《微感測器與接口積體電路設計》是2020年科學出版社出版的圖書，作者是王高峰、程瑜華、吳麗翔。
基本介紹
- 書名：微感測器與接口積體電路設計
- 作者：王高峰、程瑜華、吳麗翔
- 出版社：科學出版社
- ISBN：9787508856988
內容簡介,目錄,
內容簡介
《微感測器與接口積體電路設計》系統介紹了微感測器及其接口積體電路的設計。首先，以熱對流式加速度計、電容式加速度計、微機械陀螺儀、電容式麥克風、壓電式超聲換能器等常見微感測器為例，介紹了微感測器的基本工作原微凶匪理以及國內外研究灑翻現狀。然後，介紹了將感測物理量轉換為電信號的讀出淋旋懂臭電路，將所獲得的電信號進行放大、去噪、濾波等處理的信號調理電路，將模擬信號轉換成數位訊號的模數轉換電路，以及新型感測器的自供能技術和電路等。最後還介紹了微感測器及其接口積體電路的新型封裝技術。
目錄
目錄
序
前言
第1章 緒論 1
1.1 微感測器 2
1.2 微感測器的接口積體電路 3
參考文獻 4
第2章 微感測器 5
2.1 熱對流式MEMS加速度計 5
2.1.1 基本工作原理 5
2.1.2 國內外研究現狀 6
2.2 MEMS慣性感測器 9
2.2.1 電容式加速度計 9
2.2.2 微機械陀螺儀 11
2.3 電容式MEMS麥克風 13
2.3.1 基本工作原理 13
2.3.2 國內外研究現狀 13
2.4 壓電式微機械超聲換能器 15
2.4.1 基本工作原理 15
2.4.2 國內外研究現狀 16
參考文獻 17
第3章 微感測器的讀出電路府轎晚堡 19
3.1 熱對流式MEMS加速度計讀凶主棄出電路 19
3.2 MEMS慣性感測器讀出電路 22
3.3 電容式MEMS麥克風讀出電路 24
3.4 壓電式微機械超聲換能器讀出電路 27
參考文獻 31
第4章 信號調理電婚斷估路 33
4.1 放大電路 33
4.1.1 儀用運算放大器 34
4.1.2 噪聲源 36
4.1.3 低噪聲放大器設計 37
4.1.4 降低失調和低頻噪聲的技術 40
4.2 濾波電路 45
4.2.1 濾波器的頻率特性和函式逼近 45
4.2.2 連續時間濾波器 48
4.2.3 開關電容濾波器 51
4.3 模數轉換電路 55
4.3.1 模數轉換電路基本原理 55
4.3.2 模數轉換電路主要性能指標 56
4.3.3 常用的模數轉換器類型 60
4.3.4 逐次逼近型模數轉換電路典型結構 64
4.3.5 低功耗逐次逼近型模數轉換器 67
參考文獻 73
第5章 自供能技術及其電路設計 75
5.1 自供能技術 76
5.1.1 能量採集技術 76
5.1.2 無線能量傳輸技術 80
5.2 整流電路 83
5.2.1 簡單整流電路 84
5.2.2 極低輸入電壓整流電路 87
5.3 穩壓電路 92
5.3.1 模擬線性穩壓電路 92
5.3.2 數字線厚櫻雅性穩壓電路 99
5.3.3 開關穩壓電路 99
5.3.4 開關穩壓電路和線性穩壓電路的級聯 103
參考文獻 104
第6章 微感測器封裝 106
6.1 SoC和SiP 106
6.2 三維封裝技術 112
6.2.1 晶圓減薄技術 112
6.2.2 矽通孔技術 115
6.2.3 微凸點鍵合技術 117
6.3 MEMS封裝 118
6.3.1 MEMS封裝的特殊性 118
6.3.2 晶圓級MEMS封裝 119
參考文獻 122
5.3 穩壓電路 92
5.3.1 模擬線性穩壓電路 92
5.3.2 數字線性穩壓電路 99
5.3.3 開關穩壓電路 99
5.3.4 開關穩壓電路和線性穩壓電路的級聯 103
參考文獻 104
第6章 微感測器封裝 106
6.1 SoC和SiP 106
6.2 三維封裝技術 112
6.2.1 晶圓減薄技術 112
6.2.2 矽通孔技術 115
6.2.3 微凸點鍵合技術 117
6.3 MEMS封裝 118
6.3.1 MEMS封裝的特殊性 118
6.3.2 晶圓級MEMS封裝 119
參考文獻 122
