
10.1 引言
10.2線性度
10.2.1幅度失真：雙音IMD
10.2.2實際IMD曲線
10.2.3相位失真：雙音IMD
10.2.4幅度相位複合失真
10.2.5頻譜非對稱及記憶效應
10.3設計技術：等互調和等功率線
10.4測試裝置
10.5簡單的正交模型
10.6行為模型
10.6.1功率和泰勒級數
10.6.2伏爾特拉級數
10.6.3其他不同種類的模型
10.7線性化技術
10.7.1預失真
10.7.2前饋技術
10.7.3 包絡反饋
10.8信道干擾：ACPR、NPR、M—IMR
參考文獻
第11章特種功率放大器
11.1 Doherty放大器
11.2 Chireix放大器
11.3 Kahn EER放大器
參考文獻
第12章偏置電路
12.1引言
12.2無源電路
12.3寬頻電壓輸出跟隨器
12.4偏置電壓
12.4.1增益穩定度與溫度的關係
12.5分散式脈衝調製
參考文獻
第13章熱設計
13.1 引言
13.2器件壽命和溫度的關係
13.3結溫測量
13.3.1紅外顯微鏡
13.3.2 液晶
13.3.3 電參數
13.4工作模式
13.4.1連續波
13.4.2脈衝
13.5熱沉
參考文獻
